TrendForce：SLC NAND 闪存价格预计在 2026 年下半年上涨 120% 至 170%

国际科技新闻：

1. 三星电子和三星显示器正在共同推进下一代玻璃中介层技术的研发，预计最早将于 2026 年完成样品原型制作。
2. 英特尔将向其爱尔兰工厂追加投资5亿欧元，以全面扩大芯片产能。
3. 印度塔塔咨询服务公司（TCS）计划组建一支近9,000人的人工智能工程师团队，并正在人工智能领域寻求收购机会。
4. 特斯拉车载芯片 AI5 已完成流片，该项目现已进入量产的初步准备阶段。
5. FORVIA Hella 首款完全采用国产芯片的前大灯控制器 (ECU) 已在中国投入量产。
6. Tower Semiconductor计划投资约3亿美元，以扩大其在日本的300毫米硅光子器件生产能力和先进封装能力。

国内科技新闻：

1. Swancor 先进材料公司推出了其面向消费者的全新具身智能品牌“启元机器人”，并推出了新产品——启元 T1（变形金刚 1）。
2. 湖北星辰完成了超过4亿元人民币的A轮融资，创下了2026年中国先进封装行业单笔融资额的最高纪录。
3. 斯科尔（www.slkormicro.com) 以及 Kinghelm (www.kinghelm.net公司定期举行新员工考核，内容涵盖企业文化、产品知识和公司规章制度，帮助新员工深入了解公司的使命和价值观，同时增强团队归属感。
4. 基本半导体公司宣布，从 2026 年第三季度开始，部分产品的价格将上涨至多 25%。
5. 硅恩集成公司12英寸车规级混合信号芯片制造项目已破土动工，总投资约20亿元人民币。
6. 根据 TrendForce 的一份报告，受数据中心和汽车电子行业对 SLC NAND 的持续需求推动，预计 2026 年下半年 SLC NAND 的合同价格将比上半年上涨 120-170%。

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