Kinghelm Veröffentlicht „Eine umfassende Zusammenfassung der vorgelagerten und nachgelagerten Wertschöpfungskette der optischen Kommunikationsindustrie sowie eine Analyse inländischer und ausländischer Hersteller (Teil 2)“
2026-09-15
Kinghelm Geschäftsführer Song Shiqiang auf der Shanghai Munich Electronics Show 2026, W5.317
In 2026, Kinghelm (www.kinghelm.net) ist offiziell in den Bereich der optischen Kommunikation eingetreten. Geschäftsführer Song Shiqiang betonte: „Die optische Kommunikation umfasst die gesamte Wertschöpfungskette von optischen Chips, optischen Komponenten und Modulen über Glasfasern und -kabel bis hin zu Systemausrüstung. Sie ist ein zentraler Bedarfszweig für Großprojekte wie 5G/6G-Rechenzentren und das Ost-West-Projekt zum Transfer von Rechenressourcen. Die duale Triebkraft von Technologieentwicklung und Marktnachfrage ist deutlich erkennbar, da sich der Kernbedarf rasant vom traditionellen Aufbau öffentlicher Netze hin zu neuen Anwendungsbereichen wie der Vernetzung von KI-Rechenzentren, industriellen optischen Privatnetzen und der optischen Vernetzung in der Automobilindustrie verlagert hat. Diese Bereiche sind eng mit neuen Anforderungen wie Rechenleistungsnetzen und großen KI-Modellen verknüpft. Fortschrittliche Packaging- und Siliziumphotonik-Integrationstechnologien haben sich zu zentralen Entwicklungsrichtungen entwickelt. China hat für 2026 High-End-optoelektronische Chips, CPO-basierte Optiken, optische Schaltsysteme und weitere Kerntechnologien als wichtige Forschungsrichtungen definiert. Das Potenzial für heimische Innovationen in der optischen Kommunikation ist groß.“ Kinghelm (www.kinghelm.com.cnAls Technologie-Originalhersteller und wichtiger Akteur im Bereich der „inländischen Substitution“ betritt das Unternehmen den Bereich der optischen Kommunikation, um neue Entwicklungswege zu erschließen. Dabei zielt es auf das „Herzstück“ der optischen Kommunikationsindustrie ab, das den zentralen Schlüsselfaktor der inländischen Substitution darstellt und Sender-/Empfängerchips sowie auf Indiumphosphid basierende Hochgeschwindigkeitslaserchips umfasst.
Kinghelm Chefingenieur Herr Qin Xianghong bei der Arbeit
In Anbetracht dessen, Kinghelm Chefingenieur Qin Xianghong, der auf jahrelanger Erfahrung in der Branchenforschung und den Forschungsergebnissen etablierter Branchenpioniere und Branchenkollegen basiert, hat die fünf Hauptbereiche der optischen Kommunikationsindustrie – optische Chips, optische Komponenten, optische Module, optische Fasern und Kabel sowie Übertragungstechnik – analysiert und die „Umfassende Zusammenfassung der gesamten optischen Kommunikationsindustrie und Analyse in- und ausländischer Hersteller“ erstellt. Diese gliedert sich in vier Aspekte: 1. Überblick über die optische Kommunikation – Grundlagen; 2. Optische Kommunikationsindustrie – Analyse der vorgelagerten, mittleren und nachgelagerten Bereiche; 3. Schlüsselunternehmen der chinesischen optischen Kommunikationsindustrie; 4. Ausblick für die optische Kommunikationsindustrie. Ziel dieser Initiative ist es, den Informationsaustausch, die gemeinsame Nutzung von Ressourcen und den Wissensaufbau entlang der gesamten optischen Kommunikationsindustrie zu fördern, die Optimierung, Integration und kollaborative Innovation der Industrie zu erreichen und dadurch die globale Wettbewerbsposition chinesischer Unternehmen zu stärken.
Kinghelm „Umfassende Zusammenfassung der gesamten Wertschöpfungskette der optischen Kommunikationsindustrie und Analyse inländischer und internationaler Hersteller“
ต่อจาก Kinghelm Chefingenieur Qin Xianghong – „Eine umfassende Zusammenfassung der vorgelagerten und nachgelagerten Industriekette der optischen Kommunikation und Analyse inländischer und ausländischer Hersteller (Teil 1)“:
III. Schlüsselunternehmen der chinesischen optischen Kommunikationsindustrie
(I) Optische Chips und elektrische Chips
Anwendungsszenarien für optische Chips
Optische Chips, wissenschaftlich auch optoelektronische Chips oder photonische integrierte Schaltungen (PICs) genannt, nutzen Halbleiterprozesse, um Funktionen wie Lichtemission, -empfang, Modulation, Multiplexing/Demultiplexing und Verstärkung auf einem einzigen Chip zu integrieren. Nach ihrer Funktion werden sie unterteilt in: Laserchips (elektrisch → optisch: VCSEL/DFB/EML), Detektorchips (optisch → elektrisch: PIN/APD), Modulatorchips (Signalverarbeitung) und PLC-Chips (passive optische Schaltungen). Zu den wichtigsten Herstellern zählen Lumentum, Broadcom, Mitsubishi Electric, Sumitomo Electric, Coherent, Yuanjie Technology, Changguang Huaxin, Shijia Photons, Accelink Technologies, HGTECH, Hisense Broadband, Huawei HiSilicon, AAOI u. v. m.
Das chinesische Unternehmen Yuanjie Technology zählt zu den führenden Akteuren auf dem globalen Markt für Laserchips.
Yuanjie-Technologie:Ein führender chinesischer Anbieter optischer Chips mit starker Expansion im Telekommunikations- und Datenkommunikationsmarkt. Das Unternehmen produziert hauptsächlich optische Chips, darunter DFB- und EML-Laser der Serien 2.5G, 10G, 25G, 50G, 100G, 200G sowie Hochgeschwindigkeitslaser. Hinzu kommen Hochleistungs-Lichtquellen aus Siliziumphotonik mit 50 mW, 70 mW, 100 mW, 150 mW und mehr. Das Unternehmen verzeichnete ein rasantes Wachstum und erzielte in den ersten drei Quartalen 2025 einen Nettogewinn von 51.385 Millionen Yuan, was einem Anstieg von 627.62 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.
Changguang Huaxin:Changguang Huaxin konzentriert sich auf die Forschung und Entwicklung, das Design und die Fertigung von Halbleiterlaserchips. Das Unternehmen gehört zu den wenigen, die Hochleistungs-Halbleiterlaserchips entwickeln und in Serie produzieren. Changguang Huaxin hat eine integrierte Fertigungsplattform (IDM) aufgebaut, die alle Prozessschritte von Chipdesign über Epitaxie, Waferbearbeitung (Lithografie), Spaltung/Beschichtung, Verpackung und Prüfung bis hin zur Faserkopplung abdeckt. Heute betreibt Changguang Huaxin Chinas einzige und weltweit zweite Produktionslinie für 6-Zoll-GaAs-Hochleistungs-Halbleiterlaserchips und sichert sich damit eine herausragende Wettbewerbsposition in der Branche.
Shijia-Photonen:Ein führender chinesischer Anbieter optoelektronischer Kernchips. Das Unternehmen beherrscht Schlüsseltechnologien für unabhängige Chips und hat sich vom einfachen PLC-Lichtwellenleiter-Splitter-Chip über passive und aktive Chips bis hin zur Waferfertigung, Chipverarbeitung, Verpackung und Prüfung weiterentwickelt. Es verfügt nun über eine vollständige Prozesskompetenz von der Entwicklung über die Fertigung und Prüfung bis hin zur Verpackung und deckt damit im Wesentlichen die gesamte Wertschöpfungskette der optischen Chipindustrie ab.
Anwendungsszenarien von DSP-Chips in elektrischen Chips
Elektronische Chips werden hauptsächlich aus dem Ausland importiert. Zu den wichtigsten Chips zählen DSP, CDR, Treiber und TIA. Zu den führenden Herstellern gehören Marvell, Credo, Broadcom, Huawei HiSilicon, Chaoran Semiconductor, Youxun Semiconductor usw.
Youxun-Aktien:Youxun Shares ist ein führendes Unternehmen im chinesischen Markt für elektrische Front-End-Transceiver-Chips für die optische Kommunikation. Das Unternehmen positioniert sich klar als Anbieter elektrischer Chips. Seine Produkte (wie Lasertreiber und Transimpedanzverstärker) werden in Verbindung mit optischen Chips eingesetzt und bilden das Herzstück der optoelektronischen Signalwandlung in optischen Modulen. Youxun Shares bietet umfassende Lösungen für optische Kommunikationschips für alle Anwendungsbereiche und ist Marktführer in China und Zweitgrößter Anbieter weltweit im Bereich von Produkten mit Bandbreiten bis 10 Gbit/s. Die 25G-PON-Chips des Unternehmens werden bereits in Serie ausgeliefert, die 50G-PON-Chips befinden sich in der Mustererprobung. Youxun Shares konzentriert sich auf die Forschung und Entwicklung elektrischer Chips für zukunftsweisende Anwendungsbereiche wie 400G- bis 800G-Rechenzentren und FMCW-LiDAR, um die Marktchancen durch KI-Rechenleistung und autonomes Fahren zu nutzen.
(II) Optische Komponenten
Optische Komponenten sind das Produkt und der Kerninhalt der Verpackung optischer Geräte.
Zu den optischen Komponenten gehören Keramikhülsen/Ferrulen, optische Transceiver-Schnittstellenkomponenten usw. Zu den wichtigsten Herstellern zählen T&S Communications, AFR Optics, T&S Communication, Tengjing Technology usw.
AFR Optics:Mit einer Reihe leistungsstarker optischer Bauelemente wie optischen Isolatoren, Steckverbindern für dichte Faserarrays, MEMS-VOA-Schaltern, Polarisationsstrahlteilern/-kombinierern, Kopplern, Wellenlängenmultiplexern und Lithiumniobat-Modulatoren hat das Unternehmen erfolgreich den Weltmarkt betreten. Seine Produkte werden in über 40 Länder und Regionen exportiert und finden breite Anwendung in wichtigen vorgelagerten Bereichen der Wertschöpfungskette, wie beispielsweise Faserlasern, optischer Kommunikation und Rechenzentren.
Tengjing-Technologie:Ein Hightech-Unternehmen, spezialisiert auf Forschung und Entwicklung, Produktion und Vertrieb von optischen Präzisionskomponenten, faseroptischen Bauelementen und optischen Messgeräten. Die Produkte finden vorwiegend Anwendung in Bereichen wie optischer Kommunikation, Faserlaser, Forschung, Biomedizin und Halbleitertechnik. Das Unternehmen hat sich im zukunftsweisenden Feld der optischen Verbindungen für KI-Rechenleistung umfassend positioniert und ist zu einem wichtigen Zulieferer von Schlüsselkomponenten für optische OCS-Schalter geworden.
(III) Optische Geräte
Optische Geräte: Entwicklung hin zu höheren Geschwindigkeiten und geringerem Stromverbrauch
Optische Bauelemente werden je nach Bedarf an einer Stromquelle in aktive und passive Bauelemente unterteilt. Zu den aktiven optischen Bauelementen zählen Laserchips (wie FP-, DFB- und VCSEL-Laser), Detektorchips (wie PIN- und APD-Laser), optische Verstärker, optische Modulatoren (wie DML- und EML-Chips) und optische Transceiver-Submodule (TOSA, ROSA, BOSA). Passive optische Bauelemente umfassen optische Isolatoren, optische Steckverbinder, optische Schalter, optische Splitter/Koppler, Wellenlängenmultiplexer (WDM/AWG), optische Dämpfungsglieder, FA-Faserarrays usw. Zu den führenden Herstellern gehören T&S Communications, Accelink Technologies, HGTECH, Broadex Technologies, Coherent und Lumentum.
T&S Communications:Das Hauptprodukt des Unternehmens gliedert sich in zwei Segmente: aktive und passive optische Bauelemente. Zu den aktiven Bauelementen zählen vor allem optische Hochgeschwindigkeitsmodule, TO-CAN/BOX-Gehäuse und weitere Kernkomponenten optischer Module. Passive Bauelemente umfassen Keramikhülsen, Faserarrays (FAU), Isolatoren und Steckverbinder. Von 2020 bis 2024 verzeichnete T&S Communications ein durchschnittliches jährliches Umsatzwachstum von fast 40 % und einen Nettogewinn von fast 50 %. Der Schlüssel zum Erfolg liegt in der Fokussierung auf optische Kernbauelemente. Im ersten Halbjahr 2025 erlebte das Geschäft mit aktiven optischen Bauelementen von T&S Communications ein explosionsartiges Wachstum und erzielte einen Umsatz von 1.566 Milliarden Yuan, was einem Anstieg von 90.98 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.
T&S-Kommunikation:Das Unternehmen konzentriert sich auf Forschung und Entwicklung, Produktion und Vertrieb passiver optischer Bauelemente. Zu den Kernprodukten gehören MPO/MTP-Hochdichte-Glasfasersteckverbinder, MT-/Keramik-Ferrulen, flexible Glasfaser-Routing-Boards, Wellenlängenmultiplexgeräte usw. Die Produkte werden hauptsächlich in Rechenzentren für KI-Anwendungen, Cloud-Computing-Clustern und Telekommunikationsnetzen eingesetzt, mit einem kleineren Anteil im Bereich der optischen Sensorik. Das Kerngeschäft des Unternehmens liegt auf hochdichten optischen Verbindungsprodukten für die Datenkommunikation, wobei der Großteil des Umsatzes aus dem Geschäft mit optischen Bauelementen stammt. Durch die Verwendung selbstentwickelter und selbstproduzierter MT-Ferrulen erreicht das Unternehmen eine vertikale Integration der Schlüsselkomponenten. Die Produkte werden indirekt über Kabelhersteller an führende Cloud-Anbieter und KI-Computing-Cluster im Ausland geliefert. Der Exportanteil am Umsatz macht das Unternehmen zu einem der spezialisiertesten Anbieter passiver optischer Verbindungen im A-Aktienmarkt.
Broadex Technologies:Das Kerngeschäft des Unternehmens umfasst die Forschung und Entwicklung, die Produktion und den Vertrieb integrierter optoelektronischer Bauelemente für die optische Kommunikation. Zu den Hauptprodukten zählen PLC-Lichtwellenleitersplitter, PON-Lichtwellenleitermodule, Faserarrays, DWDM-Bauelemente, optische Transceiver-Module für drahtlose Übertragungsnetze, optische Transceiver-Module für Rechenzentren, aktive optische Kabel (AOC) und Hochgeschwindigkeits-Kupferkabel (DAC, ACC). Das Unternehmen bietet hochwertige optische Signalleistungs- und Wellenlängenmanagement-Bauelemente sowie optoelektronische Hochgeschwindigkeits-Transceiver-Module für die weltweit schnell wachsenden Märkte für Glasfaserkommunikationsnetze und Internet-Rechenzentren (IDC). Lichtwellenleitersplitter und DWDM-Bauelemente (Dense Wavelength Division Multiplexing) nehmen dabei weltweit führende Marktanteile ein.
(IV) Optische Module
Optische Module spielen eine zentrale Rolle
Optische Module bestehen aus optischen Bauelementen, optischen Schnittstellen und Funktionsschaltungen. Sie spielen eine zentrale Rolle bei der Ermöglichung von Hochgeschwindigkeits-, hochzuverlässiger und latenzarmer Datenübertragung in zunehmend komplexen Daten- und Telekommunikationsnetzen und finden breite Anwendung in der Telekommunikation, im Internet, im Radio und Fernsehen, in der Luft- und Raumfahrt sowie in weiteren Bereichen. Chinesische Unternehmen dominieren weltweit die Herstellung und Verpackung optischer Module.
Zhongji Innolight:Das Unternehmen ist derzeit Marktführer im Bereich optischer Module weltweit. Seine Produkte finden breite Anwendung in Cloud-Computing-Rechenzentren, der Datenkommunikation, 5G-Mobilfunknetzen, der Telekommunikationsübertragung und dem Festnetzzugang. Das Unternehmen engagiert sich für die Weiterentwicklung optischer Module hin zu hoher Geschwindigkeit, Miniaturisierung, geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten. Das Produktportfolio umfasst aktuell optische Hochgeschwindigkeitsmodule von 200G bis 1.6T sowie optische 5G-Fronthaul-/Midhaul-/Backhaul-Module, optische Module für Übertragungsnetze, FTTX-Optiken und weitere Komplettlösungen. In der zweiten Jahreshälfte 2025 stieg das Volumen optischer Module mit 800G deutlich an, und immer mehr Kunden begannen mit dem Einsatz von 1.6T-Produkten. Für 2026 wird ein signifikantes Wachstum der Auslieferungen optischer Module mit 1.6T erwartet.
Eoptolink:Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in Rechenzentren, KI-Computing-Clustern, 5G/6G-Telekommunikationsnetzen und weiteren Bereichen eingesetzt. Im Bereich der optischen Modultechnologie deckt das Unternehmen neben traditionellen steckbaren optischen Modulen auch Linear Drive (LPO), Near-Package Optics (NPO) und Co-Packaged Optics (CPO) sowie weitere fortschrittliche Verbindungsformen ab und verfügt über Kerntechnologien und -kompetenzen, beispielsweise im Bereich optischer Engines. Das Produktportfolio umfasst optische Hochgeschwindigkeitsmodule mit 400G, 800G und 1.6T auf Basis verschiedener Lösungen wie VCSEL/EML, Siliziumphotonik und Lithiumniobat-Dünnschichttechnologie sowie kohärente optische Module mit 400G/800G ZR/ZR+ und optische Module mit 800G/400G auf Basis von LPO-Lösungen. Dank seiner führenden Technologie und Produkte ist das Unternehmen in die Lieferketten führender globaler Cloud-Computing-Anbieter (wie Amazon, Meta usw.) und Hersteller von Kommunikationsausrüstung integriert und zählt zu den Kernlieferanten der optischen Kommunikationsbranche.
Accelink Technologies:Das Unternehmen verfügt über umfassende Kompetenzen in der vertikalen Integration von optischen Chips, Bauelementen, Modulen und Subsystemen. Im Bereich optischer Module deckt das Produktportfolio alle Übertragungs-, Daten- und Zugriffsszenarien ab. In den ersten drei Quartalen des Jahres 2025 erzielte das Unternehmen einen Umsatz von [Betrag fehlt]. 532 Milliarden Yuanwas einem Anstieg gegenüber dem Vorjahr entspricht 58.65%Laut Marktrankings belegte Accelink Technologies im Jahr 2024 den 5. Platz unter den globalen Herstellern optischer Module und den 4. Platz im Marktanteil optischer Datenkommunikationsmodule. Das Unternehmen hat derzeit die Massenlieferung von 800G-Optikmodulen realisiert und setzt aktiv Technologien der nächsten Generation wie 1.6T-Silizium-Optikmodule und CPO (Co-Packaged Optics) ein, um seine Wachstumsvorteile im Bereich KI-Rechenzentren zu festigen.
V) Optische Fasern und Kabel
Führende Unternehmen im Bereich Glasfasern und -kabel: YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares
Die Wertschöpfungskette der Glasfaser- und Kabelindustrie weist eine Pyramidenstruktur auf. Die vorgelagerte Phase (Glasfaservorformlinge) ist mit den höchsten technischen Hürden verbunden, die mittlere Phase (Faserziehen/Kabelkonfektionierung) bildet den Kern der Fertigung, und die nachgelagerte Phase umfasst Anwendungsdienstleistungen. Zu den wichtigsten Herstellern zählen YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares, Tongding Interconnection, Tefa Information, Kingsignal, Huamai Technology, Shijia Photons, Orient Cable u. v. m.
YOFC:Ein weltweit führender Anbieter von Glasfaser-Vorformlingen, Glasfasern, Glasfaserkabeln und Komplettlösungen. Das Unternehmen produziert und vertreibt hauptsächlich Glasfaser-Vorformlinge, Glasfasern und Glasfaserkabel in verschiedenen Standardausführungen, die in der Kommunikationsindustrie weit verbreitet sind, sowie diverse optische Module, Spezialfasern, aktive Glasfaserkabel, Seekabel, HF-Koaxialkabel, Zubehör und weitere Produkte nach Kundenwunsch.
Hengtong Optic-Electric:Starke Marktwettbewerbsfähigkeit bei Spezialfaserprodukten wie verlustarmen Fasern, Laserfasern, Multimodefasern und Marinefasern. Weltweit besitzen nur wenige Hersteller unabhängige Schutzrechte für die Herstellung von Glasfaser-Vorformlingen. Die von der Tochtergesellschaft Hengtong Photoconduction entwickelte umweltfreundliche Glasfaser-Vorform der neuen Generation hat mehrere wichtige technische Hürden überwunden, Lücken im Inland geschlossen, die Richtung der chinesischen Glasfaser-Vorformlingstechnologie vorgegeben und die ökologische Transformation und Modernisierung der Branche vorangetrieben.
ZTT:Das Unternehmen bietet Infrastrukturdienstleistungen wie Kabel, Komponenten, Geräte und Antennen für den Netzwerkaufbau aus verschiedenen Perspektiven – von der Cloud über Rohrleitungen bis hin zu Endgeräten. Das Produktportfolio umfasst verschiedene Vorformlinge, Glasfasern, Glasfaserkabel, ODN-Systeme, Antennen und HF-Kabeltypen, aktive Endgeräte, optische Transceiver, Rechenzentren, Hochleistungsrohstoffe und weitere Produkte sowie Ingenieurdienstleistungen, Planung, Bau und Integration.
(VI) Kernausrüstung - Optischer Leitungsschalter (OCS)
Optische Schaltkreisschalter (OCS) sind Kernbausteine, die Signale ausschließlich über optische Signale leiten. Sie müssen optische Signale nicht erst in elektrische und dann wieder zurück wandeln, sondern können sie direkt auf den richtigen Weg führen. Ihr Funktionsprinzip ähnelt der Justierung paralleler Spiegel: Dreht sich ein Spiegel um einen bestimmten Winkel, verschiebt sich das reflektierte Licht entsprechend und steuert so präzise die Richtung des optischen Signals. Diese Technologie löst die Probleme der Verzögerung und des hohen Energieverbrauchs, die durch Signalumwandlung entstehen. Ihre theoretische Effizienz ist 1000-mal höher als die herkömmlicher elektrischer Schalter, während der Stromverbrauch nur ein Zehntel beträgt. Sie ist besonders vorteilhaft für extrem große Rechenzentren mit hohen Stromkosten und hat sich zur bevorzugten Wahl für Rechenzentrumsnetzwerke der nächsten Generation entwickelt.
Die derzeit führenden inländischen Unternehmen für OCS-Komplettmaschinen und -Integration sind:
IV. Ausblick für die optische Kommunikationsindustrie
Zusammenfassung der fünf wichtigsten Glieder in der Wertschöpfungskette der optischen Kommunikationsindustrie
Die optische Kommunikationsbranche steht an einem historischen Wendepunkt: Die Rechenleistung von KI-Systemen explodiert, und die digitale Infrastruktur wird modernisiert. Sie wandelt sich grundlegend von einer traditionellen „Kommunikationsleitung“ zum „Nervensystem“ des KI-Zeitalters. Die nächsten fünf Jahre (2026–2030) werden eine entscheidende Entwicklungsphase für die Branche darstellen. Vier Kerntrends prägen die Branche: explosionsartiges Nachfragewachstum, technologische Weiterentwicklung, grundlegende Neuausrichtung und Substitution durch inländische Technologien. Gleichzeitig tritt der strukturelle Widerspruch des Mangels an Kernmaterialien deutlich hervor. Im August 2026 veröffentlichte das Ministerium für Industrie und Informationstechnologie den „14. Fünfjahresplan für die Entwicklung der Informations- und Kommunikationsbranche“. Dieser sieht vor, die Forschung und Entwicklung von optischen Hochgeschwindigkeits-Hochleistungsübertragungstechnologien, optischen Zugangsnetzen und optischen Unterseekabel-Kommunikationstechnologien zu intensivieren, die Forschung und Entwicklung sowie die Anwendung neuer Fasertechnologien wie Hohlkernfasern zu beschleunigen und die Forschung an branchenübergreifenden Anwendungstechnologien wie der optischen Kommunikation in der Automobilindustrie und industriellen optischen Steuerungsnetzen voranzutreiben. Förderung der Forschung und Entwicklung von optischen Kommunikationsgeräten mit hoher Kapazität und Bandbreite, Schwerpunkt auf dem Aufbau von optischen Übertragungssystemen mit 1.6 Tbit/s, optischen Zugangssystemen mit 200 Gbit/s, Hohlkern-Glasfaserkabeln und anderen optischen Trägerprodukten mit extrem hoher Kapazität sowie Beschleunigung der Forschung und Entwicklung von optischen Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsgeräten für die Satelliten- und Satelliten-Boden-Kommunikation mit 100 Gbit/s und mehr.
Das Ministerium für Industrie und Informationstechnologie hat Folgendes herausgegeben: 14. Fünfjahresplan für die Entwicklung der Informations- und Kommunikationsindustrie.
(I) Nachfrageexplosion: KI-Rechenleistung + Netzwerkbandbreitenbedarf
Der Bedarf an KI-Rechenleistung wird zum zentralen Wachstumsmotor: Das explosionsartige Wachstum großer KI-Modelle treibt das rasante Wachstum von GPU-Clustern und extrem großen Rechenzentren (IDCs) voran. Optische KI-Module (wie 800G und 1.6T) sind zum Haupttreiber der Nachfrage geworden. Der Markt für optische KI-Kommunikation wird voraussichtlich eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von über 40 % beibehalten und bis 2030 ein Volumen von über 90 Milliarden US-Dollar erreichen.
Es herrscht Mangel an vorgelagerten Kernkomponenten: Angebot und Nachfrage stimmen bei Kernkomponenten wie optischen Chips und Indiumphosphid-Substraten nicht überein. Die weltweite Angebotslücke bei EML-optischen Chips für optische Module beträgt über 30 %.
Lange Expansionszyklen: Die Technologie für optische Faser-Preforms weist hohe Markteintrittsbarrieren auf, und der Expansionszyklus beträgt bis zu 18 bis 24 Monate. Kurzfristige Lieferengpässe lassen sich nur schwer beheben.
Der Bedarf an Netzwerkbandbreite wächst: Die digitale Wirtschaft und künstliche Intelligenz treiben den globalen Datenverkehr in die Höhe und erzeugen damit eine steigende Nachfrage nach Netzwerkbandbreite. Der Markt für optische Übertragungstechnik wird stetig wachsen. Laut Daten von Omdia betrug das globale Marktvolumen im Jahr 2024 16.7 Milliarden US-Dollar und soll von 2024 bis 2029 jährlich um 4.2 % wachsen, sodass es bis 2029 20.5 Milliarden US-Dollar erreichen wird.
Der globale Markt für optische Übertragungstechnik wird bis 2029 ein Volumen von 20.5 Milliarden US-Dollar erreichen.
(II) Technologieiteration: CPO + Siliziumphotonik-Integration + Optische Automobilkommunikation + Hohlkernfasertechnologie
Kontinuierliche Weiterentwicklung: Optische Module beschleunigen ihre Übertragungsraten von 800G auf 1.6T und 3.2T. Die CPO-Technologie (Co-Packaged Optics) erreichte im August 2026 die Phase der großflächigen Massenproduktion.
Durchbruch bei der Integration von Siliziumphotonik: Die Integrationstechnologie für Siliziumphotonik ist der Schlüssel zur Überwindung der Leistungsgrenzen herkömmlicher optischer Chips. Chinas erste Massenproduktionslinie für 8-Zoll-Siliziumphotonik-Chips wird voraussichtlich bis 2026 fertiggestellt sein.
Neue Entwicklungen zeichnen sich ab: Die optische Kommunikation im Automobilbereich gewinnt mit der Entwicklung des autonomen Fahrens der Stufe 3 zunehmend an Bedeutung. Der globale Markt für optische Glasfasernetze im Automobilbereich wird voraussichtlich im Jahr 2026 ein Volumen von 3.13 Milliarden US-Dollar erreichen.
Positionierung zukunftsweisender Materialien: Übertragungsmedien der nächsten Generation, wie beispielsweise Hohlkernfasern, erreichen zunehmend die industrielle Anwendung. Die Latenz wird im Vergleich zu herkömmlichen Glasfasern um nahezu die Hälfte reduziert, wodurch sich ein neues Niveau im technologischen Wettbewerb ergibt.
(III) Musterrekonstruktion
Differenzierung zwischen Datenkommunikations- und Telekommunikationsnachfrage: Die Wachstumsrate des Datenkommunikationsmarktes (Verbindungen innerhalb und zwischen Rechenzentren) übertrifft die des Telekommunikationsmarktes (5G/6G-Trägernetze und Ausbau von Festnetzen) deutlich. Die Nachfrage nach optischen Verbindungen in Rechenzentren wächst exponentiell, und der Glasfaserverbrauch pro Rack steigt rasant. Die Branche befindet sich im Übergang von einem Überangebot zu einem Glasfasermangel.
Faservolumen und -preis steigen parallel: Im Jahr 2026 wird die weltweite Angebotslücke bei Fasern etwa 16.4 % betragen. Die Preise für hochwertige Spezialfasern sind stark gestiegen, und die Branche befindet sich in einem Verkäufermarkt, auf dem die Waren schwer zu beschaffen sind.
Marktexpansion: Im Jahr 2026 wird der globale Markt für optische Module voraussichtlich ein Volumen von 201.6 Milliarden Yuan erreichen, während der chinesische Markt für optische Module ein Volumen von 56.4 Milliarden Yuan erreichen wird.
Die Anwendungsszenarien erweitern sich ständig: Die Grenzen der Branche dehnen sich auf aufstrebende Bereiche wie Satelliteninternet (Satelliten in niedriger Erdumlaufbahn), Quantenkommunikation und integrierte Sensorik, Kommunikation und Datenverarbeitung aus und eröffnen so neue Möglichkeiten für die optische Kommunikation.
(IV) Inländische Substitution
Im Bereich der Glasfaser-Vorformen bauen führende Unternehmen wie Hengtong Optic-Electric und YOFC ihre Produktion weiter aus. Auch der grenzüberschreitend tätige Anbieter Han's Laser ist mit Investitionen in Höhe von 2.52 Milliarden Yuan in den Markt für Hohlkernfasern eingestiegen.
Optische Chips und Module: Source Photonics, eine Tochtergesellschaft von Dongshan Precision, investiert 8.1 Milliarden Yuan in den Ausbau der Produktionskapazitäten für optische Chips und Module. Shijia Photons plant, 2.8 Milliarden Yuan durch eine Privatplatzierung für die Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Optikchips einzuwerben.
Upstream-Materialien: Die Xiandao Technology Group investiert 12 Milliarden Yuan in den Aufbau einer Industrialisierungsbasis für Indiumphosphid-Substrate.
Die Substitutionsrate durch inländische Produkte muss verbessert werden: Optische Chips mit 10G und darunter haben eine Substitution durch inländische Produkte erreicht, aber die Substitutionsrate durch inländische Produkte für aktive optische Hochgeschwindigkeitschips mit 25G und darüber ist noch relativ niedrig.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Zukunftsaussichten der optischen Kommunikation enorm sind. Der Markt mit einem Volumen von Billionen Yuan kann nahezu alle Entwicklungsbereiche durchdringen, darunter KI, Daten, Industrie, Gesundheitswesen und vieles mehr. Anwendungsszenarien wie Rechenzentren, Telekommunikationsnetze, Rechenzentrumsvernetzung, das industrielle Internet, intelligentes Fahren, Quantenkommunikation, Smart Grids, Satellitenkommunikation, Fasersensorik und die Luft- und Raumfahrt setzen allesamt auf optische Kommunikation, um eine schnelle und stabile Datenübertragung zu gewährleisten und treiben so das Nachfragewachstum an. Eine grobe Schätzung ergibt Folgendes:
Aussage: Die oben genannten Bilder und Materialien stammen teilweise aus dem Internet und dienen ausschließlich dem Austausch und der Weiterentwicklung der Branche, nicht kommerziellen Zwecken. Sollten Urheberrechte verletzt worden sein, kontaktieren Sie uns bitte.
Kinghelm Veröffentlicht „Eine umfassende Zusammenfassung der vorgelagerten und nachgelagerten Wertschöpfungskette der optischen Kommunikationsindustrie sowie eine Analyse inländischer und ausländischer Hersteller (Teil 1)“
2026-09-15
Kinghelm Geschäftsführer Song Shiqiang auf der Shanghai Munich Electronics Show 2026, W5.317
In 2026, Kinghelm (www.kinghelm.net) ist offiziell in den Bereich der optischen Kommunikation eingetreten. Geschäftsführer Song Shiqiang betonte: „Die optische Kommunikation umfasst die gesamte Wertschöpfungskette von optischen Chips, optischen Bauelementen und Modulen über Glasfasern und -kabel bis hin zu Systemausrüstung. Sie ist ein zentraler Bedarfszweig für Großprojekte wie 5G/6G-Rechenzentren und das East Data West Computing-Projekt. Die Wechselwirkung zwischen technologischer Weiterentwicklung und Marktnachfrage ist sehr ausgeprägt, da sich der Kernbedarf rasant vom traditionellen Aufbau öffentlicher Netze hin zu neuen Anwendungsbereichen wie der Vernetzung von KI-Rechenzentren, industriellen optischen Privatnetzen und der optischen Vernetzung in der Automobilindustrie verlagert hat und eng mit neuen Anforderungen wie Rechenleistungsnetzen und großen KI-Modellen verknüpft ist. Fortschrittliche Packaging- und Siliziumphotonik-Integrationstechnologien haben sich zu zentralen Entwicklungsrichtungen entwickelt. China hat für 2026 High-End-optoelektronische Chips, CPO-basierte Optiken, volloptische Schaltsysteme und weitere Kerntechnologien als wichtige Forschungsrichtungen definiert. Es besteht ein großes Potenzial für die Substitution von Produkten durch inländische Hersteller im Bereich der optischen Kommunikation.“ Kinghelm (www.kinghelm.com.cnAls Originaltechnologiehersteller und wichtiger Akteur im Bereich der inländischen Substitution wird das Unternehmen in den Bereich der optischen Kommunikation einsteigen, um einen neuen Entwicklungspfad zu eröffnen und dabei das Herzstück der optischen Kommunikationsindustriekette anzuvisieren. Dies ist das zentrale, kritische Glied der inländischen Substitution, das Sender-/Empfängerchips und auf Indiumphosphid basierende Hochgeschwindigkeitslaserchips umfasst.
Kinghelm Chefingenieur Herr Qin Xianghong arbeitet
In Anbetracht dessen, Kinghelm (www.kinghelm.netChefingenieur Qin Xianghong nutzte seine langjährige Erfahrung in der Branchenforschung und die Forschungsergebnisse seiner Vorgänger und Kollegen, um die fünf Hauptbereiche der optischen Kommunikationsindustrie – optische Chips, optische Bauelemente, optische Module, Glasfasern und Kabel sowie Übertragungstechnik – zu analysieren und eine umfassende Studie mit dem Titel „Eine detaillierte Zusammenfassung der vorgelagerten und nachgelagerten Wertschöpfungskette der optischen Kommunikation und eine Analyse in- und ausländischer Hersteller“ zu erstellen. Die Studie gliedert sich in vier Aspekte: 1. Überblick über die optische Kommunikation – Grundlagen; 2. Optische Kommunikationsindustrie – Analyse der vorgelagerten, mittleren und nachgelagerten Wertschöpfungsketten; 3. Schlüsselunternehmen der chinesischen optischen Kommunikationsindustrie; 4. Ausblick für die optische Kommunikationsindustrie. Ziel dieser Initiative ist es, den Informationsaustausch, die gemeinsame Nutzung von Ressourcen und den Wissensaufbau entlang der gesamten Wertschöpfungskette der optischen Kommunikation zu fördern, die Optimierung, Integration und kollaborative Innovation der Wertschöpfungskette zu realisieren und dadurch die globale Wettbewerbsposition chinesischer Unternehmen zu stärken.
Kinghelm „Eine umfassende Zusammenfassung der vorgelagerten und nachgelagerten Wertschöpfungskette der optischen Kommunikationsindustrie sowie eine Analyse inländischer und ausländischer Hersteller“
I. Überblick über die optische Kommunikation – Grundprinzipien
(I) Überblick über die optische Kommunikation
Die optische Kommunikation nutzt im Wesentlichen Licht als Informationsträger, und Glasfaser ist die dedizierte Hochgeschwindigkeits-Datenautobahn. Ihr Kern beruht auf der gegenseitigen Umwandlung zwischen elektrischen und optischen Signalen zur Informationsübertragung.
