Những điểm nổi bật của ngành công nghệ từ Kinghelm (Từ ngày 12 tháng 10 năm 2026 đến ngày 18 tháng 10 năm 2026)

1. CXMT đặt mục tiêu ra mắt DRAM 4F2 đầu tiên vào cuối năm nay.

Ngày: Tháng 10 12, 2026
Tóm tắt:
Theo thông tin từ chủ tịch công ty được đăng tải ngày 12-13 tháng 10, CXMT dự kiến ​​ra mắt sản phẩm DRAM 4F2 đầu tiên dưới dạng RAM DDR5 RDIMM dành cho máy chủ vào cuối năm 2026. Kiến trúc 4F2 sử dụng cấu trúc bóng bán dẫn theo chiều dọc và được cho là sẽ giảm diện tích mỗi ô nhớ xuống khoảng một phần ba về mặt lý thuyết, mặc dù CXMT chưa tiết lộ tốc độ, dung lượng hoặc khối lượng sản xuất. Thông tin này đã góp phần làm giảm giá cổ phiếu các công ty sản xuất DRAM khi các nhà đầu tư đánh giá xem liệu nhà sản xuất DRAM lớn nhất Trung Quốc có thể thu hẹp khoảng cách công nghệ với Samsung, SK hynix và Micron nhanh hơn dự kiến ​​hay không.
Tầm quan trọng:
Việc phát triển nền tảng DRAM 4F2 nội địa sẽ củng cố vị thế của Trung Quốc trong lĩnh vực bộ nhớ máy chủ và tăng cường cạnh tranh trong một thị trường vốn đã bị hạn chế bởi nhu cầu do trí tuệ nhân tạo thúc đẩy, với những tác động đến giá cả DRAM, phân bổ năng lực và chiến lược tìm nguồn cung ứng dài hạn.
Nguồn: CXMT; TrendForce; Tom's Hardware

2. YMTC nộp đơn IPO sau khi vươn lên vị trí thứ ba về lượng xuất xưởng NAND toàn cầu.

Ngày: Tháng 10 13, 2026
Tóm tắt:
Công ty Yangtze Memory Technologies (YMTC) đã nộp đơn đăng ký phát hành cổ phiếu lần đầu ra công chúng (IPO) mang tính bước ngoặt sau khi vươn lên vị trí thứ ba về lượng xuất xưởng chip nhớ NAND flash toàn cầu, vượt qua Micron, theo Counterpoint Research và các báo cáo trong ngành. Các nhà phân tích dự đoán doanh thu của YMTC sẽ tăng trưởng nhanh hơn khoảng sáu lần so với các đối thủ cạnh tranh khi công ty mở rộng các sản phẩm SSD cao cấp dành cho doanh nghiệp và chuẩn bị gia nhập thị trường DRAM. Việc niêm yết sẽ cung cấp cho nhà sản xuất NAND hàng đầu Trung Quốc một nền tảng huy động vốn công khai vào thời điểm nhu cầu và giá cả bộ nhớ đang tăng mạnh.
Tầm quan trọng:
Việc bổ sung một nhà cung cấp NAND lớn có trụ sở tại Trung Quốc với nguồn vốn và quy mô mới sẽ làm tăng cường cạnh tranh trong lĩnh vực lưu trữ doanh nghiệp và mang đến cho người mua thêm một lựa chọn nguồn cung ứng không phải từ Hàn Quốc hay Mỹ cho các linh kiện NAND flash và SSD.
Nguồn: Trung tâm Nghiên cứu Counterpoint; YMTC; Báo South China Morning Post

3. TSMC đạt quý kỷ lục thứ sáu liên tiếp và cân nhắc mở rộng hoạt động tại Texas.

Ngày: Tháng 10 15, 2026
Tóm tắt:
TSMC báo cáo lợi nhuận kỷ lục trong quý thứ sáu liên tiếp, với thu nhập ròng quý III tăng khoảng 69% so với cùng kỳ năm ngoái và thu nhập trên mỗi cổ phiếu đạt 29.43 Đài tệ, do nhu cầu về trí tuệ nhân tạo (AI) khiến năng lực sản xuất chip tiên tiến và công nghệ đóng gói tiên tiến trở nên cực kỳ khan hiếm. Công ty mô tả nhu cầu là mạnh mẽ nhưng tỏ ra thận trọng về kế hoạch năm 2027. TSMC cũng đang xem xét mở rộng hơn nữa tại Texas và đã đàm phán về việc tham gia vào khu phức hợp chip Terafab do Elon Musk đề xuất.
Tầm quan trọng:
Điều này khẳng định rằng logic tiên tiến và công nghệ đóng gói CoWoS hiện đại vẫn là những nút thắt cổ chai chính đối với các bộ tăng tốc AI, đồng thời cho thấy kế hoạch tăng công suất của TSMC tại Mỹ sẽ định hình nguồn cung dài hạn các bộ xử lý, bộ chuyển đổi và giao diện băng thông cao.
Nguồn: TSMC; Reuters; Tạp chí Wall Street Journal

