KinghelmSlkorの幹部である宋世強氏と邱慧林氏がテンセントペンギン島を訪問

1. Counterpointのデータによると、サムスンのHBM（ホームビジネスモデル）におけるシェアは、前四半期比で12ポイント上昇し、33%に回復した。

2. アップルは、サムスン電子が提示した2027年第1四半期のメモリチップ価格を受け入れた。DRAMは1ギガバイトあたり約2.0ドル、NANDは1ギガバイトあたり約0.33ドルで、2026年第3四半期と比較して30%増から0%増となっている。

3. 世界の300mmウェハー製造装置への支出は、2026年には133億ドルに急増し、過去最高を記録する見込みだ（2024年：100.6億ドル）。

4. AIの演算能力の拡大は、チップ側から機器、光インターコネクト、その他の分野へと段階的に伝播しており、機器分野の力強い勢いはデータによって実証されている。

5. 幹部 Kinghelm (www.キングヘルム.net)/スコール (www.slkoric.com）は「麗津城センター企業によるテンセントペンギン島訪問」イベントに出席しました。宋世強と邱慧林も出席しました！

6. サムスンの天安工場は、Exynosのパッケージング能力をHBMに移管し、自社での携帯電話用チップ事業を縮小している。
   
   

国内テクノロジーニュース:

1. 「電子情報製造産業発展のための第15次五カ年計画」が発表され、エッジAIチップ、EDA/IP、および先端プロセスノードが重点的に取り組むべき分野として挙げられた。

2. 国家シリコン工業集団傘下の新澳新義の300mm SOIウェハー生産能力は、2026年末までに年間約400,000万枚に達し、シリコンフォトニクスSOIウェハーは2027年に量産出荷される予定である。

3. 中国科学院半導体研究所は、原子層間のオングストロームレベルの微細なずれを利用して、100億回以上のスイッチングサイクルを繰り返す超高オン/オフ比を実現する新しいタイプの「強誘電体トンネル接合」を開発した。

4. Yunyinggu Technology Co., Ltd.は、Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd.とXinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd.という2つの支配子会社を設立し、光インターコネクトとUCIe IPという2つの新事業を展開する計画です。

5. Siwei Technologyは、第1回目の株式資金調達を完了し、総額約2億人民元を調達しました。同社は、中級から高級の圧力チップおよびセンサーグレード製品の研究開発と製造に特化した企業です。

6. 新来志栄半導体技術（上海）有限公司は、A株の新規株式公開（IPO）手続きを正式に開始しました。
   
   

Kinghelm スイッチシリーズ

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