Der Übertragungsprozess ist sehr einfach: Informationen liegen zunächst als elektrische Signale vor, ähnlich wie verpackte Waren; der Laserchip am Senderende ist die „Umwandlungsstation“, die elektrische Signale in optische Signale umwandelt – genau wie das Verladen von Waren auf einen optischen Zug und deren Transport über die Glasfaserautobahn; nach Erreichen des Empfängerendes wandelt der Detektorchip die optischen Signale wieder in elektrische Signale um, wie das Auspacken der Waren, sodass der Empfänger die vollständigen Informationen erhält.
Der Informationsfluss gliedert sich in drei Schritte: Erzeugung optischer Signale, Sendeplanung und Identifizierung. Jede Schlüsselkomponente hat ihre spezifische Funktion: Die optische Sende- und Empfangseinheit bildet das Kernstück und steuert die Erzeugung, Anpassung und Detektion optischer Signale; optische Splitter fungieren wie Verkehrsschilder, AWG, VOA und optische Schalter sind die Signalverteiler, und optische Verstärker verstärken die Signale. Gemeinsam gewährleisten sie eine reibungslose Übertragung.
Grundprinzipien der optischen Kommunikation
(II) Vollständiger Prozess der optischen Kommunikation
Der gesamte optische Kommunikationsprozess gleicht einer kompletten „Produktionslinie“, die vom Anfang bis zum Ende in der Reihenfolge „optischer Chip → optische Komponente → optisches Modul → optisches Kommunikationsgerät → Endgerätemarkt“ abläuft.
Die vorgelagerte Wertschöpfungskette besteht im Wesentlichen aus optischen Chips (optische Kommunikationschips), optischen Komponenten (optische Kommunikationskomponenten) und optischen Modulen (optische Transceiver-Module) als Kernglieder. Die optischen Chips bilden dabei die zentrale Komponente des gesamten Prozesses, da sie ganz vorne stehen und die Grundlage für die Herstellung optischer Komponenten und Module bilden.
Zunächst werden optische Chips und verschiedene Komponenten zu optischen Bauteilen montiert und anschließend zu optischen Modulen verkapselt. Danach werden die optischen Module in optische Kommunikationsgeräte eingebaut, und schließlich finden diese Geräte Anwendung in nachgelagerten Telekommunikationsmärkten, Datenkommunikationsmärkten und einigen aufstrebenden Märkten.
Vollständiger Prozess der optischen Kommunikation
(III) Chinas optische Kommunikationsindustrie
Optische Kommunikation ist ein Kommunikationsverfahren, das Lichtwellen als Übertragungsmedium nutzt. Dieser Bereich ist ein wichtiger Bestandteil der Umsetzung der innovationsgetriebenen Entwicklungsstrategie Chinas und ein bedeutender Entwicklungszweig im Rahmen des Wandels Chinas zu einer Produktions- und Technologiemacht.
Die optische Kommunikationsindustrie umfasst mehrere Glieder. Die größte Marktmacht konzentriert sich auf die vorgelagerten und nachgelagerten Bereiche. Chiphersteller und nachgelagerte Kunden sind relativ stark, während die Kostenkontrolle der Hersteller optischer Module im mittleren Bereich deren Gesamtrentabilität bestimmt. Laut dem globalen Top-Ten-Ranking optischer Module von LightCounting belegen chinesische Hersteller sieben Plätze. Innolight und Coherent teilen sich den ersten Platz, HiSilicon belegt den vierten, Accelink den fünften, Hisense Broadband den sechsten, Eoptolink den siebten, HGTECH den achten und Source Photonics den zehnten Platz.
II. Optische Kommunikationsindustriekette – Analyse der vorgelagerten, mittleren und nachgelagerten Wertschöpfungsketten
(I) Überblick über die Wertschöpfungskette der optischen Kommunikationsindustrie
Die vorgelagerten, mittleren und nachgelagerten Bereiche der optischen Kommunikationsindustrie
In der Wertschöpfungskette der optischen Kommunikationsindustrie, die sich in Upstream, Midstream und Downstream unterteilt, besteht der Upstream-Bereich hauptsächlich aus Kernkomponenten wie optischen Chips, optischen Komponenten und elektrischen Chips; der Midstream-Bereich umfasst optische Geräte, optische Module sowie optische Fasern und Kabel; der Downstream-Bereich ist nach Anwendungsszenario in den Telekommunikationsmarkt und den Datenkommunikationsmarkt unterteilt.
Dank des technologischen Fortschritts und der Kostensenkung erweitert sich der Anwendungsbereich optischer Kommunikationsprodukte stetig, und die Marktnachfrage steigt kontinuierlich:
Optische Chips bestehen aus III-V-Verbindungshalbleitermaterialien und realisieren die Umwandlung von photoelektrischen Signalen.
Zu den optischen Komponenten gehören hauptsächlich Keramikhülsen/Ferrulen, optische Transceiver-Schnittstellenkomponenten usw. China ist derzeit der weltweit größte Produktionsstandort für optische Komponenten, und der Wettbewerb auf dem Markt ist heftig.
Optische Chips und optische Komponenten sind Schlüsselelemente bei der Herstellung optischer Geräte: Verschiedene optische Komponenten werden verarbeitet und zusammengebaut, um optische Geräte zu erhalten, und mehrere optische Geräte werden zu optischen Modulen zusammengefasst;
Optische Bauelemente sind verschiedene Funktionsgeräte, die unter Verwendung des elektronischen Wandlungseffekts hergestellt werden und wichtige und zentrale Komponenten der optoelektronischen Technologie darstellen.
Ein optisches Modul ist ein optisches Gerät zur Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung. Seine Funktion besteht in der Umwandlung optischer und elektrischer Signale, wodurch die Datenübertragung in Kommunikationsnetzen ermöglicht wird.
(II) Upstream-Kern der optischen Kommunikation: Optische Chips
Kern der optischen Kommunikation: Optische Chips
Im vorgelagerten Bereich der gesamten Wertschöpfungskette der optischen Kommunikationsindustrie sind optische Chips das zentrale Glied. Sie sind die Kernkomponenten für die Umwandlung optischer und elektrischer Signale und somit der „Motor“ der Informationsübertragung. Ihre Leistungsfähigkeit bestimmt direkt die Übertragungsgeschwindigkeit des optischen Kommunikationssystems. Durch die Integration und das Packaging der optischen Chips mit einer Reihe von unterstützenden Komponenten entstehen optische Module mit praktischen Funktionen.
Optische Chips sind die zentralen Komponenten der optischen Kommunikationsindustrie und der Schlüssel zum reibungslosen Betrieb optischer Komponenten und Module. Ob Glasfaser-Breitbandanschlüsse für Privathaushalte, 4G/5G-Netze für Mobiltelefone oder Rechenzentren mit riesigen Datenmengen – optische Chips sind unverzichtbar. Sie beeinflussen direkt die Übertragungsgeschwindigkeit und den stabilen, unterbrechungsfreien Betrieb dieser Netze. Sie werden nach verschiedenen Standards wie folgt klassifiziert:
Klassifizierung optischer Chips
Der globale Markt für optische Chips wächst stetig und entwickelt sich zum Wachstumsmotor der optischen Kommunikationsindustrie. Der weltweite Datenverkehr nimmt rasant zu, und alle Branchen benötigen höhere Bandbreiten. Dies treibt die Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Optikmodulen und den dazugehörigen Chips voran. Optische Hochgeschwindigkeits-Chips mit Bandbreiten über 40 Gbit/s arbeiten deutlich schneller als ihre Varianten mit niedrigeren und mittleren Geschwindigkeiten. Von 2019 bis 2025 ist der Anteil von Hochgeschwindigkeits-Optikchips mit Bandbreiten über 25 Gbit/s in Rechenzentren und im Telekommunikationsbereich kontinuierlich gestiegen. Es wird erwartet, dass optische Module mit 1.6 Tbit/s und noch höheren Geschwindigkeiten zum Standard für Verbindungen in Rechenzentren werden, um den zukünftigen Anforderungen von GPUs an höhere Bandbreite und Rechenleistung gerecht zu werden. Derzeit schreitet die Massenproduktion von 1.6-Tbit/s-Optikmodulen rasant voran. Dieser Trend stellt höhere Anforderungen an optische Chips: Verschiedene Chips, darunter 200-Gbit/s-PAM4-EML- und CW-Lichtquellen, werden in 1.6-Tbit/s-Optikmodulen zum Einsatz kommen.
Der globale Markt für optische Chips wird im Jahr 2026 voraussichtlich ein Volumen von über 20 Milliarden US-Dollar erreichen.
Der globale Markt für optische Chips wird voraussichtlich 2026 ein Volumen von über 20 Milliarden US-Dollar erreichen, wobei Rechenzentren mehr als 60 % zum Wachstum beitragen. Bei KI-Clustern, wie sie beispielsweise von der NVIDIA DGX-Serie repräsentiert werden, hat sich das Verhältnis von optischen Modulen zu Chips von 1:4 auf über 1:8 erhöht. Optische Module mit 800G-Kapazität werden seit 2024 in großen Stückzahlen gefertigt, und die Auslieferung von 1.6T-Modulen hat begonnen. Amazon, Google, Microsoft und andere Cloud-Computing-Anbieter werden voraussichtlich die Entwicklung neuer KI-Anwendungen vorantreiben, die umfangreiche Upgrades ihrer KI-Cluster erfordern. Diese KI-Cluster benötigen wiederum eine große Anzahl optischer Verbindungen.
(III) Optische Kommunikation im mittleren Bereich: Optische Module + Optische Fasern und Kabel
Optische Kommunikationsmittelstromversorgung: Optische Module + Optische Fasern und Kabel
Die zentrale Komponente der optischen Kommunikation ist die Integration und Übertragung von Signalen. Ihre Kernaufgabe besteht darin, vorgelagerte Komponenten mit nachgelagerten Systemen zu verbinden und die optische Signalumwandlung, -übertragung und -vernetzung zu realisieren. Optische Module bilden die Schnittstelle für die photoelektrische Wandlung (einschließlich Hochgeschwindigkeits- und Telekommunikationsmodulen); Glasfasern und -kabel dienen der Übertragung optischer Signale; optische Kommunikationsgeräte sind Systemnetzwerkgeräte, hauptsächlich Kernkomponenten wie Switches. Derzeit ist der heimische Markt für Recheninfrastruktur zur Unterstützung von Daten- und KI-Computing von 339.7 Milliarden RMB im Jahr 2020 auf 614.4 Milliarden RMB im Jahr 2024 gewachsen. In diesem Markt belegen Rechenressourcen mit einem Volumen von 385.8 Milliarden RMB im Jahr 2024 und einem Anteil von rund 63 % den ersten Platz; Netzwerkressourcen folgen mit einem Volumen von 151.6 Milliarden RMB im Jahr 2024 und einem Anteil von rund 25 %. Zu den Netzwerkressourcen zählen hauptsächlich Produkte wie Switches und optische Module: Der Wert der Switches stieg von 31.5 Milliarden RMB im Jahr 2020 auf 44.7 Milliarden RMB im Jahr 2024 und wird voraussichtlich im Jahr 2029 66.9 Milliarden RMB erreichen; bei Kommunikationsressourcen wie optischen Modulen wird später mit einem Wert von 97.8 Milliarden RMB gerechnet.
1.Optische Module
Definition des optischen Moduls
Ein optisches Modul fungiert als „spezieller Übersetzer“ zwischen elektrischen und optischen Signalen. Die Informationen in Computern und Mobiltelefonen bestehen ausschließlich aus elektrischen Signalen, die sich nicht schnell und über große Entfernungen durch Glasfasern übertragen lassen. Das optische Modul wandelt die elektrischen Signale zunächst in optische Signale um, sodass die Informationen entlang der Glasfaser zu ihrem Zielort „fliegen“ können. Dort angekommen, wandelt das Modul die optischen Signale wieder in elektrische Signale zurück, damit das Gerät die Informationen auslesen kann.
Schematische Darstellung der optischen Modulstruktur
Ein optisches Modul besteht hauptsächlich aus optischen Sende-/Empfangskomponenten (TOSA, ROSA), einer Leiterplatte mit elektronischen Chips, einem Gehäuse und Schnittstellen. Optische Bauelemente (einschließlich optischer Chips) machen über 70 % der Kosten aus und bilden das Herzstück der photoelektrischen Wandlung. Hilfsmaterialien wie Gehäuse, Leiterplatte und Steuerchips (elektronische Chips) machen knapp 30 % aus und sind für die physische Verpackung und Signalanpassung verantwortlich. Zusammen bilden sie die Hardware-Grundlage des optischen Moduls.
