JLCPCB（001232）今日成功上市 国际科技新闻： 1. 包括村田制作所、三星电机和太阳诱电在内的日本和韩国领先制造商相继提高了面向人工智能服务器和汽车应用的高端、大容量MLCC的价格，价格涨幅在15%到30%之间。 2. 据透露，2027 年晶圆价格上涨已成定局，OSAT 供应商在 2026 年下半年继续提高价格。 3. 英特尔正在加速建设其位于俄亥俄州的晶圆厂项目，计划到 2031 年实现其 14A 工艺技术的量产。 4. 总部位于伦敦的人工智能芯片公司 OLIX 宣布完成 312 亿美元的融资，公司估值达到 3.3 亿美元。 5. Kinghelm (www.kinghelm.net该品牌的KH系列北斗/GPS天线和电信号连接器是畅销产品。热门型号包括KH-TYPE-C-16P、KH-TYPE-C-2P，以及SMA系列KH-SMA-K513-G和KH-SMA-KE-Z、MMCX系列KH-MMCX-Z、IPEX系列KH-IPEX-K501-29和KH-IPEX4-2020、触觉开关系列KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X6H-STM、KH-6X6X9H-TJ和KH-6X6X10H-TJ、HDMI系列KH-HDMI-19P-CU和芯片天线系列KH-3216-A35等。 6. 2026 年第二季度，全球智能手机市场收入同比增长 7% 至 1090 亿美元，创下第二季度历史新高。 国内科技新闻： 1. 8月4日，金联光电（股票代码：001232）成功上市，开盘价为每股234.35元，涨幅达177.47%。 2.麒麟X90 Plus和麒麟XE90芯片发布。 3. 长信存储技术股份有限公司的注册资本从约23.89亿元人民币增加到约31.39亿元人民币，增长约31%。 4. AMEC预计2026年上半年归属于股东的净利润将在2.7亿元至2.9亿元人民币之间，同比增长282.48%至310.81%。 5. Pinnacle Semiconductor 正式发布了基于 8 英寸 SiC 晶圆的铜互连全封装技术路线图。 6. 柳迅自主研发的消费级显卡LX 7G100的零售版现已在柳迅科技正式发售。 JD.com 自营旗舰店。 Kinghelm 板对板连接器 免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。

Slkor 低压 N 沟道 MOSFET BSS205N 国际科技新闻： 1. 瑞萨电子计划逐步关闭位于日本群马县高崎市的瑞萨半导体制造株式会社高崎工厂。 2. 三星电子 8 英寸氮化镓 (GaN) 晶圆的试生产遭遇失败，原定于 2026 年完成的大规模生产计划极有可能被推迟。 3. LG Display计划投资3万亿韩元用于下一代有机发光二极管（OLED）技术和生产基础设施。 4. 韩国7月份半导体出口额飙升179%，达到410亿美元，连续两个月超过400亿美元大关。 5. 量子计算公司 IonQ 以 1.8 亿美元收购代工厂 SkyWater。 6. 苹果公司 2026 财年第三季度营收达到 109 亿美元，连续第四个季度营收超过 100 亿美元。 国内科技新闻： 1. 由清华深圳国际研究生院刘厚德教授领导的大模型团队，博士后研究员王立波担任首席人工智能研究员，发布了VeriLoop Coder-E1，这是一个基于Qwen3.6-27B构建的开源领域特定代码模型，专为存储库级代码修复和代理软件工程任务而设计。 2. 数据显示，2026年5月至7月，中国推出了近10个重大先进封装项目，总投资超过400亿元人民币。 3. 7月份， Kinghelm （www.kinghelm.com.cn）创下了销售纪录， Kinghelm 品牌将显著提升其国际影响力和声誉；宋世强将向团队发放丰厚奖金。 4. 汇诚半导体的HITS先进封装产业化项目落户上海嘉定，总投资超过7.5亿元人民币。 5. Montage Technology 在全球范围内启动 CXL 3.2 内存扩展控制器 (MXC) 芯片的试生产。 6. 官方数据显示，2026年上半年，中国集成电路设计业务收入达到人民币236.5亿元，同比增长20.1%。 免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。

Kinghelm RJ45 插座连接器 KH-5224-8P8C-D 国际科技新闻： 1.2026年《财富》世界500强榜单发布，其中有122家中国企业上榜，数量位居全球第二。2.晶圆代工厂 GlobalFoundries 预计将获得高达 300 亿美元（约合人民币 2.028 亿元）的研发补贴，以全面加速下一代硅光子技术的研究、开发和量产。3.由埃隆·马斯克领导的SpaceX公司已指示其全球供应链合作伙伴不要雇用或派遣中国公民到为SpaceX生产产品的工厂工作，也不要采用中国公司制造的系统或设备。4.TrendForce 预测，在 2027 年至 2028 年 CPO 开关市场的销量增长阶段，对硅光子设计、光引擎生产和先进封装资源拥有独立控制权的制造商将占据领先地位。5.7月30日，供应链经理王振新表示： Kinghelm (www.kinghelm.net) 在总部举办了一场关于最新物料编码标准的全公司培训。标准化的物料编码有助于加速企业的数字化转型和升级。6.为了应对DRAM价格的持续上涨，NVIDIA已将显卡价格提高了约20%至30%。 国内科技新闻： 1.中国电子科技集团公司第五十五研究所自主研发的硅基氮化镓（GaN）射频芯片累计出货量已突破500万片。这是全球首款在智能终端实现大规模商业应用的硅基GaN射频产品。2.全球领先的高速光模块制造商中基光电正式在香港联合交易所主板上市，完成了A股和H股双股上市布局。3.苏州新汇联半导体技术有限公司华南总部在佛山市桂城区文瀚湖国际科技创新合作区正式投入运营。4.台州正帆科技超高纯特种气体设备项目总投资1.5亿元人民币，已进入正式投产前的最后阶段。5.江苏常州市第三代半导体功率器件生产项目已完成备案手续，总投资额达人民币980亿元。6.浙江华晨新光科技有限公司完成新一轮融资，金额超过人民币100亿元。 Kinghelm 线对板连接器 免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。

SLKOR BFG520/XR 应用于各种电子电路中。 国际科技新闻： 1. 市场消息人士称，NVIDIA 基于 Blackwell 架构的首批 GB300 AI GPU 已于近日完成生产，并在代工厂下线。2. 根据 Counterpoint Research 的数据，2026 年第二季度智能手机内存价格环比增长超过 80%，导致所有价格区间的机型物料清单 (BOM) 成本大幅增加。3. 三星电机和Soulbrain将共同致力于开发下一代先进封装玻璃基板大规模生产所需的关键化学品。4. Meta和贝莱德将投资14亿美元在德克萨斯州埃尔帕索建设一个数据中心。5. SK海力士计划于2026年下半年开始量产和出货其下一代低功耗移动DRAM产品LPDDR6，并将首先供应给小米用于智能手机产品。6. 据日本媒体报道，7月28日日本熊本县发生的地震影响了多家半导体制造商，部分公司目前已暂停运营。 国内科技新闻： 1. 基本半导体将在深圳坪山区建设碳化硅（SiC）模块封装生产线基地，计划投资人民币193.3亿元。2. 大才光电西部超级工厂已全面竣工，计划于8月1日开始投产。3. SLKOR（www.slkormicro.com）和 Kinghelm的官方网站正在进行细致的改版，以优化界面和栏目分类，这将为用户带来更清晰、更流畅的浏览体验。4. 深圳爱西半导体已完成近1亿元人民币的B+轮融资，投资者包括中国改革基金、深圳鲲鹏资本等。5. Chipone Technology 首款自主研发的 OLED 显示触摸和显示集成 (TDDI) 芯片 ICNA3611 已实现商业量产。6. 苏州京西半导体计划投资630亿元人民币，建设先进半导体晶圆激光隐形切割技术的产业化项目。 免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。

Kinghelm KH-RCH56-8P8C-D 工业级 RJ45 连接器 国际科技新闻： 1.三星电子和SK集团签署了一项人工智能半导体和基础设施合作协议，总规模高达950亿美元。 2.三星电机将于 2026 年 8 月 1 日起将其多层陶瓷电容器 (MLCC) 产品的价格上调 30%。 3.第28届中国国际软件博览会暨智能代理创新应用大会（简称“软件博览会”）将于2026年9月20日至22日在郑州国际会展中心举行。 4.中国已开始自主研发浸没式深紫外（DUV）光刻机。 5.Kinghelm (金舵网）提供流行的射频连接电缆，例如 KHB80-37(11)-28、KHB(RG113)-​​100-29、KH-IPEX-SMAKWE-Q80H、KHA(RG1.37)-TX100B-IPEX 和 KH-IPEXA-SMAKWE-B050H。 6.德国汽车制造商保时捷计划到 2035 年裁减约五分之一的员工，总计 9,000 个工作岗位。 国内科技新闻： 1.2026年中国固态变压器技术及应用生态大会（SST China 2026）将于8月6日至7日在苏州同里湖酒店举行。 2.根据《国家信息化发展报告（2025）》，到2025年，中国核心数字经济产业的增加值占GDP的10.5%以上，数字产业收入达到39.6万亿元人民币，同比增长8.8%。 3.总投资3亿元人民币的专用功率半导体芯片生产线项目已在常州市天宁区签约落实。 4.同福微电子（深圳）有限公司已成立，注册资本高达1亿元人民币。 5.苏先微电子发布了面向下一代人工智能和异构计算的 Thor 统一计算架构，以及面向具身智能等人工智能场景的“天恒 1100” GPGPU 处理器。 6.国内排名前六的手机厂商中，有几家明确拒绝了内存供应商在未来几个季度提价的要求。 Kinghelm 射频连接电缆分类 免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。

