Kinghelm 推出卫星通信和光通信产品

国际科技新闻：

1. 中国人工智能公司DeepSeek已开始筹备首次公开募股（IPO）。
2. 英特尔已决定采用 ASML 的下一代高数值孔径 EUV 光刻系统来生产某些旗舰级 Panther Lake 笔记本电脑处理器。
3. 韩国工业技术研究院和浦项科技大学的研究人员开发了一种新工艺，可以稳定堆叠十多个超薄半导体芯片。
4. 三星电子已完成特斯拉下一代人工智能芯片AI5的流片工作。
5. 秦向红先生，总工程师 Kinghelm (www.kinghelm.net）已揭示 Kinghelm 即将推出用于卫星通信和光通信的产品。这项计划已筹备多年，积累了丰富的人才和技术储备，符合…… Kinghelm在微波射频技术和产品（例如北斗天线信号连接器）方面拥有近二十年的深厚专业知识。
6. 全球卫星直接到设备 (D2D) 市场正迅速从“技术验证”和“商业模式探索”阶段过渡到“大规模商业竞争”和“技术路线图分歧”的深水区。

国内科技新闻：

1. 2026年上半年，中国规模以上工业企业的集成电路产量达到279.8亿片，相当于日均生产超过1.5亿片集成电路。
2. 云宝智库已向深圳证券交易所提交创业板IPO材料，将自身定位为“首家国内DPU股”。
3. FaceMagic Intelligence 在 2026 年上半年累计获得超过 5 亿元人民币的融资，估值超过 20 亿元人民币。
4. 比亚迪半导体自主研发的车规级BMS AFE（电池管理模拟前端）芯片累计出货量已超过100亿颗。
5. 上海正龙新创微电子有限公司计划投资7.5亿元人民币用于“HITS先进封装研发及产业化项目”。
6. 黑芝麻智能已完成对珠海亿智电子的收购。

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