4. GlobalFoundries sẽ vận hành hai nhà máy sản xuất chip tại New York theo sáng kiến ​​hợp tác Mỹ-Nhật.

Ngày: Tháng 10 14, 2026
Tóm tắt:
GlobalFoundries đã được chọn làm nhà cung cấp công nghệ và vận hành cho hai nhà máy sản xuất chất bán dẫn mới tại khu phức hợp Malta, New York, theo một sáng kiến ​​hợp tác Mỹ-Nhật có thể cung cấp khoản tài trợ lên đến 21 tỷ đô la. Khoản đầu tư ban đầu khoảng 10 tỷ đô la sẽ đẩy nhanh tiến độ xây dựng nhà máy sản xuất tấm wafer 300mm dự kiến ​​đi vào hoạt động năm 2029, và nhà máy thứ hai sẽ được tài trợ thêm khoảng 10 tỷ đô la nữa. Mỗi nhà máy dự kiến ​​sẽ bổ sung khoảng 900,000 tấm wafer 300mm công suất hàng năm, và GlobalFoundries sẽ phân bổ lại 955 triệu đô la từ khoản tài trợ CHIPS của mình cho quang tử silicon, SiGe và công nghệ đóng gói tiên tiến.
Tầm quan trọng:
Mở rộng năng lực sản xuất chip chuyên dụng và chip công nghệ tiên tiến tại Mỹ cho các linh kiện ô tô, công nghiệp, truyền thông và trung tâm dữ liệu, đồng thời bổ sung năng lực sản xuất quang tử silicon và bao bì tiên tiến để hỗ trợ nhu cầu kết nối AI.
Nguồn: GlobalFoundries; SIA

5. Murata và Samsung Electro-Mechanics mở rộng công suất tụ điện đa lớp (MLCC) cho máy chủ AI

Ngày: Tháng 10 13, 2026
Tóm tắt:
Theo các báo cáo trong ngành, Murata đang xem xét mở rộng thêm công suất sản xuất MLCC hiếm hoi do nhu cầu máy chủ AI đang gây áp lực lên nguồn cung, trong khi Samsung Electro-Mechanics dự kiến ​​sẽ báo cáo lợi nhuận hoạt động quý III tăng mạnh nhờ doanh số bán MLCC cho máy chủ AI. Các nhà phân tích ước tính lợi nhuận hoạt động của Samsung Electro-Mechanics đạt khoảng 642.3 tỷ won, gấp đôi so với cùng kỳ năm ngoái, và công ty đã giành được các hợp đồng cung ứng lớn trên toàn cầu. Các nhà quản lý tài sản Hàn Quốc cũng đã ra mắt các quỹ ETF chuyên dụng về MLCC và chất nền AI trong tuần này, phản ánh sự tập trung ngày càng tăng của nhà đầu tư vào các linh kiện thụ động như một nút thắt cổ chai trong lĩnh vực AI.
Tầm quan trọng:
Bài viết nhấn mạnh rằng nhu cầu về cơ sở hạ tầng AI đang lan rộng từ logic và bộ nhớ sang các linh kiện thụ động và chất nền, nơi việc bổ sung thêm dung lượng cần thời gian và tình trạng thiếu hụt có thể kéo dài thời gian giao hàng cho máy chủ, thiết bị mạng và nguồn điện.
Nguồn: Murata; Samsung Electro-Mechanics; báo cáo ngành

6. HARTING và Navitas hợp tác với NVIDIA MGX để mở rộng quy mô cung cấp điện DC 800V.

Ngày: Tháng 10 12, 2026
Tóm tắt:
HARTING và Navitas Semiconductor đã tham gia vào hệ sinh thái MGX của NVIDIA để hỗ trợ cung cấp nguồn điện DC 800V cho các trung tâm dữ liệu AI thế hệ tiếp theo. HARTING đóng góp các đầu nối và giao diện nguồn, trong khi Navitas hợp tác với NVIDIA trên một bo mạch cung cấp nguồn 24kW, chuyển đổi từ 800V sang 12V. Kiến trúc DC 800V nhằm mục đích giảm tổn thất chuyển đổi và lượng đồng sử dụng khi mật độ công suất trong rack tăng lên, và LITEON cũng đã trình diễn các công nghệ nguồn DC 800V trong hệ sinh thái MGX trong tuần này.
Tầm quan trọng:
Đánh dấu sự chuyển đổi trong thiết kế nguồn điện trung tâm dữ liệu AI từ hiệu quả ở cấp độ linh kiện sang phân phối điện DC 800V ở cấp độ giá đỡ, tạo ra các yêu cầu và nhu cầu mới đối với các đầu nối điện áp cao, thanh dẫn, mô-đun nguồn và chất bán dẫn có dải năng lượng rộng.
Nguồn: HARTING; Navitas; NVIDIA

At Kinghelm

At KinghelmChúng tôi giám sát bộ nhớ, các linh kiện thụ động và hệ thống cấp nguồn vì chúng quyết định tính sẵn có của linh kiện, thời gian giao hàng và chi phí hệ thống. Những tín hiệu này định hướng công việc của chúng tôi trong lĩnh vực ăng-ten RF, đầu nối, bó dây, cáp chính xác và các giải pháp kết nối cho cơ sở hạ tầng AI, điện tử ô tô và công nghiệp.