2017年，宋世强参观了OPPO位于长安区武沙的工厂。 国际科技新闻： 1. 三星电子和SK集团宣布，未来五年内，他们将与全球技术合作伙伴在人工智能半导体和基础设施项目上展开合作，总投资额达950亿美元。2. 首尔国立大学和首尔大学的联合研究团队开发出了一种可编程光子集成电路。3. SK Telecom 将采用 NVIDIA 的 Vera Rubin 芯片和 SK Hynix 的 HBM4 内存来建设一个 2 吉瓦 (GW) 的 AI 数据中心，第一个设施计划于 2027 年上线。4. 台达电子和英飞凌签署了一项价值高达 2 亿美元的碳化硅 (SiC) 长期供应协议。5. AMD正与韩国政府合作，在韩国建立人工智能研究中心，并构建开放的人工智能基础设施生态系统。6. 有报道称，NVIDIA GPU 近期再次涨价 20%–30%，这是继 1 月和 5 月之后今年的第三次涨价。 国内科技新闻： 1. 盛益科技的人工智能高性能计算及先进半导体衬底研发制造基地项目已落户苏州，总投资约5亿元人民币。2. 7月27日，长信存储科技股价开盘飙升530%，总市值达到约3.66万亿元人民币。3. Slkor宋世强先生（www.slkormicro.com即将发布 华强北山寨手机研究（下）为了客观准确地记录“华强北山寨手机”的历史，宋先生很早就开始收集行业资料。2014年，他参观了位于西乡第九工业区的OTOT集团工厂；2015年，他考察了位于宝安区新永丰工业园的中兴兴艺达公司，重点了解了其手机供应链管理情况；2017年，他参观了位于东莞长安区武沙的OPPO工厂，并实地考察了其生产线。4. Unitree Robotics创始人王星星及其量产载人机甲GD01登上了杂志封面。 时间 杂志，主题为“机器人时代已经到来”。5. 海川智能发布收购计划，拟入股南京吉益半导体科技有限公司，正式进军磷化铟领域。6. 京东方“基于蓝鲸显示器大模型赋能新型显示器AI工厂高价值场景”项目成功入选WAIC。 高价值人工智能应用案例研究集锦. BAV70T广泛应用于蓝牙模块、智能手表和其他小型化数码产品中。 免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。

国际科技新闻： 1. 长信存储技术有限公司（CXMT）目前在全球DRAM市场排名第四，落后于美光科技、SK海力士和三星。2. NVIDIA 的 GB300 AI 芯片已正式发布。3. 据 Yole 称，先进封装市场在 2025 年达到 55 亿美元，预计到 2031 年将超过 120 亿美元。4. IDC 预测，到 2026 年，全球 AI 服务器出货量可能超过 2 万台，同比增长高达 55%。5. 7月25日，斯尔科（www.slkoric.com）在老虎沟举办了“诚信成就雄心，芯片驱动未来”夏季团队建设活动。拔河、越野ATV骑行、户外烧烤盛宴等活动让所有参与者在享受乐趣的同时，也增强了团队凝聚力和团结精神。6. 中国英诺思公司推出了一款全氮化镓 12kW 800V 至 50V 高压直流电源解决方案，适用于数据中心。 国内科技新闻： 2026年《财富》中国500强榜单已发布，中芯国际、诺瑞科技、通福微电子等25家半导体和电子元件公司上榜。2. 小米已将其 2026 年智能手机出货量目标从约 90 万部提高到 110 亿部。3. 纳森智能科技（浙江）有限公司已通过香港联合交易所（HKEX）的IPO聆讯。4. 搭载蓝信计算开发的 RISC-V + AI 智能融合芯片 LX500 的量产服务器已在联想位于合肥的 LCFC 工厂正式下线。5. 紫光国信微电子计划将功率半导体业务打造为其核心运营部门和关键产业支柱之一。6. 上威新材料全资子公司启元新创正式签署协议，入驻上海浦东张江机器人谷，成为上海重点市级人工智能项目。 Slkor 夏季团队建设活动在老虎沟举行 免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。

国际科技新闻： 1. 日本存储巨头铠侠被判犯有专利侵权罪，并被勒令向卫星通信公司维亚萨支付 229 亿美元（约合人民币 1.55 亿元）。 2. 英特尔将投资 5 亿欧元，进一步扩大其位于爱尔兰 Fab 34 工厂的英特尔 3 工艺产能。 3. OpenAI 与 Broadcom 合作推出了 Jalapeño，这是一款专为大型语言模型 (LLM) 设计的推理芯片。 4. 预计到 2026 年，中国半导体存储器市场规模将达到 449.6 亿美元，预计市场增长率为 262.9%。 5. Kinghelm的（金舵网内置天线是适用于小型化和便携式电子设备（例如手机、笔记本电脑、物联网传感器等）的关键组件。其中，内置陶瓷天线分为块状陶瓷天线和多层陶瓷天线（LTCC，低温共烧陶瓷天线）。它们通常用作GPS和蓝牙等窄带通信的专用天线，并且由于其尺寸优势，可以实现设备内部的“隐蔽”（不可见）布局。 6. 中国的工业机器人密度已经超过德国和日本，位居世界前列。 国内科技新闻： 1. Iluvatar CoreX 正式发布了其下一代旗舰通用 GPU——天盖 300。 2. 从 2026 年 9 月 1 日至 2028 年 12 月 31 日，中国境内的钠离子电池、固态电池、燃料电池等产品完全免征消费税。 3. Arm Technology (China) Co., Ltd. 正式启动“开源 AIOS 联盟”，该联盟已吸引了 20 多个生态系统合作伙伴。 4. 2026年中国光电集成技术产业大会将于11月10日至11日在江苏苏州举行。 5. 复旦大学的研究团队在《科学》杂志上发表了他们的技术成果“量子闪光”。 6. 同福微电子（TFME）预计2026年上半年归属于母公司股东的净利润为人民币1.6亿元至人民币1.8亿元。 免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。