Kostenstruktur des optischen Moduls
Hochgeschwindigkeits-Optikmodule benötigen leistungsstarke optische Chips als zentrale Recheneinheit. Große Modelle wie ChatGPT konkurrieren um Rechenleistung, KI-Server benötigen mehr GPUs, und auch die optischen Module müssen auf 800G oder höher aufgerüstet werden, um ausreichend Leistung zu erbringen. Googles TPU-Cluster nutzen optische Netzwerke zur Datenübertragung, und die Nachfrage nach 800G/1.6T-Optikmodulen steigt stetig. Darüber hinaus benötigen TPUs bei gleicher Rechenleistung deutlich mehr optische Module als GPUs und stellen höhere Anforderungen an die optische Übertragungsdichte.
Kostenverhältnis optisches Modul/optischer Chip
Bei optischen Modulen entfallen 73 % der Kosten auf optische Bauelemente, wobei optische Chips eine Schlüsselrolle spielen: Je höher die Geschwindigkeit des optischen Moduls, desto höher der Kostenanteil der optischen Chips, der 30–70 % erreichen kann. Inländische optische Chips gewinnen zunehmend an Bedeutung im High-End-Markt, und die Substitutionsrate steigt, was inländischen Herstellern höhere Gewinne ermöglicht. Vereinfacht gesagt: Die Qualität der optischen Chips bestimmt die Güte der optischen Module; je höher die Modulgeschwindigkeit, desto wertvoller der Chip.
Globale Marktgröße für optische Module 2020–2029
Der globale Markt für optische Module wächst seit vielen Jahren stetig, vor allem getrieben durch Anwendungen, die eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung erfordern, wie KI, Cloud Computing und 5G. KI-Server müssen große Systeme unterstützen, und optische Module sind deren Schlüsselkomponenten. Von 2020 bis 2024 stieg das Marktvolumen von 11.2 Milliarden US-Dollar auf 17.8 Milliarden US-Dollar, was einer jährlichen Wachstumsrate von 12.2 % entspricht. Für 2029 wird ein Volumen von 41.5 Milliarden US-Dollar erwartet, was einem jährlichen Wachstum von 18.5 % entspricht. Das 800G-Modul, das als gängigstes High-End-Modell unter den Hochgeschwindigkeits-Optikmodulen gilt, verzeichnete von 2020 bis 2024 eine jährliche Wachstumsrate von 188.1 %. Das 1.6T-Optikmodul der nächsten Generation, angetrieben durch die Nachfrage nach höherer Bandbreite und geringerem Stromverbrauch, wird voraussichtlich von 2024 bis 2029 eine jährliche Wachstumsrate von 180 % erreichen und ein explosionsartiges Wachstum auslösen.
Der globale Markt für optische Module wird im Jahr 2029 voraussichtlich ein Volumen von über 37 Milliarden US-Dollar erreichen.
Laut Prognose von LightCounting wird der globale Markt für optische Module von 2024 bis 2029 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 22 % weiter wachsen und im Jahr 2029 ein Marktvolumen von über 37 Milliarden US-Dollar erreichen. Das Wachstum wird hauptsächlich durch die starke Nachfrage nach optischen Ethernet-Transceivern aus KI-Clustern und die kontinuierlichen Modernisierungen von DWDM-Netzwerken durch Cloud-Service-Anbieter getrieben.
Chinesische Hersteller nehmen eine dominierende Stellung auf dem globalen Markt für optische Ethernet-Module ein.
Chinesische Hersteller dominieren den globalen Markt für optische Ethernet-Module. 2021 gelang Chinas Herstellern optischer Komponenten und Module ein historischer Durchbruch: Erstmals übertrafen die Umsätze der zehn größten inländischen Anbieter die ihrer westlichen Konkurrenten. Von 2022 bis 2023 vergrößerte sich der Umsatzrückstand zwischen chinesischen und ausländischen Herstellern optischer Module weiter und unterstrich damit die Wettbewerbsfähigkeit chinesischer Anbieter auf dem Weltmarkt. 2025 gilt als das Jahr des ersten kommerziellen Einsatzes von 1.6-Tbit/s-Modulen. Chinesische Hersteller werden auch hier eine führende Rolle einnehmen: Ihre Lieferungen im ersten Halbjahr 2025 werden 45 % des weltweiten Gesamtvolumens ausmachen, und die Produktionsrate von High-End-Produkten liegt bei über 90 %.
Am 7. September 2026 veröffentlichte Goldman Sachs einen ausführlichen Bericht über die globale optische Modulindustrie.
Die Branche baut ihre Kapazitäten rasant aus. Einige Analysen prognostizieren, dass die weltweite Produktionskapazität für optische Module mit 1.6 Tbit/s im Jahr 2026 30 Millionen Einheiten übersteigen könnte. Am 7. September 2026 veröffentlichte Goldman Sachs einen ausführlichen Bericht zur globalen optischen Modulindustrie. Basierend auf dem Wachstum der Investitionen in KI-Infrastruktur, der Weiterentwicklung der Produktstruktur hin zu Hochgeschwindigkeitsübertragung und der zunehmenden Nutzung optischer Verbindungen hob das Unternehmen seine Prognosen für die weltweiten Auslieferungen optischer Module von 2026 bis 2028 um 21 %, 31 % bzw. 31 % an und erhöhte seine Prognosen für Auslieferungen von Modulen mit 1.6 Tbit/s und mehr um 29 %, 61 % bzw. 50 %. Goldman Sachs erwartet, dass der globale Markt für optische Module von 2026 bis 2028 ein Volumen von 68 Milliarden US-Dollar, 131 Milliarden US-Dollar bzw. 148 Milliarden US-Dollar erreichen wird – ein Anstieg von 33 %, 81 % bzw. 115 % gegenüber den vorherigen Prognosen. Der Markt für 800G und höher weist dabei eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 69 % auf und erreicht ein Volumen von 45 Milliarden US-Dollar, 108 Milliarden US-Dollar bzw. 130 Milliarden US-Dollar.
2. Optische Fasern und Kabel
Eine optische Faser ist eine dünne Faser aus Glas oder Kunststoff. Ihr Kern besteht aus einem hochreinen Quarzglaskern, der optische Signale überträgt, und einem Mantel mit niedrigem Brechungsindex, der Totalreflexion ermöglicht. Eine äußere Harzbeschichtung erhöht die Härte. Ein optisches Kabel ist ein fertiges Kabel, das durch Bündeln mehrerer optischer Fasern und deren Kombination mit Schutzstrukturen wie Stahlverstärkungsdrähten und -mänteln hergestellt wird. Es schützt die optischen Fasern und ist für verschiedene Anwendungsbereiche geeignet. Die Glasfaser-Vorformlinge, die 70 % der Kosten optischer Kabel ausmachen, werden größtenteils von den Herstellern selbst produziert.
China ist weltweit der größte Produzent und Nutzer von Glasfasern und -kabeln. Der kontinuierliche Ausbau der inländischen Kommunikationsinfrastruktur hat zu einem stetigen Wachstum der Glasfaserkabellänge geführt. Bis Mitte 2025 erreichte die Gesamtlänge der Glasfaserkabel landesweit 73.77 Millionen Kilometer (entspricht fast 1,845 Erdumrundungen), ein Anstieg von 9.9 % gegenüber dem Vorjahr. Davon entfielen fast 60 % auf Zugangsnetze, 38.5 % auf lokale Relaisnetze und lediglich 1.6 % auf Fernleitungen.
Länge und Wachstumsrate von Glasfaserkabeln
Als Reaktion auf die sinkende Nachfrage auf dem heimischen Markt haben die chinesischen Glasfaserkabelunternehmen in einem komplexen geopolitischen Umfeld ihre Auslandspräsenz verstärkt: Von 2019 bis 2022 stieg das Exportvolumen von Glasfaserkabeln in China von 255,500 Tonnen auf 408,800 Tonnen (ein Anstieg um 60 %), und der Exportwert stieg um 41 % und erreichte im Jahr 2022 seinen Höhepunkt.
Exportvolumen und Exportwert von Glasfaser-Vorformlingen, Glasfasern und Glasfaserkabeln aus China 2019–2024
Im Jahr 2024 war der globale Markt für Glasfasern und -kabel relativ konzentriert. Die zehn größten Unternehmen stammten aus fünf Ländern, darunter die USA, China und Japan, die zusammen 92 % des Marktanteils ausmachten. Corning belegte mit 19 % den ersten Platz. Vier chinesische Unternehmen, darunter YOFC und ZTT, schafften es unter die Top Ten. YOFC (13 %), ZTT (11.3 %) und Hengtong Optic-Electric (11.2 %) belegten die Plätze zwei bis vier, FiberHome Telecommunication (9.8 %) den sechsten.
Wettbewerbslandschaft im globalen Glasfaser- und Kabelsektor 2024: Vier chinesische Unternehmen, darunter YOFC, unter den Top Ten
(IV) Nachgelagerte Bereiche der optischen Kommunikation: Optische Kommunikationsgeräte + Endgeräte – Anwendungsszenarien
Nachgelagerte Bereiche der Industriekette: Optische Kommunikationsgeräte + Anwendungsszenarien
Optische Kommunikationsgeräte übertragen Informationen mittels Lichtwellen und bestehen im Wesentlichen aus drei Komponenten: Signalübertragung, Signalübertragung und Signalempfang. Je nach Anwendungsgebiet werden sie in Übertragungs- und Datenkommunikationsgeräte unterteilt: Übertragungsgeräte umfassen Geräte für Übertragungs- und Zugangsnetze. Gängige Übertragungsgeräte sind optische und faseroptische Transceiver; gängige Zugangsnetzgeräte sind OLT-, ONU- und ODN-Geräte; Datenkommunikationsgeräte umfassen hauptsächlich Router und Switches.
Gängige Klassifizierung von optischen Kommunikationsgeräten
Kinghelm Qin Xianghong – „Eine umfassende Zusammenfassung der vorgelagerten und nachgelagerten Wertschöpfungskette der optischen Kommunikationsindustrie sowie eine Analyse in- und ausländischer Hersteller (Teil 2)“ erscheint demnächst. Bleiben Sie gespannt!
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"Kinghelm HF-Koaxialsteckverbinder: KH-BNC50-3511, KH-SMA-K513-G und KH-SMA-KE-Z》Vorgestellt auf der LCSC-Homepage
2026-09-03
[ Kinghelm HF-Koaxialsteckverbinder: KH-BNC50-3511, KH-SMA-K513-G und KH-SMA-KE-Z ] wurden stolz auf der LCSC-Homepage präsentiert. Der Inhalt lautet wie folgt:
Im heutigen Zeitalter der rasanten Informationsentwicklung ist eine effiziente und stabile Signalübertragung zu einem unverzichtbaren Schlüsselelement in allen Branchen geworden. Kinghelm (www.kinghelm.net) legt Wert auf technologische Innovation und Qualitätskontrolle in der Produktforschung und -entwicklung und hat die ISO9001-Zertifizierung sowie die RoHS- und REACH-Konformität erhalten, wodurch Produktqualität und Umweltverträglichkeit von Anfang an gewährleistet werden. Kinghelm's (www.kinghelm.com.cn) "KinghelmDie innovativen HF-Koaxialsteckverbinder der Marke KH-BNC50-3511, KH-SMA-K513-G und KH-SMA-KE-Z haben sich dank ihrer Stärken „hohe Zuverlässigkeit, hohe Anpassungsfähigkeit und hohes Preis-Leistungs-Verhältnis“ eine breite Anerkennung am Markt erworben.
LCSC-Teilenummer
Hersteller Teile-Nr.
Normen
Marke
Kategorie
C2837587
KH-BNC50-3511
Leiterplattenseitige Buchse / Federkontakt; HF-Leiterplattenseitig / Leiterplattenseitige BNC-Buchse
Königshelm
HF-Koaxialsteckverbinder
C411575
KH-SMA-K513-G
Leiterplattenseitige Buchse / Federkontakt; HF-Leiterplattenseitiger SMA-Anschluss
Königshelm
HF-Koaxialsteckverbinder
C504007
KH-SMA-KE-Z
Leiterplattenseitige Buchse / Federkontakt; HF-Leiterplattenseitiger SMA-Anschluss
Königshelm
HF-Koaxialsteckverbinder
Kinghelm KH-BNC50-3511
Kinghelm KH-BNC50-3511 Produktbild 1
Der KH-BNC50-3511 ist ein hochwertiger, rechtwinkliger BNC-Steckverbinder (weiblich) für Leiterplattenmontage, der für Anwendungen mit Anforderungen an eine stabile und effiziente Signalübertragung entwickelt wurde. Er verfügt über ein Gehäuse aus Zinklegierung mit einer weißen, isolierenden Kunststoffhülle, wiegt 10.6 g, ist in Trays verpackt, für die Durchsteckmontage geeignet, hat eine Impedanz von 50 Ω, eine maximale Frequenz von 3 GHz und einen Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +155 °C.
