Kinghelm запуск продуктов спутниковой и оптической связи

Международные технические новости:

1. Китайская компания DeepSeek, занимающаяся разработкой искусственного интеллекта, начала подготовку к первичному публичному размещению акций (IPO).
2. Компания Intel приняла решение использовать системы литографии High-NA EUV следующего поколения от ASML для производства некоторых флагманских процессоров Panther Lake для ноутбуков.
3. Исследователи из Корейского института промышленных технологий и Пхоханского университета науки и технологий разработали новый процесс, позволяющий стабильно укладывать более десяти сверхтонких полупроводниковых чипов друг на друга.
4. Компания Samsung Electronics завершила разработку и производство чипа AI5 следующего поколения для системы искусственного интеллекта Tesla.
5. Г-н Цинь Сянхун, главный инженер Kinghelm (www.kinghelm.net), стало известно, что Kinghelm Компания готовится к запуску продукции для спутниковой и оптической связи. Эта инициатива, подготовка к которой велась несколько лет с использованием накопленных кадровых и технологических ресурсов, соответствует... KinghelmКомпания обладает почти двадцатилетним опытом работы в области микроволновых радиочастотных технологий и таких продуктов, как разъемы для антенн Beidou.
6. Глобальный рынок спутниковой прямой связи с устройствами (D2D) быстро переходит из фазы «проверки технологии» и «изучения бизнес-модели» в зону «крупномасштабной коммерческой конкуренции» и «расхождения технологических планов».

Новости отечественных технологий:

1. В первом полугодии 2026 года объем производства интегральных схем китайских промышленных предприятий, превышающих установленный размер, достиг 279.8 миллиарда единиц, что эквивалентно среднесуточному производству более 1.5 миллиарда интегральных схем.
2. Компания Yunbao Intelligence подала документы на первичное публичное размещение акций (IPO) на Шэньчжэньской фондовой бирже (GEM), позиционируя себя как «первую отечественную компанию, выпускающую акции с дивидендной доходностью (DPU)».
3. В первой половине 2026 года компания FaceMagic Intelligence привлекла более 5 миллиардов юаней совокупного финансирования, а ее рыночная капитализация превысила 20 миллиардов юаней.
4. Разработанные компанией BYD Semiconductor микросхемы BMS AFE (аналоговый интерфейс управления батареей) автомобильного класса достигли совокупных объемов поставок, превышающих 100 миллионов единиц.
5. Компания Shanghai Zhenglong Xinchuang Microelectronics Co., Ltd. планирует инвестировать 7.5 млрд юаней в проект «HITS Advanced Packaging R&D and Industryization Project».
6. Компания Black Sesame Intelligence завершила приобретение компании Zhuhai YiZhi Electronics.

Отказ от ответственности: информация, представленная выше, была собрана из общедоступных веб-источников и не обязательно отражает убеждения или позиции нашей компании. Если вы считаете, что какой-либо контент нарушает ваши права или у вас есть какие-либо проблемы, свяжитесь с нами, и мы быстро ответим.