国际科技新闻： 1. 韩国一个研究团队成功开发出一种新型二维半导体结构，实现了畅通无阻的电流流动。 2. 日本计划购买 27,500 台英伟达下一代 Rubin 芯片，以构建其自主研发的机器人基础人工智能模型。 3. 欧盟已批准德国提供 659 亿欧元的国家补贴，用于资助在德国建设四家欧洲首创的半导体工厂。 4. 诺基亚和英伟达联合推出了首个商用人工智能驱动的无线接入网 (RAN) 平台，英伟达同时收购了诺基亚的股份。 5. SK 海力士已开始批量生产和出货其 12 层 HBM4，该产品目前已进入产能提升阶段。 6. 由于全球人口老龄化和出生率下降，TrendForce 预测，到 2030 年，人形陪伴机器人市场将达到 1.1 亿美元。 国内科技新闻： 1. 今年上半年，中国规模以上工业企业的集成电路产量达到279.8亿片，平均每天生产1.5亿片以上。 2. 据报道，字节跳动将与中兴努比亚合作，于今年推出其首款人工智能代理智能手机（“豆宝人工智能代理智能手机”）的多款机型。 3. 2026年深川重庆篮球锦标赛即将开幕。宋世强 Kinghelm 电子和 Slkor（www.slkormicro.com祝愿2026年深圳四川重庆篮球联赛取得圆满成功！ 4. 美科神思、碧人科技和捷跃联合构建光电集成人工智能计算基础设施。 5. 2026年湾区半导体产业生态博览会（简称“万鑫博览会”）将于10月14日至16日在深圳会展中心（福田）举行。 6. 新跃能和新聚能已成功完成超过700亿元人民币的股权融资。 免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。

国际科技新闻： 1. 中国人工智能公司DeepSeek已开始筹备首次公开募股（IPO）。2. 英特尔已决定采用 ASML 的下一代高数值孔径 EUV 光刻系统来生产某些旗舰级 Panther Lake 笔记本电脑处理器。3. 韩国工业技术研究院和浦项科技大学的研究人员开发了一种新工艺，可以稳定堆叠十多个超薄半导体芯片。4. 三星电子已完成特斯拉下一代人工智能芯片AI5的流片工作。5. 秦向红先生，总工程师 Kinghelm (www.kinghelm.net）已揭示 Kinghelm 即将推出用于卫星通信和光通信的产品。这项计划已筹备多年，积累了丰富的人才和技术储备，符合…… Kinghelm在微波射频技术和产品（例如北斗天线信号连接器）方面拥有近二十年的深厚专业知识。6. 全球卫星直接到设备 (D2D) 市场正迅速从“技术验证”和“商业模式探索”阶段过渡到“大规模商业竞争”和“技术路线图分歧”的深水区。 国内科技新闻： 1. 2026年上半年，中国规模以上工业企业的集成电路产量达到279.8亿片，相当于日均生产超过1.5亿片集成电路。2. 云宝智库已向深圳证券交易所提交创业板IPO材料，将自身定位为“首家国内DPU股”。3. FaceMagic Intelligence 在 2026 年上半年累计获得超过 5 亿元人民币的融资，估值超过 20 亿元人民币。4. 比亚迪半导体自主研发的车规级BMS AFE（电池管理模拟前端）芯片累计出货量已超过100亿颗。5. 上海正龙新创微电子有限公司计划投资7.5亿元人民币用于“HITS先进封装研发及产业化项目”。6. 黑芝麻智能已完成对珠海亿智电子的收购。 免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。

