Kinghelm Het lanceren van producten voor satellietcommunicatie en optische communicatie.

Internationaal technisch nieuws:

1. Het Chinese AI-bedrijf DeepSeek is begonnen met de voorbereidingen voor een beursgang (IPO).
2. Intel heeft besloten om de volgende generatie High-NA EUV-lithografiesystemen van ASML te gebruiken voor de productie van bepaalde vlaggenschip-processors voor Panther Lake-laptops.
3. Onderzoekers van het Korea Institute of Industrial Technology en de Pohang University of Science and Technology hebben een nieuw proces ontwikkeld waarmee meer dan tien ultradunne halfgeleiderchips stabiel op elkaar gestapeld kunnen worden.
4. Samsung Electronics heeft de tape-out van Tesla's volgende generatie AI-chip, de AI5, voltooid.
5. De heer Qin Xianghong, hoofdingenieur van Kinghelm (www.kinghelm.net), heeft onthuld dat Kinghelm staat op het punt producten voor satellietcommunicatie en optische communicatie te lanceren. Dit initiatief, waaraan al enkele jaren wordt gewerkt met behulp van opgebouwd talent en technologische reserves, sluit aan bij de Kinghelm's beschikt over bijna twee decennia diepgaande expertise in microgolf-RF-technologie en producten zoals Beidou-antennesignaalconnectoren.
6. De wereldwijde markt voor satellietcommunicatie rechtstreeks naar apparaten (D2D) maakt een snelle overgang door van de fasen van "technologievalidatie" en "onderzoek naar bedrijfsmodellen" naar de fase van "grootschalige commerciële concurrentie" en "uiteenlopende technologische routekaarten".

Binnenlands technisch nieuws:

1. In de eerste helft van 2026 zal de productie van geïntegreerde schakelingen door Chinese industriële bedrijven van een bepaalde omvang 279.8 miljard stuks bedragen, wat overeenkomt met een gemiddelde dagelijkse productie van meer dan 1.5 miljard geïntegreerde schakelingen.
2. Yunbao Intelligence heeft zijn GEM IPO-documenten ingediend bij de Shenzhen Stock Exchange en positioneert zichzelf als het "eerste binnenlandse DPU-aandeel".
3. FaceMagic Intelligence heeft in de eerste helft van 2026 meer dan 5 miljard RMB aan financiering binnengehaald, waarmee de waardering de 20 miljard RMB overstijgt.
4. BYD Semiconductor heeft zelf automotive-grade BMS AFE-chips (battery management analog front-end) geleverd die inmiddels meer dan 100 miljoen stuks hebben bereikt.
5. Shanghai Zhenglong Xinchuang Microelectronics Co., Ltd. is van plan 7.5 miljard RMB te investeren in het "HITS Advanced Packaging R&D and Industrialization Project".
6. Black Sesame Intelligence heeft de overname van Zhuhai YiZhi Electronics afgerond.

Disclaimer: De bovenstaande informatie is samengesteld uit openbare bronnen op internet en weerspiegelt niet noodzakelijkerwijs de overtuigingen of standpunten van ons bedrijf. Als u van mening bent dat de content inbreuk maakt op uw rechten of als u problemen ondervindt, neem dan contact met ons op. We zullen dan snel reageren.