Kinghelm KH-BNC50-3511 Produktbild 2
Kinghelm (www.kinghelm.netDer weiße BNC-Stecker KH-BNC50-3511 zeichnet sich bei der Signalübertragung durch seine hervorragende Leistung, zuverlässige Verbindungsstabilität und breite Anwendungsbereiche aus.
Produktmerkmale:
Robustes und widerstandsfähiges Gehäuse;
Hochwertige Innenleiter und Isoliermaterialien;
Praktisches Stecksystem;
Zuverlässiger Bajonettverschluss.
Produktvorteile:
Die robuste Anschlusskonstruktion gewährleistet eine hervorragende Störfestigkeit und stabile Signalübertragung.
Hochwertige Materialien und exzellente Verarbeitung gewährleisten einen langfristig zuverlässigen Betrieb auch unter rauen Bedingungen;
Einfaches Stecken und Bajonettverschluss ermöglichen schnelle und sichere Verbindungen;
Unterstützt Frequenzen bis zu 3 GHz und erfüllt damit eine Vielzahl von Signalübertragungsanforderungen von niedrigen bis zu hohen Frequenzen.
Kinghelm Datenblatt KH-BNC50-3511
Anwendungen:KH-BNC50-3511 wird typischerweise für die HF-Signalübertragung verwendet und kann auch als steckbare Klemme dienen. Sie findet breite Anwendung im Rundfunkfernsehen, in der Sicherheitsüberwachung, in Kommunikationstests, in der Messtechnik und anderen Bereichen.
Achtung
Um die Signalqualität nicht zu beeinträchtigen, muss sichergestellt werden, dass die Anschlussfläche sauber und frei von Fremdkörpern ist.
Beim Einsetzen und Herausnehmen vorsichtig vorgehen, um Beschädigungen durch übermäßige Krafteinwirkung zu vermeiden.
Achten Sie auf die Betriebstemperatur und Luftfeuchtigkeit, um sicherzustellen, dass der Stecker innerhalb der vorgegebenen Bereiche funktioniert.
Kinghelm KH-SMA-K513-G
Kinghelm KH-SMA-K513-G Produktbild 1
Der KH-SMA-K513-G ist ein häufig verwendeter SMA-Steckverbinder für HF-Platinen, mit einer weiblichen Schnittstelle, rechtwinkliger Bauform, einem einzelnen Anschluss, einem Gewicht von 2.86 g, verpackt in Beuteln, Durchsteckmontage, 50 Ω Impedanz, maximaler Frequenz 6 GHz und einem Betriebstemperaturbereich von -55℃ bis +155℃.
Kinghelm KH-SMA-K513-G Produktbild 2
Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) Die RF-Platinenendbuchse KH-SMA-K513-G vereint hervorragende elektrische Leistung, eine robuste und zuverlässige mechanische Struktur sowie eine komfortable Bedienbarkeit und löst damit Probleme der Signalübertragungsinstabilität in Hochfrequenz-, Hochtemperatur- und Hochspannungsumgebungen.
Kinghelm Datenblatt KH-SMA-K513-G 1
Produktmerkmale:
Bestehend aus einem weiblichen Mittelkontakt und einem Außengewinde, ermöglicht es schnelles Verbinden und Trennen mit guter Störfestigkeit und Stabilität;
Die SMA-Schnittstelle bietet hervorragende elektrische und mechanische Eigenschaften;
50 Ω Impedanz und 6 GHz maximale Frequenz erfüllen die Anforderungen an die Hochfrequenzübertragung;
Unterstützt verschiedene Anschlussarten wie RF SMA-KE/KWE/KHD/IPEX/IPX-Steckverbinder und Antennenbuchsen.
Produktvorteile:
Das vergoldete Gehäuse und die Kontakte erzielen einen extrem niedrigen Kontaktwiderstand (Innenleiter ≤3 mΩ, Außenleiter ≤2.5 mΩ) und gewährleisten so eine langfristig stabile und zuverlässige drahtlose Signalübertragung;
Die luftspaltfreie Konstruktion, die das Kabelisolationsmedium direkt mit der Schnittstelle verbindet, bietet eine Isolationsspannungsfestigkeit von ≥1000 V und ermöglicht es drahtlosen Gateways, auch unter rauen Bedingungen einem extern induzierten Spannungsdurchschlag standzuhalten;
Das Isoliermaterial besteht aus hochwertigem Polytetrafluorethylen (PTFE), das einen Langzeiteinsatz im Temperaturbereich von -180℃ bis 260℃ ermöglicht und beständig gegen Säuren, Laugen und organische Lösungsmittel ist;
Breiter Frequenzbereich und Betriebstemperatur von -55℃ bis +155℃ ermöglichen den Einsatz in verschiedenen anspruchsvollen Arbeitsumgebungen.
Kinghelm Datenblatt KH-SMA-K513-G 2
Anwendungen:
Die rechtwinklige Innengewindekonstruktion ermöglicht gebogene Verbindungen und eignet sich daher für Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen;
Geeignet für drahtlose Kommunikation, HF-Testgeräte, Rundfunkfernsehen, Radar, Satellitenkommunikation usw., wie z. B. Antennen, Transceiver, Leistungsverstärker, Filter;
Wird häufig in drahtlosen Gateway-Produkten eingesetzt.
AchtungIn trockenen, nicht korrosiven Gasumgebungen verwenden; mechanische Stöße und Vibrationen vermeiden; übermäßige Temperatur und Luftfeuchtigkeit vermeiden.
Kinghelm KH-SMA-KE-Z
Kinghelm KH-SMA-KE-Z Produktbild 1
Der KH-SMA-KE-Z ist ein hochwertiger, gerader SMA-Buchsenstecker für Leiterplatten mit vergoldetem Halbgewinde, 6.2 mm Schnittstellendurchmesser und 8 mm Schnittstellenlänge/-höhe, einem Port, einem Gewicht von 1.42 g, verpackt in Beuteln, Durchsteckmontage, 50 Ω Impedanz und eignet sich hervorragend für Anwendungen, die hohe Stabilität und Hochfrequenzleistung erfordern.
Kinghelm KH-SMA-KE-Z Produktbild 2
Kinghelm (www.kinghelm.netDer SMA-Steckverbinder der Serie KH-SMA-KE-Z ist für HF-Anwendungen konzipiert und zeichnet sich durch hervorragende Leistung, hohe Zuverlässigkeit und einfache Installation aus. Ob bei der Übertragung hochfrequenter Signale oder unter rauen Betriebsbedingungen – dieser Steckverbinder arbeitet stabil und zuverlässig.
Kinghelm KH-SMA-KE-Z Datenblatt 1
Produktmerkmale:
SMA-Steckverbinder mit guter HF-Leistung;
Gerades, weibliches Plattenende für einfache Installation und Verwendung;
Das vergoldete Halbgewinde verbessert die Korrosionsbeständigkeit und Stabilität;
Unterstützt verschiedene Anschlussarten wie RF SMA-KE/KWE/KHD/IPEX/IPX-Steckverbinder und Antennenbuchsen.
Produktvorteile:
SMA-Schnittstelle und weibliches Design gewährleisten eine hervorragende und stabile Signalübertragungsleistung;
Hergestellt aus hochwertigen Materialien, die eine lange Lebensdauer und stabile Leistung gewährleisten;
Die Gewindeverbindung ermöglicht eine schnelle und einfache Montage;
Das Stecksystem erleichtert den Anschluss und eignet sich besonders für drahtlose Kommunikationsgeräte.
Kinghelm KH-SMA-KE-Z Datenblatt 2
Anwendungen:KH-SMA-KE-Z eignet sich für HF-Anwendungen und wird zum Verbinden von Koaxialkabeln und Endgeräten verwendet. Es findet breite Anwendung in der Kommunikationstechnik, im Rundfunkfernsehen, in der Radartechnik, der Navigation, der Luft- und Raumfahrt sowie in weiteren Bereichen.
AchtungIn trockenen, nicht korrosiven Gasumgebungen verwenden; mechanische Stöße und Vibrationen vermeiden; übermäßige Temperatur und Luftfeuchtigkeit vermeiden.
Träume verwirklichen und in die Zukunft segeln | KinghelmDas Teambuilding-Event „Unter dem Blumenbaum“ von [Name des Unternehmens] war ein voller Erfolg!
2026-08-28
Leidenschaft ist unser einziger Glaube; Leidenschaft überwindet die Zeit. Mit Leidenschaft im Herzen ziehen wir in die Berge und ans Meer. Am 22. August Kinghelm (www.kinghelm.net) startete sein Teambuilding-Event „Träume verwirklichen und in die Zukunft segeln – Fröhliches Wiedersehen unter dem Blumenbaum“ mit Begeisterung und führte es erfolgreich zu Ende. „Segeln“ symbolisiert, dass Kinghelm Das Team hat in diesem Jahr Schwierigkeiten überwunden und neue Leistungshöhen erreicht; „Happy“ spiegelt die Philosophie wider, dass beide Kinghelm und Slkor (www.slkoric.comDas Unternehmen vertritt seit jeher die Devise: „Ein gutes Leben führt zu guter Arbeit.“ Es schafft ein entspanntes und angenehmes Arbeitsumfeld für seine Mitarbeiter, sodass jeder gerne zur Arbeit kommt und ein harmonisches Miteinander pflegt. Um 8:30 Uhr verließ ein komfortabler Bus mit über 50 gut gelaunten Mitarbeitern die Firmenzentrale und fuhr im Morgenlicht zum Huatian Shuxia Ökologischen Park. Entlang der grünen Bäume herrschte ausgelassene Stimmung, und der strahlende Sonnenschein versprach eine reibungslose und erfolgreiche Fahrt.
Das Teambuilding wurde von Yang Bo, dem Direktor, organisiert. KinghelmVerkaufsabteilung II. Alle Mitarbeiter trugen rote Uniformen, die die Marke repräsentierten. Kinghelm Der Geist der Einheit, der Zusammenarbeit und der hohen Moral der Bevölkerung. Unter der Leitung von Geschäftsführer Song Shiqiang, Kinghelm (www.kinghelm.netSie hatten reichlich Snacks, Obst, Getränke und andere Getränke für alle vorbereitet. Jedes Gesicht strahlte vor sommerlicher Freude.
Kinghelm Teambuilding mit reichlich Material, alle kommen fröhlich zusammen.
Diese Teambildung setzte die konsequente mitarbeiterorientierte Führung, den aufmerksamen Service und die institutionalisierte Unterstützung fort. Kinghelm und Slkor (www.slkormicro.com). Kinghelm (www.kinghelm.netHier stehen die Menschen im Mittelpunkt, und die Initiative und Begeisterung aller werden voll ausgeschöpft. Unzählige Freizeitaktivitäten – darunter Geländewagen für zwei Personen mit CS-System, Töpferkurse, Karaoke, Arcade-Spiele, mongolisches Bogenschießen, Mahjong und Schach, Billard, Tischtennis und vieles mehr – ermöglichten es jedem, seinen eigenen Weg zum Glück zu finden. Mittags gab es ein gemeinsames Essen auf dem Bauernhof, bei dem alle authentische ländliche Küche genießen konnten, ohne selbst kochen zu müssen. Die Nachmittagsaktivitäten fanden im Schatten der sengenden Mittagssonne statt und waren angenehm anstrengend – man schwitzte nicht stark, aber die Ergebnisse waren bemerkenswert gut. Alle waren bester Laune, und die Gespräche vor Ort waren lebhaft.
Am beliebtesten: Zweisitzer-Geländefahrzeug + CS
Die Offroad-Action beginnt!
Kinghelm Die Kriegerin Wen Manjiao in Aktion!
