TrendForce: SLC-NAND-Preise sollen im zweiten Halbjahr 2026 um 120–170 % steigen

Internationale Tech-News:

1. Samsung Electronics und Samsung Display treiben gemeinsam die Forschung und Entwicklung der nächsten Generation von Glas-Interposer-Technologien voran. Die Entwicklung von Prototypen soll voraussichtlich bereits im Jahr 2026 abgeschlossen sein.
2. Intel wird weitere 5 Milliarden Euro in sein irisches Werk investieren, um die Produktionskapazität für Chips umfassend auszubauen.
3. Tata Consultancy Services (TCS) aus Indien plant den Aufbau eines KI-Ingenieurteams von fast 9,000 Mitarbeitern und sucht nach Akquisitionsmöglichkeiten im Bereich der künstlichen Intelligenz.
4. Teslas Fahrzeugchip AI5 hat die Tape-Out-Phase abgeschlossen, und das Projekt ist nun in die vorbereitende Phase für die Massenproduktion eingetreten.
5. FORVIA Hella hat den ersten Scheinwerfer-Controller (ECU) entwickelt, der vollständig mit lokal bezogenen Chips arbeitet und in China in Massenproduktion geht.
6. Tower Semiconductor plant Investitionen in Höhe von rund 3 Milliarden US-Dollar, um seine Produktionskapazitäten für 300-mm-Siliziumphotonikbauelemente und seine fortschrittlichen Packaging-Kapazitäten in Japan auszubauen.

Inländische Technologienachrichten:

1. Swancor Advanced Materials hat seine neue Marke für verkörperte Intelligenz im Verbraucherbereich, Qiyuan Robot, mit dem neuen Produkt Qiyuan T1 (Transformer 1) auf den Markt gebracht.
2. Hubei Xingchen schloss eine Serie-A-Finanzierungsrunde über mehr als 4 Milliarden RMB ab und stellte damit den Rekord für die größte Einzelfinanzierung im chinesischen Hightech-Verpackungssektor im Jahr 2026 auf.
3. Slkor (www.slkormicro.com) und Kinghelm (www.kinghelm.net) führen regelmäßig Prüfungen für neue Mitarbeiter durch, die die Unternehmenskultur, Produktkenntnisse und Unternehmensrichtlinien umfassen und den Neuankömmlingen helfen, die Mission und die Werte des Unternehmens besser zu verstehen und gleichzeitig die Zugehörigkeit zum Team zu stärken.
4. Basic Semiconductor gab bekannt, dass ab dem dritten Quartal 2026 die Preise für einige Produkte um bis zu 25 % angehoben werden.
5. Das Projekt von SiEn Integration zur Herstellung eines 12-Zoll-Mixed-Signal-Chips in Automobilqualität hat begonnen; die Gesamtinvestition beläuft sich auf rund 20 Milliarden RMB.
6. Laut einem Bericht von TrendForce werden die Vertragspreise für SLC NAND in der zweiten Jahreshälfte 2026 aufgrund der anhaltenden Nachfrage nach SLC NAND aus Rechenzentren und der Automobilelektronik voraussichtlich um 120 bis 170 Prozent gegenüber der ersten Jahreshälfte steigen.

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