होम समाचार ताज़ा खबर चीन के RISC-V मुख्य नियंत्रण चिप बाजार के 2030 तक 200 अरब आरएमबी से अधिक होने की उम्मीद है।

चीन के RISC-V मुख्य नियंत्रण चिप बाजार के 2030 तक 200 अरब आरएमबी से अधिक होने की उम्मीद है।

2026-10-19 167

Slkor BC817-40 उच्च आवृत्ति और उच्च लाभ वाले अनुप्रयोगों की आवश्यकताओं को पूरा करता है।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

दक्षिण कोरिया की एलएक्स सेमीकॉन ने एसआईसी उपकरणों और एपिटैक्सियल वेफर्स से संबंधित 60 से अधिक पेटेंट बिक्री के लिए रखे हैं।
एनवीडिया ने आरटीएक्स 5090 ग्राफिक्स कार्ड का उत्पादन बंद करने से इनकार किया है और कहा है कि इसकी आधिकारिक आपूर्ति जारी रहेगी।
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स ने संयुक्त रूप से सातवीं पीढ़ी की उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी "एचबीएम4ई" का अनावरण किया।
आईडीसी के आंकड़ों से पता चलता है कि मेमोरी की बढ़ती लागत से प्रभावित होकर, 2026 की तीसरी तिमाही में वैश्विक स्मार्टफोन शिपमेंट में 22% की गिरावट आई है।
एप्लाइड मैटेरियल्स ने ईपीआईसी अनुसंधान एवं विकास केंद्र के निर्माण के लिए 5 अरब अमेरिकी डॉलर का निवेश करने की योजना बनाई है, जिसमें इंटेल, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स, माइक्रोन और एसके हाइनिक्स संस्थापक भागीदार हैं।
JASM की दूसरी वेफर फैब को 3nm चिप उत्पादन में बदलने की योजना को जापान ने मंजूरी दे दी है। इस फैब की भविष्य की मासिक क्षमता 6,000 वेफर्स निर्धारित की गई है और इसके दिसंबर 2028 तक पूरा होकर उत्पादन शुरू करने की उम्मीद है।

घरेलू तकनीकी समाचार:

जियांगयिन झोंगडे इलेक्ट्रॉनिक्स ने घरेलू स्तर पर मौजूद कमी को पूरा करने के लिए "स्व-शुद्धिकरण" तकनीक का आविष्कार करते हुए एक उच्च-स्तरीय क्रोमियम एचिंग समाधान सफलतापूर्वक विकसित किया है।
फ्रॉस्ट एंड सुलिवन के आंकड़ों के अनुसार, चीन का RISC-V मुख्य नियंत्रण चिप बाजार 2021 में लगभग 1.1 बिलियन आरएमबी से बढ़कर 2025 में लगभग 37.7 बिलियन आरएमबी हो गया है, और 2030 तक लगभग 219.4 बिलियन आरएमबी तक पहुंचने की उम्मीद है।
सिंघुआ विश्वविद्यालय और योनसेई विश्वविद्यालय के तकनीकी विशेषज्ञों के नेतृत्व में, स्लकोर ( www.slkoric.com ) सिलिकॉन कार्बाइड विद्युत उपकरणों के क्षेत्र में गहन रूप से कार्यरत है और डिजाइन, अनुसंधान एवं विकास, उत्पादन और बिक्री को कवर करने वाले एक एकीकृत उद्यम के रूप में विकसित हुआ है। स्लकोर ब्रांड का अंतरराष्ट्रीय प्रभाव लगातार बढ़ रहा है और यह विश्व भर में हजारों ग्राहकों को सेवा प्रदान कर रहा है।
पेंगचेंग प्रयोगशाला ने हाल ही में शेन्ज़ेन में "सुपर ऑप्टिकल डायरेक्ट कनेक्शन सिस्टम और ऑप्टिकल चिप्स" पर तकनीकी उपलब्धियों की एक श्रृंखला जारी की और घोषणा की कि घरेलू ऑप्टिकल चिप प्रक्रिया प्लेटफॉर्म "हेताओ लाइन" आधिकारिक तौर पर परिचालन में आ गया है।
ली ऑटो की चिप कंपनी ने 1.625 बिलियन आरएमबी जुटाए हैं, जिससे इसका मूल्यांकन 17.1 बिलियन आरएमबी तक पहुंच गया है।
घरेलू उन्नत पैकेजिंग में एक और बड़ी सफलता! बॉक्सिन चेंग की 16-परतों वाली ग्लास-स्टैक्ड जीसीपी आधिकारिक तौर पर उत्पादन लाइन से निकलकर उत्पादन में प्रवेश कर चुकी है।

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स्लकोर के सोंग शिकियांग द्वारा लिखित "हुआकियांगबेई में 'शानझाई मोबाइल फोन' पर शोध" शीर्षक से शानदार लेखों की एक श्रृंखला को ईई टाइम्स चाइना जैसे प्रसिद्ध उद्योग मीडिया द्वारा पुनः प्रकाशित किया गया है!

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