TrendForce : Les prix de la mémoire NAND SLC devraient bondir de 120 à 170 % au second semestre 2026

Actualités technologiques internationales :

1. Samsung Electronics et Samsung Display font progresser conjointement la R&D de la technologie d'interposition de verre de nouvelle génération, le prototypage d'échantillons devant être achevé dès 2026.
2. Intel va investir 5 milliards d'euros supplémentaires dans son usine irlandaise afin d'accroître considérablement sa capacité de production de puces.
3. Tata Consultancy Services (TCS) d'Inde prévoit de constituer une équipe d'ingénieurs en IA de près de 9 000 personnes et recherche des opportunités d'acquisition dans le domaine de l'intelligence artificielle.
4. La puce embarquée AI5 de Tesla a été finalisée et le projet est désormais entré dans la phase de préparation préliminaire à la production de masse.
5. Le premier contrôleur de phares (ECU) de FORVIA Hella utilisant entièrement des puces d'origine locale est entré en production de masse en Chine.
6. Tower Semiconductor prévoit d'investir environ 3 milliards de dollars pour accroître sa capacité de production de dispositifs photoniques en silicium de 300 mm et ses capacités d'encapsulation avancées au Japon.

Actualités technologiques nationales :

1. Swancor Advanced Materials a lancé sa nouvelle marque d'intelligence embarquée grand public, Qiyuan Robot, avec le nouveau produit – Qiyuan T1 (Transformer 1).
2. Hubei Xingchen a finalisé un tour de table de série A de plus de 4 milliards de yuans, établissant un record pour le plus important financement unique du secteur de l'emballage avancé en Chine en 2026.
3. Slkor (www.slkormicro.com) et Kinghelm (www.kinghelm.net) organisent régulièrement des examens pour les nouveaux employés portant sur la culture d'entreprise, la connaissance des produits et les règlements de l'entreprise, aidant ainsi les nouveaux arrivants à comprendre en profondeur la mission et les valeurs de l'entreprise tout en renforçant le sentiment d'appartenance à l'équipe.
4. Basic Semiconductor a annoncé qu'à partir du troisième trimestre 2026, les prix de certains produits augmenteront jusqu'à 25 %.
5. Le projet de fabrication de puces mixtes de 12 pouces de qualité automobile de SiEn Integration a débuté, avec un investissement total d'environ 20 milliards de RMB.
6. Selon un rapport de TrendForce, sous l'effet d'une demande soutenue de mémoire NAND SLC de la part des centres de données et de l'électronique automobile, les prix contractuels de la mémoire NAND SLC au cours du second semestre 2026 devraient augmenter de 120 à 170 % par rapport au premier semestre.

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