Kinghelm lanzar productos de comunicación por satélite y comunicación óptica.

Noticias tecnológicas internacionales:

1. La empresa china de inteligencia artificial DeepSeek ha comenzado los preparativos para su salida a bolsa (IPO).
2. Intel ha decidido adoptar los sistemas de litografía EUV de alta apertura numérica (High-NA EUV) de próxima generación de ASML para la producción de ciertos procesadores Panther Lake de gama alta para portátiles.
3. Investigadores del Instituto Coreano de Tecnología Industrial y de la Universidad de Ciencia y Tecnología de Pohang han desarrollado un nuevo proceso que permite el apilamiento estable de más de diez chips semiconductores ultrafinos.
4. Samsung Electronics ha finalizado la fabricación del chip de IA de próxima generación de Tesla, el AI5.
5. El Sr. Qin Xianghong, Ingeniero Jefe de Kinghelm (www.kinghelm.net), ha revelado que Kinghelm está a punto de lanzar productos para comunicaciones satelitales y comunicaciones ópticas. Esta iniciativa, que se ha estado preparando durante varios años con talento acumulado y reservas tecnológicas, está en línea con KinghelmCuenta con casi dos décadas de profunda experiencia en tecnología de radiofrecuencia por microondas y productos como los conectores de señal de antena Beidou.
6. El mercado global de comunicación satelital directa al dispositivo (D2D) está pasando rápidamente de las fases de "validación tecnológica" y "exploración de modelos de negocio" a la zona de aguas profundas de "competencia comercial a gran escala" y "hojas de ruta tecnológicas divergentes".

Noticias de tecnología nacional:

1. En el primer semestre de 2026, la producción de circuitos integrados de las empresas industriales chinas de tamaño superior al designado alcanzó los 279.8 millones de unidades, lo que equivale a una producción diaria promedio de más de 1.5 millones de circuitos integrados.
2. Yunbao Intelligence ha presentado su documentación para la salida a bolsa en el mercado GEM de la Bolsa de Valores de Shenzhen, posicionándose como la "primera acción nacional de DPU".
3. FaceMagic Intelligence obtuvo más de 5 millones de RMB en financiación acumulada durante el primer semestre de 2026, con una valoración superior a los 20 millones de RMB.
4. Los chips BMS AFE (interfaz analógica de gestión de baterías) de grado automotriz desarrollados por BYD Semiconductor han alcanzado un volumen de envíos acumulados que supera los 100 millones de unidades.
5. Shanghai Zhenglong Xinchuang Microelectronics Co., Ltd. planea invertir 7.5 millones de RMB en el "Proyecto de I+D e industrialización de empaques avanzados HITS".
6. Black Sesame Intelligence ha completado la adquisición de Zhuhai YiZhi Electronics.

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