Shenzhen Merilis Lagu Tema APEC 2026 "Bertemu di Kota Keajaiban"

Kinghelm Lalu Lintas Situs Web Resmi Internasional Melonjak!

Berita Teknologi Internasional:

1. Murata Manufacturing akan menginvestasikan 1 triliun yen Jepang (6.3 miliar dolar AS) selama lima tahun untuk memenuhi permintaan yang terus meningkat akan komponen elektronik canggih untuk server dan perangkat AI.

2. Pemerintah Yunani telah membuka konsultasi publik mengenai usulan strategi nasional untuk semikonduktor dan mikroelektronika, dengan tenggat waktu hingga 12 November.

3. Pengiriman SoC smartphone global anjlok 21% YoY pada Q3 2026, dengan pasar kelas menengah dan bawah terpukul paling parah.

4. Samsung mempercepat upaya untuk memperluas pangsa pasar chip Exynos yang dikembangkan sendiri.

5. Versi internasional dari Kinghelmsitus resmi (www.kinghelm.netKinghelm telah menyelesaikan peningkatan penuh. Song Shiqiang menyatakan bahwa ia akan terus mempromosikan pengembangan internasional merek Kinghelm.

6. OpenAI berupaya mengumpulkan dana hingga USD 20 miliar dalam putaran pendanaan baru.

Berita Teknologi Domestik:

1. Pada pukul 11:18 tanggal 1 November, Shenzhen, kota tuan rumah "Tahun China" APEC 2026, merilis lagu tema "Meet You in the City of Miracles," dan video musik dengan judul yang sama ditayangkan perdana secara serentak di seluruh dunia.

2. AMD Embedded Summit akan diselenggarakan pada tanggal 1 Desember 2026, di Hilton Shenzhen Shekou Nanhai di Distrik Nanshan, Shenzhen.

3. Xinxin Hangtu sedang meneliti chip komputasi generasi berikutnya dengan kemampuan hingga 3000 TOPS.

4. Xpeedic merilis EDA 2027, menambahkan 3DIC PDK dan platform simulasi bersama optoelektronik, serta meluncurkan platform agen AgentEvo dan kecerdasan fisik tepercaya Physics AI.

5. Proyek industrialisasi perangkat chip optoelektronik dan fotonik silikon kelas atas (Tahap I) dari Accelink Technologies telah memulai konstruksi, dengan total investasi sebesar 10.2 miliar RMB.

6. ChangXin Technology memperkirakan akan meluncurkan generasi baru memori server DDR5 RDIMM yang mengintegrasikan arsitektur 4F² dan teknologi hybrid bonding pada akhir tahun 2026.
   
   

APEC CHINA 2026: Bertemu di Shenzhen, Saksikan Keajaiban

Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.