Kinghelm Lancement de produits de communication par satellite et de communication optique

Actualités technologiques internationales :

1. La société chinoise d'intelligence artificielle DeepSeek a entamé les préparatifs de son introduction en bourse (IPO).
2. Intel a décidé d'adopter les systèmes de lithographie EUV haute ouverture numérique de nouvelle génération d'ASML pour la production de certains processeurs phares pour ordinateurs portables Panther Lake.
3. Des chercheurs de l'Institut coréen de technologie industrielle et de l'Université des sciences et technologies de Pohang ont mis au point un nouveau procédé permettant l'empilement stable de plus de dix puces semi-conductrices ultra-minces.
4. Samsung Electronics a finalisé la conception de la puce d'IA de nouvelle génération de Tesla, l'AI5.
5. M. Qin Xianghong, ingénieur en chef de Kinghelm (www.kinghelm.net), a révélé que Kinghelm s'apprête à lancer des produits pour les communications par satellite et les communications optiques. Cette initiative, préparée depuis plusieurs années grâce à l'accumulation de talents et de ressources technologiques, s'inscrit dans le cadre de Kinghelml'entreprise bénéficie de près de deux décennies d'expertise approfondie dans le domaine des technologies et produits RF micro-ondes, tels que les connecteurs de signaux d'antenne Beidou.
6. Le marché mondial des communications par satellite directes aux appareils (D2D) passe rapidement des phases de « validation technologique » et d’« exploration du modèle commercial » à la zone en eaux profondes de la « concurrence commerciale à grande échelle » et des « feuilles de route technologiques divergentes ».

Actualités technologiques nationales :

1. Au cours du premier semestre 2026, la production de circuits intégrés des entreprises industrielles chinoises de taille suffisante a atteint 279.8 milliards d'unités, soit une production quotidienne moyenne de plus de 1.5 milliard de circuits intégrés.
2. Yunbao Intelligence a soumis ses documents d'introduction en bourse sur le marché GEM à la Bourse de Shenzhen, se positionnant comme la « première action DPU nationale ».
3. FaceMagic Intelligence a obtenu plus de 5 milliards de yuans de financement cumulé au cours du premier semestre 2026, pour une valorisation dépassant les 20 milliards de yuans.
4. Les puces BMS AFE (interface analogique de gestion de batterie) de qualité automobile développées en interne par BYD Semiconductor ont atteint des livraisons cumulées dépassant les 100 millions d'unités.
5. Shanghai Zhenglong Xinchuang Microelectronics Co., Ltd. prévoit d'investir 7.5 milliards de RMB dans le « projet de recherche et développement et d'industrialisation de l'emballage avancé HITS ».
6. Black Sesame Intelligence a finalisé l'acquisition de Zhuhai YiZhi Electronics.

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