「第15次五カ年計画」産業構想：中国は集積回路やインテリジェントロボットなど、6つの新興基幹産業の発展を加速させる。

国際技術ニュース:

1. Google TPUは2028年に大規模量産への転換点を迎え、総出荷台数は12万台から15万台に達すると予測されている。

2. 大手半導体シリコンウェハーメーカーの劉明威は、総額3億人民元の投資を予定し、大規模な12インチハイエンド半導体シリコンウェハー生産能力構築プロジェクトを立ち上げる計画だ。

3. SKハイニックスのAI向けメモリ向け先進パッケージング生産拠点の起工式が開催された。

4. NVIDIAとMediaTekは、長年にわたるパートナーシップをさらに強化し、エッジからクラウドまでを網羅するAIコンピューティングプラットフォームを共同で構築する。

5. Kinghelm エレクトロニクス (www.kinghelm.com.cn）は、RFコネクタ、フィルタダイプレクサ、RFジャンパーケーブル、4G/5Gアンテナ、Wi-Fi/Bluetoothアンテナ、BeiDou/GPSアンテナ、ピンヘッダーおよびメスヘッダー、端子台およびコネクタ、基板端ソケットおよびポゴピン、非標準/特殊コネクタ、産業用/医療用/自動車用コネクタ、メカニカルスイッチ、電子スイッチ、エンコーダ、基板実装コネクタ、FPC/FFCコネクタ、データ信号コネクタ、光通信アクセサリ、Type-Cコネクタ、オーディオ/ビデオコネクタなど、製品ラインナップをさらに拡大しました。お問い合わせは、Yang氏（+86 15013493365）までご連絡ください。

6. アップルのティム・クックCEOは会長職に就任し、アップルのハードウェアエンジニアリング責任者であるジョン・ターナス氏が後任のCEOに就任する。

国内テクノロジーニュース:

1. 「第15次五カ年計画」期間中、中国は産業構造の最適化と、集積回路、航空宇宙、バイオ医薬品、低高度経済、新エネルギー貯蔵、インテリジェントロボットという6つの主要な新興基幹産業の発展加速に重点を置く。

2. 総投資額2億人民元の連迅儀器のグローバル本社建設プロジェクトの起工式が開催された。

3. 総投資額1億人民元を超える上済半導体の半導体薄膜およびエッチング装置の研究開発・製造拠点プロジェクトが設立された。

4. 長信科技は2026年上半期に1503億1000万元の営業収益を達成し、前年同期比873.64%の大幅増となった。上場企業の株主に帰属する純利益は776億500万元に達した。

5. TCL CSOTは、段階的に光通信チップの製造能力を確立していく予定です。

6. 美清半導体の第2段階チップパッケージングプロジェクトが開始され、広環半導体のハイエンド半導体材料プロジェクトが始動した。
   
   

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