「十五」規劃產業藍圖：中國將加速發展包括積體電路與智慧機器人在內的六大新興支柱產業

國際科技新聞：

1. 據估計，Google TPU 將於 2028 年達到大規模量產的轉折點，預計總出貨量將達到 12 萬至 15 萬台。

2. 領先的半導體矽片製造商六明微計畫建造一個大型12吋高端半導體矽片產能項目，總投資額預計達人民幣3億元。

3. SK海力士面向人工智慧記憶體的先進封裝生產基地舉行了奠基儀式。

4. 英偉達和聯發科深化了長期合作關係，將共同建構從邊緣到雲端的AI運算平台。

5. Kinghelm 電子產品 （金舵網該公司進一步拓展了產品線，涵蓋射頻連接器、濾波器雙工器、射頻跳線、4G/5G天線、Wi-Fi/藍牙天線、北斗/GPS天線、針座和母座、接線端子和連接器、板端插座和彈簧針、非標/特殊連接器、工業/醫療/汽車連接器、機械開關、電子開關、編碼器、板載連接器、FPC/FFC連接器、資料訊號連接器、光通訊配件、Type-C連接器、音訊/視訊連接器等。如有任何疑問，請聯絡楊女士：+86 15013493365。

6. 蘋果執行長庫克將轉任執行董事長，蘋果硬體工程主管約翰特納斯將接任執行長一職。

國內科技新聞：

1. 在「十五」規劃期間，中國將著力優化產業結構，加速發展積體電路、航空航太、生醫藥、低空經濟、新能源儲存和智慧機器人六大新興支柱產業。

2. 聯迅儀器全球總部計畫奠基儀式舉行，該計畫總投資額達2億元人民幣。

3. 上集半導體投資超過1億元人民幣的半導體薄膜及蝕刻設備研發製造基地工程已經完成。

4. 長信科技2026年上半年營業收入150.31億元，年增873.64%；歸屬於上市公司股東的淨利達77.605億元。

5. TCL CSOT將分階段逐步建立光通訊晶片製造能力。

6. 美清半導體第二期晶片封裝計畫啟動，廣環半導體高階半導體材料計畫啟動。
   
   

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