Kinghelm Lançar produtos de comunicação via satélite e comunicação óptica

Notícias de tecnologia internacional:

1. A empresa chinesa de inteligência artificial DeepSeek iniciou os preparativos para uma oferta pública inicial (IPO).
2. A Intel decidiu adotar os sistemas de litografia EUV de alta NA de última geração da ASML para a produção de alguns dos principais processadores para laptops da linha Panther Lake.
3. Pesquisadores do Instituto Coreano de Tecnologia Industrial e da Universidade de Ciência e Tecnologia de Pohang desenvolveram um novo processo que permite o empilhamento estável de mais de dez chips semicondutores ultrafinos.
4. A Samsung Electronics concluiu a fabricação do chip de IA de próxima geração da Tesla, o AI5.
5. O Sr. Qin Xianghong, Engenheiro Chefe de Kinghelm (www.kinghelm.net), revelou que Kinghelm está prestes a lançar produtos para comunicações via satélite e comunicações ópticas. Esta iniciativa, que vem sendo preparada há vários anos com o acúmulo de talentos e reservas tecnológicas, está alinhada com KinghelmA empresa possui quase duas décadas de profunda experiência em tecnologia de radiofrequência (RF) de micro-ondas e produtos como conectores de sinal de antena Beidou.
6. O mercado global de comunicação direta via satélite (D2D) está passando rapidamente das fases de "validação de tecnologia" e "exploração de modelos de negócios" para a zona de águas profundas da "concorrência comercial em larga escala" e "roteiros tecnológicos divergentes".

Notícias de tecnologia doméstica:

1. No primeiro semestre de 2026, a produção de circuitos integrados das empresas industriais chinesas de grande porte atingiu 279.8 bilhões de unidades, o que equivale a uma produção média diária de mais de 1.5 bilhão de circuitos integrados.
2. A Yunbao Intelligence submeteu seus documentos para IPO (Oferta Pública Inicial GEM) à Bolsa de Valores de Shenzhen, posicionando-se como a "primeira ação nacional com dupla precificação".
3. A FaceMagic Intelligence garantiu mais de 5 bilhões de yuans em financiamento acumulado no primeiro semestre de 2026, com uma avaliação superior a 20 bilhões de yuans.
4. Os chips BMS AFE (front-end analógico de gerenciamento de bateria) de nível automotivo desenvolvidos pela própria BYD Semiconductor atingiram um volume acumulado de remessas superior a 100 milhões de unidades.
5. A Shanghai Zhenglong Xinchuang Microelectronics Co., Ltd. planeja investir 7.5 bilhões de yuans no "Projeto de P&D e Industrialização de Embalagens Avançadas HITS".
6. A Black Sesame Intelligence concluiu a aquisição da Zhuhai YiZhi Electronics.

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