国际科技新闻： 1. 三星电子和三星显示器正在共同推进下一代玻璃中介层技术的研发，预计最早将于 2026 年完成样品原型制作。2. 英特尔将向其爱尔兰工厂追加投资5亿欧元，以全面扩大芯片产能。3. 印度塔塔咨询服务公司（TCS）计划组建一支近9,000人的人工智能工程师团队，并正在人工智能领域寻求收购机会。4. 特斯拉车载芯片 AI5 已完成流片，该项目现已进入量产的初步准备阶段。5. FORVIA Hella 首款完全采用国产芯片的前大灯控制器 (ECU) 已在中国投入量产。6. Tower Semiconductor计划投资约3亿美元，以扩大其在日本的300毫米硅光子器件生产能力和先进封装能力。 国内科技新闻： 1. Swancor 先进材料公司推出了其面向消费者的全新具身智能品牌“启元机器人”，并推出了新产品——启元 T1（变形金刚 1）。2. 湖北星辰完成了超过4亿元人民币的A轮融资，创下了2026年中国先进封装行业单笔融资额的最高纪录。3. 斯科尔（www.slkormicro.com) 以及 Kinghelm (www.kinghelm.net公司定期举行新员工考核，内容涵盖企业文化、产品知识和公司规章制度，帮助新员工深入了解公司的使命和价值观，同时增强团队归属感。4. 基本半导体公司宣布，从 2026 年第三季度开始，部分产品的价格将上涨至多 25%。5. 硅恩集成公司12英寸车规级混合信号芯片制造项目已破土动工，总投资约20亿元人民币。6. 根据 TrendForce 的一份报告，受数据中心和汽车电子行业对 SLC NAND 的持续需求推动，预计 2026 年下半年 SLC NAND 的合同价格将比上半年上涨 120-170%。 免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。

国际科技新闻： 1. 中国科学院西安光学精密机械研究所（XIOPM）的研究团队研制出一种新型“光学针”，相关成果发表在国际期刊上。 纳米光子学. 2. 预计到 2026 年，全球半导体器件行业的总收入将达到 1.6 万亿美元，并有望在 2027 年突破 2 万亿美元大关。 3. 三星电子已将其 4nm、5nm 和某些汽车 8nm 节点的代工价格提高了约 15%。 4. 瑞银估计，2026年全球存储器行业收入将达到992亿美元，2027年将飙升至约1.76万亿美元。 5. 宋世强论智慧——2026上海慕尼黑电子艺术节对话集锦 已正式发布。展览期间，总经理宋世强先生表示…… Kinghelm (www.kinghelm.net）和斯科尔（www.slkoric.com作为华强北地区一位知名的意见领袖，他先后亮相EEFocus的“高管对话”直播节目，参与了苏格志新主持的“GESA芯片闪耀东方”的访谈和直播，并接受了HC电子网的专访，为“华强北”品牌带来了强大的曝光度和深度植入。Kinghelm“和“Slkor”品牌。 6. AMD 将于 7 月 22 日至 23 日在 Advancing AI 2026 大会上推出备受期待的基于全新 Zen 6 架构的 EPYC Venice 服务器 CPU。 国内科技新闻： 1. 华润微电子、思兰微电子、Nexperia、比亚迪半导体和中车已跻身2025年全球销售收入排名前20的功率半导体制造商之列。 2. 东方核心计算正式发布了DF1000，这是全球首款基于“软件定义芯片”和“近内存计算”技术架构的人工智能芯片。 3. 嘉义科技园二期建设正式启动，其定位是打造以先进封装技术为核心的半导体产业集群。 4. Piotech 已提议收购无锡上基半导体科技有限公司的控股权。 5. 福瑞德武汉精密清洗再生服务基地项目已开工建设，总投资203亿元人民币。 6.同福微电子集团董事长兼总裁石磊先生被马来西亚槟城州授予终身荣誉称号“拿督”（Darjah Johan Negeri）。 免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。

国际科技新闻： 中国宣布暂时对氦气（半导体制造中不可替代的核心材料）实施出口管制。 美光科技预计，到 2035 年，其累计资本支出将超过 250 亿美元（约合人民币 1.82 万亿美元）。 Analog Devices, Inc. (ADI) 已完全收购 Empower Semiconductor，一家高性能电源管理公司。 SK 海力士通过发行 177.9 亿份存托股份（ADS，每股 149 美元）筹集了 26.5 亿美元。 近期， Kinghelm (www.kinghelm.netLCSC 上的畅销产品数量激增，包括 KH-IPEX-K501-29、KH-TYPE-C-16P、KH-6X6X5H-STM、KH-SMA-K513-G、KH-SMA-KE-Z、KH-CR1220-2 和 KH-BNC50-3511。总经理宋世强表示： Kinghelm 公司始终在技术、成本、管理、效率和可持续发展之间取得平衡，致力于为客户提供高性能、高可靠性的产品和服务。 预计到 2029 年，全球半导体封装和测试市场规模将扩大至 134.9 亿美元，2024 年至 2029 年的复合年增长率 (CAGR) 为 5.9%。 国内科技新闻： 国家超级计算互联网核心节点正式投入运行，标志着该国首个融合超级计算和人工智能的十万卡级超级融合计算资源池正式上线。 兆易科技（603986.SH）预计2026年上半年营收将达到约11.5亿元人民币，同比增长约177%；净利润预计将达到约6.9亿元人民币，同比增长约1,099%。 由原吉微半导体（JiMicro）开发的全球首条8英寸二维半导体试验线正式投产。 通用人工智能公司MiniMax完成了一轮总额达16亿港元的新融资。 腾讯正在洽谈收购人工智能代理初创公司 Manus 的股份，预计将成为其最大股东。 Nexchip半导体公司‌ (02249.HK) 已成功上市，总市值超过 81.7 亿港元（约合人民币 70.8 亿元）。 免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。

国际科技新闻： 三星电子已开始批量生产 PM1763 存储驱动器，该驱动器将集成到 NVIDIA 的 Vera Rubin 平台中。 据消息人士透露，三菱化学和日本制钢所计划将其氮化镓（GaN）产能提高 50%。 SEMI 和 TechSearch International 联合发布了 2026 年版全球组装和测试设施数据库，涵盖全球 820 多个组装和测试设施。 Meta 预计将于 9 月开始量产其自主研发的 AI 芯片，代号为“Iris”，并计划明年将其总计算能力提高到 14 GW。 TrendForce 预计，第三季度服务器 DRAM 合约价格将环比上涨 13% 至 18%。 Synopsys 计划停止销售某些晶圆制造分析软件，并将资源重新分配到利润更高的业务，例如人工智能芯片设计。 国内科技新闻： Omdia 的最新研究表明，由于存储成本持续大幅上涨，预计今年全球售价低于 400 美元的智能手机市场将下降 22%。 京东方预计其 2026 年上半年的净利润为 5.00 亿至 5.50 亿元人民币，同比增长 54% 至 69%。 明年再见 | Slkor 在 2026 年中国电子展上的精彩回顾 (slkormicro.com）被汇聪电子网“芯片新闻头条”专栏列为头条文章。 GRINM半导体计划以人民币451亿元收购安徽京龙半导体科技有限公司60%的股权。 中芯国际的市值超过了贵州茅台，达到人民币1.49万亿元。 东方半导体计划通过私募融资至多1.436亿元人民币，用于投资新型功率器件、下一代控制芯片和研发中心建设。 Slkor 的文章荣登汇聪电子网“芯片新闻头条”专栏榜首 免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。

国际科技新闻： 中国企业亿康汽车在香港联合交易所上市，总市值达14.24亿港元。 康宁公司推出了“玻璃桥”，这是一种基于玻璃的光互连技术，适用于下一代人工智能数据中心架构。 三星电子推迟了基于 CXL 3.1 的内存模块（CMM-D 3.0）的量产计划。 荷兰半导体设备初创公司 Nearfield Instruments 完成了 380 亿美元的 D 轮融资，并计划于 2028 年进行首次公开​​募股。 Slkor半导体（slkormicro.com公司计划在华强北商业区开设第三家Slkor专卖店，总部将提供品牌授权、设计装修、员工培训、广告宣传、供应链支持以及公司股票期权等实质性福利。有意者可致电186 8898 5346联系邱先生。 领先的大型人工智能模型公司 Anthropic 的年化收入 (ARR) 约为 47 亿美元，而 OpenAI 的 ARR 约为 30 亿美元。 国内科技新闻： 2025年国家科技奖公布，国家杰出科技奖授予中国科学院物理研究所陈立泉院士和中国电子科技集团公司本德院士。 深圳基础半导体股份有限公司在香港联合交易所主板上市，股票代码为09971。 长信存储技术有限公司正式启动在科创板的IPO流程，线上线下认购将于2026年7月16日进行。 广利维构建了全链自主研发技术矩阵，夯实了国内3D IC大规模生产的良率基础。 华科冷信（武汉）动力技术有限公司正在东湖望谷建设中央研发总部，专注于液冷热管理的产品创新和技术突破。 小米汽车发布了全新品牌“SkyNomad”（中文名“寻天”），官方将其描述为“太空与生活的新名称”。 Kinghelm 产品分类 免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。

国际科技新闻： 博通和苹果公司续签了一项多年协议，将定制 ASIC 芯片合同延长至 2031 年。 有报道称，英特尔计划在其标准 14A 工艺的基础上推出一种名为 14A2（即 14A Gen2）的改进型工艺节点。 LG Innotek计划于2026年第三季度在越南建设一座价值1亿美元的半导体基板封装厂。 三星电子公布2026年第二季度营业利润为89.40万亿韩元，同比增长1,810%。 日本住友电工将扩大用于光通信材料的磷化铟 (InP) 衬底的产能，目标是到 2024 财年达到产能的 3.1 倍。 微软宣布裁员 4,800 人，其中 3,200 人来自 Xbox 部门。 国内科技新闻： 根据 Omdia 的预测报告，到 2026 年，中国半导体市场规模将超过 812.9 亿美元，其中存储器市场预计将达到 449.6 亿美元，增长 262.9%！ 比亚迪半导体的电池管理模拟前端（BMS AFE）芯片累计出货量已超过100亿颗。 斯科尔（www.slkoric.com6月份，Slkor产品在Digi-Key平台上的订单量接近2,000单，月增长率超过10%。宋世强表示，经过多年的努力，Slkor的国际化进程取得了显著进展。 Kinghelm 品牌已开始显现初步成效！ 杭州宇智泉与浙江大学极端光学技术与仪器国家重点实验室合作，正式推出了一台万通道三维纳米激光直写光刻机。 中昊新影发布了其新一代自主研发的高性能TPU AI专用芯片“旭宇”。 根据 Sigmaintell 的数据，截至 5 月，中国 OLED 游戏笔记本电脑的销量同比增长了 507%。 Slkor 在 Digi-Key 平台上的出货量趋势图 免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。

