Kinghelm 推出衛星通訊和光通訊產品

2026-07-16 130

國際科技新聞：

1. 中國人工智慧公司DeepSeek已開始籌備首次公開發行（IPO）。
2. 英特爾已決定採用 ASML 的新一代高數值孔徑 EUV 微影系統來生產某些旗艦 Panther Lake 筆記型電腦處理器。
3. 韓國工業技術研究院和浦項科技大學的研究人員開發了一種新工藝，可以穩定堆疊十多個超薄半導體晶片。
4. 三星電子已完成特斯拉下一代人工智慧晶片AI5的流片工作。
5. 秦向紅先生，總工程師 Kinghelm (www.kinghelm.net）已揭示 Kinghelm 即將推出衛星通訊和光通訊的產品。這項計劃已籌備多年，累積了豐富的人才和技術儲備，符合… Kinghelm在微波射頻技術和產品（例如北斗天線訊號連接器）方面擁有近二十年的深厚專業知識。
6. 全球衛星直接到設備 (D2D) 市場正迅速從「技術驗證」和「商業模式探索」階段過渡到「大規模商業競爭」和「技術路線圖分歧」的深水區。

國內科技新聞：

1. 2026年上半年，中國規模以上工業企業的積體電路產量達到279.8億片，相當於每日平均生產超過1.5億片積體電路。
2. 雲寶智庫已向深圳證券交易所提交創業板IPO資料，將自身定位為「首家國內DPU股」。
3. FaceMagic Intelligence 在 2026 年上半年累計獲得超過 5 億元人民幣的融資，估值超過 20 億元人民幣。
4. 比亞迪半導體自主研發的車規級BMS AFE（電池管理類比前端）晶片累計出貨量已超過100億顆。
5. 上海正龍新創微電子有限公司計畫投資7.5億元人民幣用於「HITS先進封裝研發及產業化計畫」。
6. 黑芝麻智能已完成對珠海億智電子的收購。