ट्रेंडफोर्स: 2026 की दूसरी छमाही में SLC NAND की कीमतों में 120-170% की उछाल आने की संभावना है।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और सैमसंग डिस्प्ले संयुक्त रूप से अगली पीढ़ी की ग्लास इंटरपोजर तकनीक के अनुसंधान और विकास को आगे बढ़ा रहे हैं, और नमूना प्रोटोटाइपिंग 2026 की शुरुआत में ही पूरा होने की उम्मीद है।
2. इंटेल चिप उत्पादन क्षमता को व्यापक रूप से बढ़ाने के लिए अपने आयरिश संयंत्र में अतिरिक्त 5 बिलियन यूरो का निवेश करेगी।
3. भारत की टाटा कंसल्टेंसी सर्विसेज (टीसीएस) लगभग 9,000 लोगों की एआई इंजीनियरों की टीम बनाने की योजना बना रही है और कृत्रिम बुद्धिमत्ता के क्षेत्र में अधिग्रहण के अवसरों की तलाश कर रही है।
4. टेस्ला की इन-व्हीकल चिप AI5 का टेप-आउट पूरा हो चुका है, और परियोजना अब बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए प्रारंभिक तैयारी के चरण में प्रवेश कर चुकी है।
5. FORVIA Hella का पहला हेडलाइट कंट्रोलर (ECU), जो पूरी तरह से स्थानीय स्तर पर निर्मित चिप्स का उपयोग करता है, चीन में बड़े पैमाने पर उत्पादन में चला गया है।
6. टावर सेमीकंडक्टर ने जापान में अपनी 300-मिमी सिलिकॉन फोटोनिक्स डिवाइस उत्पादन क्षमता और उन्नत पैकेजिंग क्षमताओं का विस्तार करने के लिए लगभग 3 बिलियन डॉलर का निवेश करने की योजना बनाई है।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. स्वानकोर एडवांस्ड मैटेरियल्स ने अपने नए उपभोक्ता-स्तरीय अंतर्निहित बुद्धिमत्ता ब्रांड, कियान रोबोट को नए उत्पाद - कियान टी1 (ट्रांसफॉर्मर 1) के साथ लॉन्च किया है।
2. हुबेई शिंगचेन ने 4 अरब आरएमबी से अधिक का सीरीज ए वित्तपोषण दौर पूरा किया, जिससे 2026 में चीन के उन्नत पैकेजिंग क्षेत्र में सबसे बड़े एकल वित्तपोषण का रिकॉर्ड स्थापित हुआ।
3. स्लकोर (www.slkormicro.com) और Kinghelm (www.kinghem.net) नियमित रूप से नए कर्मचारियों के लिए कॉर्पोरेट संस्कृति, उत्पाद ज्ञान और कंपनी के नियमों को कवर करने वाली परीक्षाएं आयोजित करते हैं, जिससे नए कर्मचारियों को कंपनी के मिशन और मूल्यों को गहराई से समझने में मदद मिलती है और साथ ही टीम में अपनेपन की भावना भी बढ़ती है।
4. बेसिक सेमीकंडक्टर ने घोषणा की है कि 2026 की तीसरी तिमाही से कुछ उत्पादों की कीमतों में 25% तक की वृद्धि की जाएगी।
5. SiEn Integration की 12-इंच ऑटोमोटिव-ग्रेड मिक्स्ड-सिग्नल चिप निर्माण परियोजना का शिलान्यास हो गया है, जिसमें कुल लगभग 20 बिलियन आरएमबी का निवेश किया गया है।
6. ट्रेंडफोर्स की एक रिपोर्ट के अनुसार, डेटा सेंटर और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स से एसएलसी एनएएनडी की निरंतर मांग के कारण, 2026 की दूसरी छमाही में एसएलसी एनएएनडी के अनुबंध मूल्यों में पहली छमाही की तुलना में 120-170% की वृद्धि होने का अनुमान है।

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