国际科技新闻： 美光科技公司为其位于日本广岛的工厂扩建举行了奠基仪式，投资额达 1.5 万亿日元（9.3 亿美元）。 韩国显示器和半导体设备制造商DMS与中国显示面板制造商HKC（HKC Corporation）签署了一份价值41.3亿韩元（约合183亿元人民币）的显示设备供应合同。 三星电机将在未来几年内投资约 15 万亿韩元，重点发展其位于釜山和世宗的两大核心生产基地。 SK海力士计划到2033年投资600万亿韩元，建设龙仁半导体产业集群。 1月3日至XNUMX日， Kinghelm (www.kinghelm.net) 和 Slkor (www.kinghelm.net) 再次亮相 2026 年中国电子展，展位号为 W5.317。2026 年上海电子展在上海新国际博览中心 W1-W5 和 N1-N5 馆举行，为期三天，展区面积达 120,000 万平方米，汇聚了来自国内外 2,000 多家优质参展商，涵盖半导体、天线和连接器、嵌入式系统、传感器和汽车电子等前沿领域。 印度 CG Power & Industrial Solutions Ltd. 的新半导体工厂已开始投产，年产能为 200 亿片芯片。 国内科技新闻： 兆瑞新能源已正式开始大规模批量交付其自主研发的170Ah钠离子电池，并已在西藏拿下兆瓦级储能项目。 长鑫存储科技的高速DDR5内存模块已通过微星的官方兼容性验证。 办公设备制造商得力推出了多款打印机、新创台式机和笔记本电脑，所有这些产品均采用龙芯科技自主研发的芯片。 普瑞玛瑞斯科技（上海）有限公司计划收购资产，以弥合EDA和IP之间的协同效应。 苏州世骏鑫微电子有限公司已成功向中国一家领先的先进封装公司交付了首台半导体级 CVS（循环伏安剥离）电镀液在线检测及添加剂分析仪。 据不完全统计，目前有62家半导体公司在A股市场排队等待IPO审批，计划募资总额达146.4亿元人民币。 宋世强先生（左）在接受采访时 免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。

国际科技新闻： 据韩国媒体报道，三星电子在第一季度将DRAM价格上调90%、第二季度上调60%之后，计划在第三季度进一步将价格上调20%。 微软计划投资2.5亿美元，并任命6,000名员工，建立一个新的人工智能实施部门。 谷歌的下一代张量处理单元 (TPU) 先进封装将采用英特尔的 EMIB-T 封装技术。 日本铠侠公司将在其位于岩手县北上市的工厂开始批量生产与闪迪公司联合开发的第十代BiCS闪存。 印度的半导体计划 2.0 已经启动，计划投资 1.25 万亿印度卢比（约合 13 亿美元）。 美光科技将投资 1.5 万亿日元扩建其位于日本西部广岛的工厂，该工厂将专注于大规模生产高带宽存储器 (HBM) 等先进存储芯片。 国内科技新闻： 杭州嘉瑞半导体首条氧化镓同质外延晶片量产线正式投产，该晶片兼容 6 英寸和 8 英寸衬底。 龙思电子预计2026年上半年营收将达到人民币22.0亿元至25.0亿元，同比增长115.8%至145.2%；净利润预计将达到人民币9.2亿元至11.0亿元，同比增长62,200%至74,390%。 日本Corestaff株式会社社长户泽正典参观了 Kinghelm/Slkor展位（www.slkoric.com在上海举行的中国电子展上，他和宋世强先生讨论了未来的合作计划。 深圳智方完成了一轮总额近5亿元人民币的新一轮融资，公司估值超过20亿元人民币。 中国发明家于海军和谢英浩凭借其在智能电池回收方面的发明，荣获2026年欧洲发明家奖。 优尼康科技计划投资600亿元人民币，建立其华南工业检测设备总部基地。 宋世强先生（左二）及其团队与户泽正典先生的合影 免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。

