Hoogtepunten uit de technologie-industrie Kinghelm (12 oktober 2026 - 18 oktober 2026)

1. CXMT streeft naar een lancering van de eerste 4F2 DRAM tegen het einde van het jaar.

Datum: oktober 12, 2026
Overzicht:
Volgens uitspraken van de president van CXMT, die op 12 en 13 oktober werden gepubliceerd, is het de bedoeling dat het bedrijf eind 2026 zijn eerste 4F2 DRAM-product als server-DDR5 RDIMM op de markt brengt. De 4F2-architectuur maakt gebruik van verticale transistorstructuren en zou de afmetingen van elke geheugencel in theorie met ongeveer een derde verkleinen, hoewel CXMT geen snelheden, capaciteiten of productievolumes heeft bekendgemaakt. De bekendmaking droeg bij aan een daling van de aandelenkoersen van geheugenfabrikanten, omdat beleggers zich afvroegen of de grootste Chinese DRAM-fabrikant de technologische achterstand op Samsung, SK Hynix en Micron sneller dan verwacht kan inhalen.
Belang:
Een binnenlands 4F2 DRAM-platform zou de positie van China in servergeheugen versterken en de concurrentie intensiveren in een markt die al wordt beperkt door de vraag vanuit AI, met gevolgen voor de DRAM-prijzen, de capaciteitsallocatie en de langetermijnstrategieën voor de inkoop.
Bron: CXMT; TrendForce; Tom's Hardware

2. YMTC dient aanvraag in voor beursgang na stijging naar derde plaats in wereldwijde NAND-leveringen

Datum: oktober 13, 2026
Overzicht:
Yangtze Memory Technologies (YMTC) heeft een aanvraag ingediend voor een historische beursgang, nadat het bedrijf de derde plaats in de wereldwijde NAND-flashmarkt heeft bereikt en Micron heeft ingehaald, aldus Counterpoint Research en brancheberichten. Analisten verwachten dat de omzet van YMTC ongeveer zes keer sneller zal groeien dan die van concurrenten, dankzij de uitbreiding van het aanbod aan hoogwaardige SSD-producten voor de zakelijke markt en de voorbereiding op de intrede in de DRAM-markt. De beursnotering zou de grootste NAND-fabrikant van China een platform voor publieke financiering bieden in een tijd waarin de vraag naar geheugen en de prijzen ervan sterk stijgen.
Belang:
Dit voegt een belangrijke Chinese NAND-leverancier toe met nieuw kapitaal en schaalvoordelen, waardoor de concurrentie in de markt voor bedrijfsopslag toeneemt en kopers een extra optie krijgen voor de inkoop van NAND-flash- en SSD-componenten buiten Korea en de VS.
Bron: Counterpoint Research; YMTC; South China Morning Post

3. TSMC boekt zesde recordkwartaal op rij en overweegt uitbreiding in Texas.

Datum: oktober 15, 2026
Overzicht:
TSMC rapporteerde voor het zesde kwartaal op rij recordwinst, met een nettowinststijging van ongeveer 69% op jaarbasis in het derde kwartaal en een winst per aandeel van NT$ 29.43. De vraag naar AI-chips zorgde voor een extreem krappe productiecapaciteit voor geavanceerde processen en chipverpakkingen. Het bedrijf omschreef de vraag als robuust, maar toonde zich voorzichtig over de planning voor 2027. TSMC onderzoekt ook verdere uitbreiding in Texas en heeft gesprekken gevoerd over deelname aan Elon Musks voorgestelde chipcomplex Terafab.
Belang:
Dit bevestigt dat geavanceerde logica en CoWoS-verpakkingstechnologie de belangrijkste knelpunten blijven voor AI-acceleratoren, en geeft aan dat de Amerikaanse capaciteitsplannen van TSMC de langetermijnlevering van processoren, interposers en interfaces met hoge bandbreedte zullen bepalen.
Bron: TSMC; Reuters; The Wall Street Journal