Kinghelm Forschungs- und Entwicklungsingenieur Zhang Junxi, Foto von Wen Xinyue
Kinghelm Huang Jiamin (vorne) und Hu Jianxue lächeln strahlend
Doppelte Freude auf unserem Weg, Foto von Yao Chunlian
Kinghelm Yin Qingqing, Foto von Yin Qingqing
Vorwärtskämpfen im Schlamm, Foto von Yin Qingqing
Die Fahrt mit dem Zweisitzer-Geländefahrzeug und dem CS war die beliebteste und am stärksten besuchte Extremsportart. Gegen 10 Uhr morgens waren die Geländefahrzeuge bereits von der Sonne aufgeheizt und erhitzten sich weiter, während sich die Schutzausrüstung wie ein dampfender Backofen anfühlte. Kinghelm Zweiergruppen unterstützten sich gegenseitig und begaben sich inmitten der Hitze auf die Offroad-Tour. Das Zusammenspiel von Wind und Feuer, die Mischung aus Geschwindigkeit und Leidenschaft sowie die unberührte Natur und unbekannte Verlockungen sorgten für unvergessliche Erlebnisse. Der Wechsel zwischen Berg- und Wasserwegen erhöhte den Schwierigkeitsgrad und machte die Fahrt dadurch noch aufregender und freudiger! Nach diesem Abenteuer waren sich alle einig: „Die liebenswertesten Menschen“ – „mit Schlamm an den Hosenbeinen, schweißnass in der Kleidung…“
Weitere Aktivitäten: Mongolisches Bogenschießen, Tischtennis, Billard...
Mongolisches Bogenschießen
Kinghelm Menschen in heroischen Posen, Fotos von Huang Jiamin, Yao Chunlian, Wen Manjiao
Das mongolische Bogenschießen ist eine einzigartige Technik, die sich durch die Daumenabzugsmethode auszeichnet. Alle Teilnehmer zeigten ein gutes Lernvermögen und praktisches Geschick, übten gemeinsam und stärkten so ihre Kommunikation und Freundschaft durch gemeinsame Interessen.
Tischtennis spielen, Foto von Wen Manjiao
Tischtennis spielen, Foto von Yin Qingqing
Tischtennis ist als Chinas Nationalsport eine „Massensportart“ – man braucht lediglich einen Tisch, zwei Schläger und einen Ball. Kinghelm (www.kinghelm.net), Tischtennis dient als magisches Band, das alle zusammenbringt und uns zu besten Arbeitspartnern und vertrauenswürdigen Geschwistern macht.
Kinghelm Qin Xianghong (links) und Li Jianhui, Foto von Yao Chunlian
Billard gilt als „Gentleman-Sport“, bei dem es keine intensive körperliche Auseinandersetzung oder Körperkontakt gibt, sondern der Fokus mehr auf mentalen Fähigkeiten und Technik liegt. Kinghelm Chefingenieur Qin Xianghong, Lagerleiter Li Jianhui und andere teilen die Leidenschaft für Billard. Dieses elegante soziale Medium spiegelt Respekt vor fairem Wettkampf und Gegnern wider und zeugt von Ruhe, Gelassenheit und Anmut.
Kantonesisches Geschmackserlebnis: Gemeinsames Mittagessen auf dem Bauernhof
Gemeinsames Mittagessen auf einem Bauernhof, Foto von Liu Xin
Reichhaltige Gerichte des gemeinsamen Mittagessens auf dem Bauernhof, Fotos von Liu Xin und Yao Chunlian
Guangdong ist landesweit als Gourmetprovinz bekannt. Die höchste Gastfreundschaft der Einheimischen zeigt sich nicht in einem Sternehotel oder einem Michelin-Restaurant, sondern in einem abgelegenen Bauernhaus in einem Bergdorf – das zeugt von wahrer Freundschaft. Kinghelm (www.kinghelm.com.cnDie in Shenzhen, Guangdong, beheimatete Gruppe folgte den lokalen Gepflogenheiten und besuchte ein Bauernhaus in einem Bergdorf, um ein authentisches ländliches Essen zu genießen. Die Gerichte auf dem Bauernhof sind köstlich und unkompliziert und erfordern keine aufwendigen Kochtechniken – es geht lediglich darum, den natürlichen Geschmack der Zutaten hervorzuheben. Das hofeigene Freilandhuhn, kombiniert mit seltenem, über offenem Feuer gekochtem Reis und langsam geköchelter Suppe, sorgte für ein wahrhaft authentisches kantonesisches Esserlebnis, bei dem alle angeregt aßen und sich unterhielten.
Nachmittags-Teambuilding: Wir sind ein Team
Kinghelm Teambuilding-Maßnahme „Unter dem Blumenbaum“
Ab 3 Uhr, nach einer Ruhe- und Erholungsphase, Kinghelm Die von ihrem Trainer angeleiteten Teilnehmer absolvierten eine Reihe individuell gestalteter Minispiele mit Bravour. Anschließend wurden sie für einen fairen Wettkampf in drei Gruppen aufgeteilt: Team Jiaolong (Kapitän Li Jianhui), Team BiuBiuBiu (Kapitän Yin Qingqing) und Team Ganfan (Kapitän Chen Suwei). Das Spiel „Super Tower of Hanoi“ ist ein legendäres indisches Puzzlespiel, bestehend aus drei Stäben und mehreren unterschiedlich großen Scheiben. Diese werden zunächst in der richtigen Reihenfolge auf einem Stab gestapelt. Ziel ist es, den gesamten Stapel auf einen anderen Stab zu bewegen. Dabei gelten die Regeln: „Es darf immer nur eine Scheibe bewegt werden“ und „Keine Scheibe darf auf eine kleinere Scheibe gelegt werden“.
Drei-Gruppen-Kampf: Jiaolong-Team (Kapitän Li Jianhui), BiuBiuBiu-Team (Kapitän Yin Qingqing), Ganfan-Team (Kapitän Chen Suwei)
Der Wettbewerb stellte Intelligenz, Teamwork, Schnelligkeit und Effizienz auf die Probe. Trotz steigender Schwierigkeit blieb die Begeisterung aller Teilnehmer ungebrochen. Doch kurz vor Beginn der letzten Runde setzte ein plötzlicher Wolkenbruch dem Wettkampf ein perfektes Ende – ein Zeichen dafür: keine Gewinner, keine Verlierer, nur das Team; keine Rangliste, nur Freude. KinghelmWir sind ein Team – ein wolfsähnliches Team, das gemeinsam kämpft und siegt!
Highlights der vorherigen Kinghelm und Slkor Aktivitäten2024. März: Kinghelm Erstes Training der Badmintonmannschaft
Juni 2024: Kinghelm und Slkor abteilungsübergreifende Teambildung
4. Juli 2024: Wohltätigkeitsveranstaltung „Umbrella Giveaway“ von Slkor in Huaqiangbei
Juli 23, 2024: Slkor-Generaldirektor Song Shiqiang (Mitte) führt das Team an, um in Huaqiangbei für „Coolness zu sorgen“.
August 2024: Kinghelm und Slkor-Geschäftsführer Song Shiqiang (4. von links) mit dem Basketballteam der Warriors
August 2024: Kinghelm Badminton-Mannschaftstraining am Wochenende
Februar 2025: Kinghelm und Slkor 3. Heimatstadt-Food-Festival
2025. März: Kinghelm und Slkor Frühjahrstraining, GM Song Shiqiang (7. von links)
2025. März: Kinghelm und Slkor Yangtai Mountain Team Building
Juni 2025: Slkor-Regenschirm-Gewinnspiel im Regen in Huaqiangbei
November 2025: Kinghelm und Slkor-Familientag, an dem 19 Kindern exklusive Geschenke überreicht wurden
Februar 2026: Kinghelm und Slkor 4. Heimatstadt-Food-Festival
2026. März: Frühjahrstraining des Basketballteams der Slkor Warriors, Herr Song Shiqiang (8. von rechts)
2026. März: Kinghelm Badminton-Team-Frühlingstraining
2026. März: Kinghelm und Slkor „Jahr des Pferdes – Gipfeltreffen am Maluan-Berg“ Frühjahrs-Teambuilding
Juli 2026: Slkor „Glaube führt, Chip gestaltet die Zukunft“ – Tiger Valley Sommer-Teambuilding
Kinghelm HF-Koaxialsteckverbinder: Intelligente Konnektivität für alle gewährleisten!
2026-08-21
Im heutigen informationsgetriebenen und intelligenten Zeitalter ist eine effiziente, stabile und zeitgerechte Signalübertragung zu einer unverzichtbaren Funktion für eine breite Palette intelligenter Produkte geworden. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) und seine "KinghelmDie innovativen HF-Koaxialsteckverbinder der Marke KH-BNC50-3511, KH-SMA-K513-G und KH-SMA-KE-Z haben sich dank ihrer Kernstärken „hohe Zuverlässigkeit, hohe Anpassungsfähigkeit und hohes Preis-Leistungs-Verhältnis“ die Anerkennung von Markt und Kunden erworben.Kinghelm, Die Welt verbinden." Kinghelm (www.kinghelm.net) legt Wert auf technologische Innovation und Qualitätskontrolle bei der Produktentwicklung und hat Zertifizierungen nach ISO9001, ISO14001, RoHS, REACH und Dun & Bradstreet erhalten, um Produktqualität und -leistung von Anfang an zu gewährleisten. Kinghelm Das Unternehmen hat seinen Hauptsitz im Bezirk Longhua in Shenzhen, China. Sein Labor in Dongguan Tangxia ist mit einer reflexionsarmen Kammer, Netzwerkanalysatoren und weiteren Instrumenten ausgestattet, was die schnelle Entwicklung und Erprobung neuer Produkte ermöglicht. Die Produktionsstätte befindet sich im Kreis Luzhai in Guangxi und verfügt über mehrere automatisierte Montagelinien, um die termingerechte und qualitativ hochwertige Lieferung auch großer Aufträge zu gewährleisten. Kinghelm Das Unternehmen setzt informationsgesteuerte, digitale und prozessorientierte Managementansätze um. Mit seinen Wurzeln in China, einer globalen Vision und internationalen Standards bietet es Produkte und technische Dienstleistungen für Zehntausende von Kunden weltweit.
Im Folgenden sind die drei meistverkauften Produkte von Kinghelm in den vergangenen Jahren:
I. Kinghelm KH-BNC50-3511
Kinghelm KH-BNC50-3511 Produktbild (1)
Kinghelm Der KH-BNC50-3511 ist ein rechtwinkliger BNC-Steckverbinder (weiblich) für Leiterplatten, der für Anwendungen mit Bedarf an stabiler und effizienter Signalübertragung entwickelt wurde. Er verfügt über ein Gehäuse aus Zinklegierung mit isolierender, weißer Kunststoffummantelung, wiegt 10.6 g, ist in Trays verpackt, hat einen Steckanschluss, eine Impedanz von 50 Ω, eine maximale Frequenz von 3 GHz und ist für einen Temperaturbereich von -55 °C bis +155 °C geeignet.
Kinghelm KH-BNC50-3511 Produktbild (2)
KinghelmDer weiße BNC-Stecker KH-BNC50-3511 zeichnet sich bei der Signalübertragung durch seine hervorragende Leistung, zuverlässige Verbindungsstabilität und breite Anwendungsbereiche aus.
Produktmerkmale:
Robustes und langlebiges Gehäuse;
Hochwertige Innenleiter und Isoliermaterialien;
Praktisches Stecksystem;
Zuverlässiger Bajonettverschluss.
Kinghelm KH-BNC50-3511 3D-Zeichnung
Produktvorteile:
Die robuste Anschlusskonstruktion gewährleistet eine hervorragende Störfestigkeit und stabile Signalübertragung.
Hochwertige Materialien und eine exzellente Verarbeitung gewährleisten einen langfristig stabilen Betrieb auch unter rauen Bedingungen;
Einfaches Stecken und Bajonettverschluss ermöglichen schnellere und sicherere Verbindungen;
Unterstützt Frequenzen bis zu 3 GHz und erfüllt damit vielfältige Anforderungen an die Signalübertragung von niedrigen bis zu hohen Frequenzen.
Kinghelm Datenblatt KH-BNC50-3511
Anwendungen:
Kinghelm KH-BNC50-3511 HF-Steckverbinder werden typischerweise zur HF-Signalübertragung eingesetzt und können auch als steckbare Klemmenblöcke dienen. Sie finden breite Anwendung im Rundfunkfernsehen, in der Sicherheitsüberwachung, in der Kommunikationsprüfung, in der Messtechnik und anderen Bereichen.
Achtung
Um die Signalqualität nicht zu beeinträchtigen, muss sichergestellt werden, dass die Anschlussfläche sauber und frei von Fremdkörpern ist.
Beim Einstecken und Herausnehmen vorsichtig vorgehen; übermäßige Krafteinwirkung vermeiden, die den Stecker beschädigen könnte.