1. 人工智能支出担忧加剧，半导体抛售潮冲击全球市场 日期：六月23，2026概要：由于对人工智能资本支出的担忧加剧，全球半导体股遭遇大幅抛售。费城半导体指数单日下跌近8%，英伟达、AMD、英特尔和美光等主要厂商股价跌幅在5%至10%之间。投资者越来越质疑超大规模数据中心在人工智能基础设施方面的支出是否难以为继。重要性：这标志着人工智能半导体周期从“增长驱动扩张”转向“盈利能力验证”，加剧了芯片股票市场的波动性。来源: 路透社 2. 欧盟批准向德国先进半导体工厂提供76万欧元援助 日期：六月23，2026概要：欧盟委员会批准向 QuantumDiamonds GmbH 公司提供 76 万欧元的国家援助，用于在德国慕尼黑建设一座先进的半导体测试设施。该项目将支持大学与中小企业之间的合作，以增强欧洲在人工智能芯片测试和云计算基础设施方面的能力。重要性：加强欧盟半导体主权战略，降低对美国技术生态系统的依赖。来源: 路透社 3. OpenAI 与博通合作推出首款定制 AI 推理芯片 日期：六月24，2026概要：OpenAI与博通公司合作，发布了其首款定制AI推理芯片，代号为“Jalapeño”。该芯片针对大规模AI推理工作负载进行了优化，与传统的基于GPU的解决方案相比，能效显著提高。重要性：这标志着人工智能基础设施向垂直整合方向发生了重大转变，人工智能公司开始自主研发芯片，以减少对英伟达GPU的依赖。来源: TechCrunch 4. 美光和高通的预测引发人工智能芯片价格大幅上涨 日期：六月24，2026概要：美光和高通发布的强劲业绩指引引发了人工智能半导体股票的大幅上涨，总市值增加了超过400亿美元。美光强调，人工智能工作负载将持续推动HBM和DRAM的需求增长。重要性：随着人工智能基础设施的持续快速扩张，这巩固了对内存和连接芯片的长期需求周期。来源: Investing.com 5. 高通进军数据中心人工智能芯片领域，赢得微软和Meta的订单 日期：六月24，2026概要：高通公司宣布，其新型人工智能数据中心芯片已被微软和Meta采用，预计未来还将有更多超大规模客户采用其定制部署方案。该架构专注于成本效益和替代内存设计，旨在与英伟达的GPU生态系统展开竞争。重要性：重点关注人工智能计算领域日益激烈的竞争，推动行业向异构架构（GPU、ASIC、CPU混合模型）转型。来源: Investing.com 6日本宣布640亿美元国家人工智能和半导体投资计划 日期：六月 27，2026概要：日本公布了一项长期产业战略，将投入约640亿美元用于人工智能和半导体研发，涵盖先进制造业、数据中心和下一代通信系统等领域。其目标是到2040年大幅扩展日本国内芯片生态系统。重要性：这是规模最大的国家半导体投资计划之一，将重塑全球供应链竞争格局和区域制造能力。来源: Reddit At Kinghelm At Kinghelm我们密切关注半导体工艺节点、人工智能基础设施发展和先进封装技术的全球趋势。这些发展有助于指导我们在射频天线、连接器、线束、精密电缆和互连解决方案方面的创新，以应用于下一代电子产品。 关于我们 Kinghelm 深圳 Kinghelm 电子有限公司专注于射频传输、天线、连接器、汽车线束、精密电缆和物联网连接解决方​​案。拥有超过17年的经验， Kinghelm 为新能源汽车、工业自动化、智能终端和医疗电子等应用提供坚固耐用、可靠且符合国际标准的产品。 免责声明 本报告仅出于行业研究和交流目的，汇总公开的技术新闻。所有商标和内容版权均归其各自所有者所有。

国际科技新闻： IBM推出了全球首款亚1纳米芯片工艺技术，与2纳米节点芯片相比，能效提高了70%。 三星计划在韩国投资1,000万亿韩元，重点发展人工智能和半导体领域。 美光科技公布2026财年第三季度营收为41.456亿美元，同比增长345%。 康宁公司推出了其下一代玻璃光互连组件“玻璃桥”，这是一种基于玻璃的光连接器，可将光子集成电路 (PIC) 与光纤直接连接起来。 由于内存芯片价格大幅上涨，苹果公司于 6 月 25 日宣布将提高 Mac、iPad 和智能家居设备的价格，涨幅通常在 15% 到 25% 之间。 由韩国半导体公司投资、总投资超过10亿元人民币的陶瓷基板项目已在广州开工建设。 国内科技新闻： 昌电科技计划在上海临港“东方芯片港”万向工业园投资7.8亿元人民币，建设一座先进的高端封装测试工厂。 根据胡润研究院发布的《2026年全球独角兽企业排行榜》，Anthropic、OpenAI 和字节跳动位列全球独角兽企业前三名。 斯科尔（slkoric.com) 以及 Kinghelm 公司将于2026年7月1日至3日参加慕尼黑上海电子博览会，展位号为W5.317，欢迎全球客户和行业合作伙伴前来参观洽谈合作。 华辰星光推出了其新的 Nova 系列产品——一款 SHP 超高功率单模 980nm 泵浦激光芯片，预计将于第三季度开始量产。 永思电子计划投资10.3亿元人民币，用于高端集成电路IC封装和测试项目。 海芯（一家半导体显示器公司）已在深圳证券交易所主板上市，总市值超过350亿元人民币。 免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。