4. GlobalFoundries gaat twee fabrieken in New York exploiteren in het kader van een Amerikaans-Japans initiatief.

Datum: oktober 14, 2026
Overzicht:
GlobalFoundries is geselecteerd als technologieleverancier en exploitant voor twee nieuwe halfgeleiderfabrieken op de locatie in Malta, New York, in het kader van een Amerikaans-Japans initiatief dat tot wel 21 miljard dollar aan financiering kan opleveren. Een initiële investering van ongeveer 10 miljard dollar zal de bouw van een 300mm-fabriek versnellen, die naar verwachting in 2029 operationeel zal zijn. Een tweede fabriek wordt gefinancierd met nog eens ongeveer 10 miljard dollar. Elke fabriek zal naar verwachting de jaarlijkse capaciteit met ongeveer 900,000 300mm-wafers verhogen. GlobalFoundries zal 955 miljoen dollar van de CHIPS-subsidie ​​herbestemmen voor siliciumfotonica, SiGe en geavanceerde verpakkingstechnologie.
Belang:
Breidt de Amerikaanse capaciteit uit voor specialistische en volwassen node-componenten voor de automobiel-, industriële, communicatie- en datacentersector, en voegt tegelijkertijd capaciteit toe voor siliciumfotonica en geavanceerde verpakkingstechnologieën ter ondersteuning van de vraag naar AI-interconnecties.
Bron: GlobalFoundries; SIA

5. Murata en Samsung Electro-Mechanics breiden de MLCC-capaciteit voor AI-servers uit.

Datum: oktober 13, 2026
Overzicht:
Murata overweegt een zeldzame extra uitbreiding van de MLCC-capaciteit, omdat de vraag naar AI-servers het aanbod onder druk zet, aldus brancheberichten. Tegelijkertijd wordt verwacht dat Samsung Electro-Mechanics een sterke stijging van de operationele winst in het derde kwartaal zal rapporteren, gedreven door de verkoop van MLCC's voor AI-servers. Analisten schatten de operationele winst van Samsung Electro-Mechanics op ongeveer 642.3 miljard KRW, ruwweg het dubbele van een jaar eerder, en het bedrijf heeft grote wereldwijde leveringscontracten binnengehaald. Koreaanse vermogensbeheerders lanceerden deze week ook specifieke ETF's voor MLCC's en AI-substraten, wat de groeiende focus van beleggers op passieve componenten als knelpunt in AI weerspiegelt.
Belang:
Benadrukt dat de vraag naar AI-infrastructuur zich uitbreidt van logica en geheugen naar passieve componenten en substraten, waarbij het toevoegen van extra capaciteit tijd kost en tekorten de levertijden voor servers, netwerkapparatuur en voedingen kunnen verlengen.
Bron: Murata; Samsung Electro-Mechanics; brancherapporten

6. HARTING en Navitas werken samen met NVIDIA MGX om de levering van 800V DC-voeding op te schalen.

Datum: oktober 12, 2026
Overzicht:
HARTING en Navitas Semiconductor hebben zich aangesloten bij NVIDIA's MGX-ecosysteem om 800V DC-voeding te ondersteunen voor de volgende generatie AI-datacenters. HARTING levert connectoren en voedingsinterfaces, terwijl Navitas samenwerkt met NVIDIA aan een 24 kW 800V-naar-12V-voedingskaart. De 800V DC-architectuur is bedoeld om conversieverliezen en kopergebruik te verminderen naarmate de vermogensdichtheid van racks toeneemt. LITEON demonstreerde deze week ook 800V DC-voedingstechnologieën binnen het MGX-ecosysteem.
Belang:
Dit markeert een verschuiving in het ontwerp van de stroomvoorziening voor AI-datacenters, van efficiëntie op componentniveau naar 800V DC-distributie op rackniveau. Dit creëert nieuwe eisen en een toenemende vraag naar hoogspanningsconnectoren, busbars, voedingsmodules en halfgeleiders met een brede bandgap.
Bron: HARTING; Navitas; NVIDIA

At Kinghelm

At KinghelmWe bewaken het geheugen, passieve componenten en de stroomvoorziening, omdat deze de beschikbaarheid van componenten, de levertijd en de systeemkosten bepalen. Deze signalen vormen de leidraad voor ons werk aan RF-antennes, connectoren, kabelbomen, precisiekabels en interconnectieoplossingen voor AI-infrastructuur, automobiel- en industriële elektronica.