Kinghelm उपग्रह संचार और प्रकाशीय संचार उत्पादों को लॉन्च करने के लिए

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. चीनी एआई कंपनी डीपसीक ने प्रारंभिक सार्वजनिक पेशकश (आईपीओ) की तैयारी शुरू कर दी है।
2. इंटेल ने कुछ प्रमुख पैंथर लेक लैपटॉप प्रोसेसर के उत्पादन के लिए एएसएमएल की अगली पीढ़ी की हाई-एनए ईयूवी लिथोग्राफी प्रणालियों को अपनाने का निर्णय लिया है।
3. कोरिया इंस्टीट्यूट ऑफ इंडस्ट्रियल टेक्नोलॉजी और पोहांग यूनिवर्सिटी ऑफ साइंस एंड टेक्नोलॉजी के शोधकर्ताओं ने एक नई प्रक्रिया विकसित की है जो दस से अधिक अति-पतले सेमीकंडक्टर चिप्स को स्थिर रूप से स्टैक करने में सक्षम बनाती है।
4. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने टेस्ला की अगली पीढ़ी की एआई चिप, एआई5 का टेप-आउट पूरा कर लिया है।
5. श्री किन जियांगहोंग, मुख्य अभियंता Kinghelm (www.kinghem.net), ने खुलासा किया है कि Kinghelm कंपनी सैटेलाइट संचार और ऑप्टिकल संचार के लिए उत्पाद लॉन्च करने वाली है। यह पहल, जिसे कई वर्षों से संचित प्रतिभा और प्रौद्योगिकी संसाधनों के साथ तैयार किया जा रहा था, कंपनी की प्रतिबद्धताओं के अनुरूप है। Kinghelmमाइक्रोवेव आरएफ प्रौद्योगिकी और बेइडौ एंटीना सिग्नल कनेक्टर जैसे उत्पादों में लगभग दो दशकों की गहन विशेषज्ञता।
6. वैश्विक सैटेलाइट डायरेक्ट-टू-डिवाइस (डी2डी) बाजार तेजी से "प्रौद्योगिकी सत्यापन" और "व्यावसायिक मॉडल अन्वेषण" चरणों से "बड़े पैमाने पर वाणिज्यिक प्रतिस्पर्धा" और "विभिन्न प्रौद्योगिकी रोडमैप" के गहरे पानी वाले क्षेत्र में प्रवेश कर रहा है।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. 2026 की पहली छमाही में, चीन के निर्धारित आकार से ऊपर के औद्योगिक उद्यमों का एकीकृत सर्किट उत्पादन 279.8 बिलियन यूनिट तक पहुंच गया, जो औसतन प्रतिदिन 1.5 बिलियन से अधिक एकीकृत सर्किट के उत्पादन के बराबर है।
2. युनबाओ इंटेलिजेंस ने शेन्ज़ेन स्टॉक एक्सचेंज में अपने जीईएम आईपीओ से संबंधित दस्तावेज जमा कर दिए हैं और खुद को "पहला घरेलू डीपीयू स्टॉक" के रूप में स्थापित किया है।
3. फेसमैजिक इंटेलिजेंस ने 2026 की पहली छमाही में 5 बिलियन आरएमबी से अधिक का संचयी वित्तपोषण हासिल किया, जिसका मूल्यांकन 20 बिलियन आरएमबी से अधिक है।
4. बीवाईडी सेमीकंडक्टर द्वारा स्वयं विकसित ऑटोमोटिव-ग्रेड बीएमएस एएफई (बैटरी मैनेजमेंट एनालॉग फ्रंट-एंड) चिप्स की कुल शिपमेंट 100 मिलियन यूनिट से अधिक हो गई है।
5. शंघाई झेंगलोंग शिनचुआंग माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड ने "एचआईएसटी एडवांस्ड पैकेजिंग अनुसंधान एवं विकास एवं औद्योगीकरण परियोजना" में 7.5 बिलियन आरएमबी का निवेश करने की योजना बनाई है।
6. ब्लैक सेसम इंटेलिजेंस ने झूहाई यीझी इलेक्ट्रॉनिक्स का अधिग्रहण पूरा कर लिया है।

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