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"15वीं पंचवर्षीय योजना" की औद्योगिक रूपरेखा: चीन एकीकृत सर्किट और बुद्धिमान रोबोटिक्स सहित छह उभरते प्रमुख उद्योगों के विकास में तेजी लाएगा।
2026-09-01
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अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:
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ऐसा अनुमान है कि गूगल टीपीयू 2028 में बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए एक महत्वपूर्ण मोड़ पर पहुंच जाएगा, जिसमें कुल शिपमेंट 12 से 15 मिलियन यूनिट तक पहुंचने की उम्मीद है।
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प्रमुख सेमीकंडक्टर सिलिकॉन वेफर निर्माता लियुमिंगवेई ने 3 अरब आरएमबी के कुल प्रस्तावित निवेश के साथ एक बड़े पैमाने पर 12 इंच की उच्च-स्तरीय सेमीकंडक्टर सिलिकॉन वेफर उत्पादन क्षमता परियोजना स्थापित करने की योजना बनाई है।
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एसके हाइनिक्स के एआई-उन्मुख मेमोरी के लिए उन्नत पैकेजिंग उत्पादन बेस के शिलान्यास समारोह का आयोजन किया गया।
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एनवीडिया और मीडियाटेक ने अपनी दीर्घकालिक साझेदारी को और मजबूत किया है और वे मिलकर एक एआई कंप्यूटिंग प्लेटफॉर्म का निर्माण करेंगे जो एज से लेकर क्लाउड तक फैला होगा।
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Kinghelm इलेक्ट्रॉनिक्स (www.kinghem.com.cnकंपनी ने अपने उत्पाद रेंज का और विस्तार किया है, जिसमें आरएफ कनेक्टर, फिल्टर डिप्लेक्सर, आरएफ जम्पर केबल, 4जी/5जी एंटेना, वाई-फाई/ब्लूटूथ एंटेना, बेईडू/जीपीएस एंटेना, पिन हेडर और फीमेल हेडर, टर्मिनल ब्लॉक और कनेक्टर, बोर्ड-एंड सॉकेट और पोगो पिन, गैर-मानक/विशेष, औद्योगिक/चिकित्सा/ऑटोमोटिव कनेक्टर, मैकेनिकल स्विच, इलेक्ट्रॉनिक स्विच, एनकोडर, बोर्ड-माउंटेड कनेक्टर, एफपीसी/एफएफसी कनेक्टर, डेटा सिग्नल कनेक्टर, ऑप्टिकल संचार सहायक उपकरण, टाइप-सी कनेक्टर, ऑडियो/वीडियो कनेक्टर और अन्य शामिल हैं। पूछताछ के लिए, कृपया सुश्री यांग से +86 15013493365 पर संपर्क करें।
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एप्पल के सीईओ टिम कुक अब कार्यकारी अध्यक्ष बनेंगे और एप्पल के हार्डवेयर इंजीनियरिंग प्रमुख जॉन टेर्नस सीईओ के रूप में उनका स्थान लेंगे।
घरेलू तकनीकी समाचार:
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"15वीं पंचवर्षीय योजना" की अवधि के दौरान, चीन अपनी औद्योगिक संरचना को अनुकूलित करने और छह प्रमुख उभरते स्तंभ उद्योगों के विकास में तेजी लाने पर ध्यान केंद्रित करेगा: एकीकृत सर्किट, एयरोस्पेस, बायोमेडिसिन, निम्न-ऊंचाई वाली अर्थव्यवस्था, नई ऊर्जा भंडारण और बुद्धिमान रोबोटिक्स।
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2 अरब आरएमबी के कुल निवेश से निर्मित लियानक्सुन इंस्ट्रूमेंट्स के वैश्विक मुख्यालय परियोजना का शिलान्यास समारोह आयोजित किया गया।
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शांगजी सेमीकंडक्टर के सेमीकंडक्टर थिन-फिल्म और एचिंग उपकरण के लिए अनुसंधान एवं विकास एवं विनिर्माण आधार परियोजना की स्थापना की गई है, जिसमें कुल निवेश 1 अरब आरएमबी से अधिक है।
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चांगक्सिन टेक्नोलॉजी ने 2026 की पहली छमाही में 150.31 बिलियन आरएमबी का परिचालन राजस्व हासिल किया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 873.64% की वृद्धि है; सूचीबद्ध कंपनी के शेयरधारकों को देय शुद्ध लाभ 77.605 बिलियन आरएमबी तक पहुंच गया।
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टीसीएल सीएसओटी चरणबद्ध तरीके से धीरे-धीरे ऑप्टिकल संचार चिप निर्माण क्षमता स्थापित करेगी।
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मीकिंग सेमीकंडक्टर की चरण II चिप पैकेजिंग परियोजना शुरू हो गई है, और गुआंगहुआन सेमीकंडक्टर की उच्च-स्तरीय सेमीकंडक्टर सामग्री परियोजना का शुभारंभ किया गया है।
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