สายด่วนบริการ
คาดการณ์ว่าตลาดชิปควบคุมหลัก RISC-V ของจีนจะมียอดขายเกิน 200 พันล้านหยวนภายในปี 2030
Slkor BC817-40 ตรงตามข้อกำหนดสำหรับการใช้งานความถี่สูงและอัตราขยายสูง
ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ:
-
บริษัท LX Semicon ของเกาหลีใต้ได้นำสิทธิบัตรกว่า 60 ฉบับที่ครอบคลุมอุปกรณ์ SiC และแผ่นเวเฟอร์แบบเอพิแท็กเซียลออกจำหน่าย
-
NVIDIA ปฏิเสธข่าวลือเรื่องการเลิกผลิตการ์ดจอ RTX 5090 และยืนยันว่าจะยังคงจัดจำหน่ายต่อไป
-
บริษัท Samsung Electronics และ SK Hynix ร่วมกันเปิดตัวหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงรุ่นที่เจ็ด "HBM4E"
-
ข้อมูลจาก IDC แสดงให้เห็นว่า การจัดส่งสมาร์ทโฟนทั่วโลกในไตรมาสที่สามของปี 2026 ลดลง 22% เนื่องจากต้นทุนหน่วยความจำที่เพิ่มสูงขึ้น
-
บริษัท Applied Materials วางแผนที่จะลงทุน 5 พันล้านดอลลาร์สหรัฐเพื่อสร้างศูนย์วิจัยและพัฒนา EPIC โดยมี Intel, Samsung Electronics, Micron และ SK Hynix เป็นพันธมิตรผู้ก่อตั้ง
-
แผนการของ JASM ในการเปลี่ยนโรงงานผลิตเวเฟอร์แห่งที่สองให้เป็นการผลิตชิปขนาด 3 นาโนเมตร ได้รับการอนุมัติจากญี่ปุ่นแล้ว โรงงานแห่งนี้จะมีกำลังการผลิตต่อเดือนอยู่ที่ 6,000 เวเฟอร์ และคาดว่าจะแล้วเสร็จและเริ่มดำเนินการผลิตในเดือนธันวาคม 2028
ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ:
-
บริษัท Jiangyin Zhongde Electronics ประสบความสำเร็จในการพัฒนาสารละลายกัดโครเมียมระดับไฮเอนด์ โดยเป็นผู้บุกเบิกเทคโนโลยี "การทำความสะอาดตัวเอง" เพื่อเติมเต็มช่องว่างในตลาดภายในประเทศ
-
จากข้อมูลของ Frost & Sullivan ตลาดชิปควบคุมหลัก RISC-V ของจีนเติบโตจากประมาณ 1.1 พันล้านหยวนในปี 2021 เป็นประมาณ 37.7 พันล้านหยวนในปี 2025 และคาดว่าจะสูงถึงประมาณ 219.4 พันล้านหยวนในปี 2030
-
บริษัท Slkor ( www.slkoric.com ) นำโดยบุคลากรด้านเทคนิคชั้นนำจากมหาวิทยาลัยชิงหัวและมหาวิทยาลัยยอนเซ ได้มุ่งมั่นพัฒนาอุปกรณ์ไฟฟ้าจากซิลิคอนคาร์ไบด์จนกลายเป็นองค์กรครบวงจรที่ครอบคลุมทั้งการออกแบบ การวิจัยและพัฒนา การผลิต และการขาย อิทธิพลในระดับนานาชาติของแบรนด์ "Slkor" ยังคงเติบโตอย่างต่อเนื่อง โดยให้บริการลูกค้านับหมื่นรายทั่วโลก
-
เมื่อเร็วๆ นี้ ห้องปฏิบัติการเผิงเฉิงได้เปิดตัวความสำเร็จทางเทคนิคหลายรายการในเซินเจิ้น เกี่ยวกับ "ระบบเชื่อมต่อโดยตรงแบบออปติคอลขั้นสูงและชิปออปติคอล" และประกาศว่าแพลตฟอร์มการประมวลผลชิปออปติคอลภายในประเทศ "Hetao Line" ได้เปิดใช้งานอย่างเป็นทางการแล้ว
-
บริษัทผลิตชิปของ Li Auto ระดมทุนได้ 1.625 พันล้านหยวน โดยมีมูลค่าบริษัทสูงถึง 17.1 พันล้านหยวน
-
อีกหนึ่งความก้าวหน้าครั้งสำคัญในด้านบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงภายในประเทศ! บรรจุภัณฑ์ GCP แบบซ้อนกระจก 16 ชั้นของ Boxin Cheng ได้ออกจากสายการผลิตและเริ่มดำเนินการผลิตอย่างเป็นทางการแล้ว

ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด




