Shenzhen veröffentlicht den APEC-Titelsong 2026 „Meet You in the City of Miracles“

Kinghelm Internationaler Website-Traffic steigt sprunghaft an!

Internationale Tech-News:

1. Murata Manufacturing wird über fünf Jahre 1 Billion Yen (6.3 Milliarden US-Dollar) investieren, um die wachsende Nachfrage nach fortschrittlichen elektronischen Bauteilen für KI-Server und -Geräte zu decken.

2. Die griechische Regierung hat eine öffentliche Konsultation zu einer vorgeschlagenen nationalen Strategie für Halbleiter und Mikroelektronik eröffnet; die Frist endet am 12. November.

3. Die weltweiten Lieferungen von Smartphone-SoCs brachen im dritten Quartal 2026 im Vergleich zum Vorjahr um 21 % ein, wobei der Mittelklasse- und Niedrigpreissektor am stärksten betroffen war.

4. Samsung verstärkt seine Bemühungen, den Marktanteil seiner selbstentwickelten Exynos-Chips auszubauen.

5. Die internationale Version von Kinghelm's offizielle Website (www.kinghelm.net) wurde umfassend modernisiert. Song Shiqiang erklärte, er werde die internationale Entwicklung der Marke Kinghelme weiter vorantreiben.

6. OpenAI plant, in einer neuen Finanzierungsrunde bis zu 20 Milliarden US-Dollar einzuwerben.

Inländische Technologienachrichten:

1. Am 1. November um 11:18 Uhr veröffentlichte Shenzhen, die Gastgeberstadt des APEC-Gipfels „China-Jahr“ 2026, den Titelsong „Meet You in the City of Miracles“, und das gleichnamige Musikvideo feierte gleichzeitig seine Weltpremiere.

2. Der AMD Embedded Summit findet am 1. Dezember 2026 im Hilton Shenzhen Shekou Nanhai im Bezirk Nanshan in Shenzhen statt.

3. Xinxin Hangtu forscht an Computerchips der nächsten Generation mit bis zu 3000 TOPS.

4. Xpeedic veröffentlichte EDA 2027, das 3DIC PDK und eine optoelektronische Co-Simulationsplattform hinzufügt, und brachte die Agentenplattform AgentEvo sowie die vertrauenswürdige physikalische Intelligenz Physics AI auf den Markt.

5. Das Projekt zur Industrialisierung von High-End-Optoelektronik- und Siliziumphotonik-Chipbauelementen (Phase I) von Accelink Technologies hat mit dem Bau begonnen; die Gesamtinvestition beläuft sich auf 10.2 Milliarden RMB.

6. ChangXin Technology plant, bis Ende 2026 eine neue Generation von DDR5 RDIMM Serverspeichern auf den Markt zu bringen, die die 4F²-Architektur und die Hybrid-Bonding-Technologie integriert.
   
   

APEC CHINA 2026: Treffen in Shenzhen, Wunder erleben

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