Achten Sie auf die Betriebstemperatur und Luftfeuchtigkeit, um sicherzustellen, dass der Stecker innerhalb der vorgegebenen Grenzen funktioniert.
KinghelmDas Produktportfolio umfasst Beidou/GPS-Antennen, Bluetooth- und Wi-Fi-Antennen sowie eine Reihe von HF-Jumperkabeln; Signalverbinder, Board-to-Board-Verbinder, Board-Endbuchsen und Stiftleisten, Produkte der Schalterserie; sowie kundenspezifische Kabelbäume für die Medizin- und Automobilindustrie, nicht standardisierte Sonden und Steckverbinder sowie unterstützende Dienstleistungen wie Konstruktion, Formenbau, Prüfung und Massenproduktion. Kinghelm Die Produkte werden in neuen Energiefahrzeugen, intelligenten Terminals, Smart Cities, dem industriellen Internet, Drohnen in niedriger Flughöhe, der kommerziellen Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen eingesetzt und dienen globalen Kunden mit Technologie und Produkten.
II. Kinghelm KH-SMA-K513-G
Kinghelm KH-SMA-K513-G Produktbild (1)
Der KH-SMA-K513-G ist ein häufig verwendeter SMA-Steckverbinder für HF-Platinen, mit einer weiblichen Schnittstelle, rechtwinkliger Bauform, einem einzelnen Anschluss, einem Gewicht von 2.86 g, verpackt in Beuteln, Steckanschluss, 50 Ω Impedanz, einer maximalen Frequenz von 6 GHz und einem Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +155 °C.
Kinghelm KH-SMA-K513-G Produktbild (2)
Kinghelm Der RF-Platinenend-SMA-Steckverbinder KH-SMA-K513-G vereint hervorragende elektrische Leistung, eine robuste und zuverlässige mechanische Struktur sowie einfache Handhabung und löst damit Probleme der Signalübertragungsinstabilität in Hochfrequenz-, Hochtemperatur- und Hochspannungsumgebungen.
Kinghelm KH-SMA-K513-G Datenblatt (1)
Produktmerkmale:
Besteht aus einem weiblichen Mittelkontakt und einem Außengewinde, was ein schnelles Verbinden und Trennen mit guter Störfestigkeit und Stabilität ermöglicht;
Die SMA-Schnittstelle bietet hervorragende elektrische und mechanische Eigenschaften;
50 Ω Impedanz und 6 GHz maximale Frequenz erfüllen die Anforderungen an die Hochfrequenzübertragung;
Unterstützt verschiedene Anschlussarten, darunter RF SMA-KE/KWE/KHD/IPEX/IPX-Steckverbinder und Antennenbuchsen.
Kinghelm KH-SMA-K513-G 3D-Zeichnung
Produktvorteile:
Vergoldetes Gehäuse und vergoldete Buchse sorgen für einen extrem niedrigen Kontaktwiderstand (Innenleiter ≤3 mΩ, Außenleiter ≤2.5 mΩ) und gewährleisten so eine langfristig stabile und zuverlässige drahtlose Signalübertragung.
Eine luftspaltfreie Struktur, bei der das Kabelisolationsdielektrikum direkt mit der Schnittstelle in Kontakt steht, bietet eine Isolationsspannungsfestigkeit von ≥1000V und schützt drahtlose Gateways vor extern induzierten Spannungsdurchschlägen unter rauen Bedingungen;
Das Isoliermaterial besteht aus hochwertigem Polytetrafluorethylen (PTFE) und ist für den Langzeiteinsatz bei Temperaturen von -180℃ bis 260℃ geeignet. Es ist beständig gegen Säuren, Laugen und organische Lösungsmittel.
Der breite Frequenzbereich und der Betriebstemperaturbereich von -55℃ bis +155℃ ermöglichen die Anpassung an verschiedene anspruchsvolle Arbeitsumgebungen.
Kinghelm KH-SMA-K513-G Datenblatt (2)
Anwendungen:
Die rechtwinklige Innenkonstruktion ermöglicht gebogene Verbindungen und eignet sich daher für Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen;
Geeignet für drahtlose Kommunikation, HF-Testgeräte, Rundfunkfernsehen, Radar, Satellitenkommunikation und andere Bereiche – z. B. Antennen, Transceiver, Leistungsverstärker, Filter usw.;
Weit verbreitet in drahtlosen Gateway-Produkten.
Achtung
In trockenen, nicht korrosiven Gasumgebungen verwenden; mechanische Stöße und Vibrationen sowie übermäßige Temperatur und Luftfeuchtigkeit vermeiden.
KinghelmDie Vision von [Unternehmen] ist es, mit seinen Antennen- und Verbindungsprodukten mehr Kunden zu bedienen, elektronische Produkte intelligenter zu machen und die menschliche Kommunikation zu erleichtern. KinghelmDie Kernmitglieder des technischen Teams von [Name des Unternehmens] sind Absolventen der Tsinghua-Universität und der Universität für Elektronische Wissenschaft und Technologie Chinas und verfügen über fast 20 Jahre Erfahrung in der Mikrowellen- und HF-Technologie.
III. Kinghelm KH-SMA-KE-Z
Kinghelm KH-SMA-KE-Z Produktbild (1)
Der KH-SMA-KE-Z ist ein hochwertiger, gerader, vertikaler SMA-Buchsenstecker mit vergoldetem, halbgewindetem Design, 6.2 mm Schnittstellendurchmesser, 8 mm Schnittstellenlänge/-höhe, einem einzelnen Anschluss, einem Gewicht von 1.42 g, verpackt in Beuteln, Steckanschluss, 50 Ω Impedanz und eignet sich hervorragend für Anwendungen, die hohe Stabilität und Hochfrequenzleistung erfordern.
Kinghelm KH-SMA-KE-Z Produktbild (2)
Kinghelm Der SMA-Steckverbinder KH-SMA-KE-Z wurde speziell für HF-Anwendungen entwickelt und zeichnet sich durch hervorragende Leistung, hohe Zuverlässigkeit und einfache Installation aus. Ob bei Hochfrequenzsignalübertragung oder in rauen Umgebungen – dieser Steckverbinder arbeitet stabil und zuverlässig.
Kinghelm KH-SMA-KE-Z Datenblatt (1)
Produktmerkmale:
SMA-Steckverbinder mit hervorragender HF-Leistung;
Gerader weiblicher Platinenanschluss für bequeme Installation und Verwendung;
Die vergoldete, halbgewindete Konstruktion verbessert die Korrosionsbeständigkeit und Stabilität;
Unterstützt verschiedene Anschlussarten, darunter RF SMA-KE/KWE/KHD/IPEX/IPX-Steckverbinder und Antennenbuchsen.
Kinghelm KH-SMA-KE-Z 3D-Zeichnung
Produktvorteile:
SMA-Schnittstelle und weibliches Design gewährleisten eine hervorragende und stabile Signalübertragungsleistung;
Hergestellt aus hochwertigen Materialien, um eine lange Lebensdauer und stabile Leistung zu gewährleisten;
Die Gewindeverbindung ermöglicht eine schnelle und einfache Montage;
Das Stecksystem ermöglicht bequeme Verbindungen und eignet sich besonders für drahtlose Kommunikationsgeräte.
Kinghelm KH-SMA-KE-Z Datenblatt (2)
Anwendungen:
KH-SMA-KE-Z-Steckverbinder eignen sich für HF-Anwendungen und werden zum Verbinden von Koaxialkabeln und Endgeräten verwendet. Sie finden breite Anwendung in der Kommunikationstechnik, im Rundfunkfernsehen, in der Radartechnik, der Navigation, der Luft- und Raumfahrt sowie in weiteren Bereichen.
Achtung
In trockenen, nicht korrosiven Gasumgebungen verwenden; mechanische Stöße und Vibrationen sowie übermäßige Temperatur und Luftfeuchtigkeit vermeiden.
Über uns Kinghelm und Gründer Herr Song Shiqiang
Kinghelm Electronics (www.kinghelm.net) und seine Produkte der „KH“-Serie unter der Marke „KinghelmDie Marke wird eingesetzt in Hochgeschwindigkeitsbahnen, Fahrzeugen mit alternativen Antrieben, persönlichen Mobilitätsgeräten, drahtlosen Smart-Terminals, IoT, Smart Cities, neuer Infrastruktur, Smart Homes, Industrieanlagen, dem industriellen Internet, der Medizin, der wissenschaftlichen Forschung, der kommerziellen Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen. Kinghelm fördert die Liebe zum Leben und zur Arbeit, indem es die "Kinghelm Badminton-Team“ und die Organisation jährlicher „Heimatstadt-Kulinarikfestivals“ und anderer sinnvoller Aktivitäten zur Förderung eines gesunden, positiven, freudvollen und verantwortungsvollen Arbeitsumfelds. Kinghelm Das Unternehmen bekennt sich zur Unternehmenskultur der „Integrität, Sorgfalt, Beharrlichkeit und Liebe zum Detail“ und zur Geschäftsethik „Was du nicht willst, dass man dir tu, das füg auch keinem anderen zu“ – Fairness, Offenheit, Kooperation und Win-Win-Situationen – und setzt dabei auf qualitativ hochwertige Produkte und exzellente technische Dienstleistungen, um die Welt zu einem besseren Ort zu machen.
Kinghelm Das Unternehmen geht weit über die Bereitstellung von HF-Produkten, Steckverbindern und zugehörigen technischen Dienstleistungen hinaus und engagiert sich für den Aufbau einer offenen und integrierten Ökosystemplattform für die Branche. Mit seiner mehrsprachigen Website und Rubriken wie „Expertenecke“, „Anwendungsbeispiele“, „Technische Anwendungen“, „Tägliche Chip-News“, „Täglicher Produkt-Spotlight“ und der „Huaqiangbei-Enzyklopädie“ gewinnt es kontinuierlich Industriepartner und Kunden. Kürzlich wurde die Unterrubrik „Huaqiangbei Mini-Enzyklopädie“ ins Leben gerufen, um alle Aspekte von Huaqiangbei in Shenzhen weltweit zu präsentieren. Ziel ist es, das globale Verständnis für Huaqiangbei zu fördern, mehr Händler für die Beschaffung von elektronischen Bauteilen und digitalen 3C-Produkten vor Ort zu gewinnen und das intelligente Elektronik-Fertigungsökosystem des Perlflussdeltas, das hinter Huaqiangbei steht, weltweit zu etablieren. Diese Plattform bietet Raum für neue Ideen, ist eine Bühne für Technologie und wird sich zu einer wichtigen Wissensplattform für die Elektronikindustrie entwickeln. Mit Überzeugung als Leitprinzip, Produkten als Grundlage und Ökosystemdienstleistungen für Industriepartner… Kinghelm schafft Vertrauen, vermittelt Wert und strebt nach reibungsloser menschlicher Kommunikation und nahtloser Vernetzung aller Dinge.
Herr Song Shiqiang, General Manager von Kinghelm (www.kinghelm.net) und Slkor (www.slkoric.com) Halbleiter
Herr Song Shiqiang (auch bekannt als Huaqiangbei Songshiqiang) ist der Gründer und Geschäftsführer von Kinghelm (www.kinghelm.net) und Slkor (www.slkoric.com) Semiconductor. Er ist außerdem Mitglied des Expertenpools der Chinesischen Gesellschaft für Wissenschaft und Technologie, Dozent am Chinesischen Institut für Elektronik, Experte für Wirtschaftsforschung in Huaqiangbei, Kolumnist für populärwissenschaftliche Themen und Mentor für Startups in Huaqiangbei. Als erster Kulturwissenschaftler hat er den „Huaqiangbei-Geist“ – „Wagemut, Innovationsgeist, Beharrlichkeit und Pragmatismus“ – erfasst und hervorgehoben, den er als die kollektive Verkörperung des Unternehmertums in Huaqiangbei betrachtet. Er ist bekannt als „Huaqiangbei-Wirtschaftsbeobachter“ und „Huaqiangbei-Volksökonom“. Herr Song beschäftigt sich seit Langem mit Huaqiangbei, erforscht die Region und fördert ihre Kultur. Seine über 50 ausführlichen Artikel über Huaqiangbei wurden weltweit von Medien veröffentlicht und tragen so zur globalen Verbreitung der reichen traditionellen chinesischen Kultur bei. In enger Zusammenarbeit mit Kunden und Industriepartnern baut er ein positives und gesundes industrielles Ökosystem auf und leistet damit einen Beitrag zu sozialem Frieden und einer gesunden Entwicklung.