שנזן מוציאה את שיר הנושא של APEC לשנת 2026 "לפגוש אותך בעיר הנסים"

Kinghelm עלייה חדה בתנועה באתרים רשמיים בינלאומיים!

חדשות טכנולוגיה בינלאומיות:

1. חברת Murata Manufacturing תשקיע טריליון ין יפני (6.3 מיליארד דולר) במשך חמש שנים כדי לענות על הביקוש הגובר לרכיבים אלקטרוניים מתקדמים עבור שרתי ומכשירים מבוססי בינה מלאכותית.

2. ממשלת יוון פתחה בהתייעצות ציבורית בנוגע לאסטרטגיה לאומית מוצעת למוליכים למחצה ומיקרואלקטרוניקה, עם מועד אחרון להגשה של ה-12 בנובמבר.

3. משלוחי שבב (SoC) של סמארטפונים ברחבי העולם צנחו ב-21% משנה לשנה ברבעון השלישי של 2026, כאשר שוק ה-bedre והנמוך נפגע בצורה הקשה ביותר.

4. סמסונג מאיצה את המאמצים להרחיב את נתח השוק של שבבי ה-Exynos שפיתחה בעצמה.

5. הגרסה הבינלאומית של Kinghelmהאתר הרשמי של (www.kinghelm.net) השלים שדרוג מלא. סונג שי-צ'יאנג הצהיר כי ימשיך לקדם את הפיתוח הבינלאומי של המותג kinghelme.

6. חברת OpenAI מבקשת לגייס עד 20 מיליארד דולר בסבב גיוס חדש.

חדשות טכנולוגיה מקומיות:

1. ב-1 בנובמבר בשעה 11:18, שנג'ן, העיר המארחת של "שנת סין" של APEC 2026, הוציאה את שיר הנושא "Meet You in the City of Miracles", וה-MV בעל אותו שם זכה לבכורה עולמית סימולטנית.

2. כנס AMD Embedded Summit יתקיים ב-1 בדצמבר 2026, בהילטון שנזן שקו נאנהאי במחוז ננשאן, שנזן.

3. שינשין האנגטו חוקרת שבבי מחשוב מהדור הבא עם עד 3000 TOPS.

4. Xpeedic הוציאה את EDA 2027, והוסיפה את 3DIC PDK ופלטפורמת סימולציה אופטואלקטרונית, והשיקה את פלטפורמת הסוכנים AgentEvo ואת האינטליגנציה הפיזית האמינה של Physics AI.

5. פרויקט התיעוש של התקני אופטואלקטרוניקה וסיליקון פוטוניקה מתקדמים (שלב א') של Accelink Technologies החל בבנייה, בהשקעה כוללת של 10.2 מיליארד יואן סיני.

6. חברת ChangXin Technology צופה להשיק דור חדש של זיכרון שרת DDR5 RDIMM המשלב ארכיטקטורת 4F² וטכנולוגיית Hybrid Bonding עד סוף 2026.
   
   

APEC סין 2026: נפגשו בשנג'ן, צפו בניסים

כתב ויתור: המידע המוצג לעיל נאסף ממקורות אינטרנט זמינים לציבור ואינו משקף בהכרח את האמונות או העמדות של החברה שלנו. אם אתה סבור שאחד מהתוכן מפר את זכויותיך או שיש לך בעיות כלשהן, אנא צור איתנו קשר ואנו נגיב במהירות.