机构：第二季度智能手机内存价格上涨了 80%，导致物料清单成本整体上涨。

SLKOR BFG520/XR 应用于各种电子电路中。

国际科技新闻：

1. 市场消息人士称，NVIDIA 基于 Blackwell 架构的首批 GB300 AI GPU 已于近日完成生产，并在代工厂下线。
2. 根据 Counterpoint Research 的数据，2026 年第二季度智能手机内存价格环比增长超过 80%，导致所有价格区间的机型物料清单 (BOM) 成本大幅增加。
3. 三星电机和Soulbrain将共同致力于开发下一代先进封装玻璃基板大规模生产所需的关键化学品。
4. Meta和贝莱德将投资14亿美元在德克萨斯州埃尔帕索建设一个数据中心。
5. SK海力士计划于2026年下半年开始量产和出货其下一代低功耗移动DRAM产品LPDDR6，并将首先供应给小米用于智能手机产品。
6. 据日本媒体报道，7月28日日本熊本县发生的地震影响了多家半导体制造商，部分公司目前已暂停运营。

国内科技新闻：

1. 基本半导体将在深圳坪山区建设碳化硅（SiC）模块封装生产线基地，计划投资人民币193.3亿元。
2. 大才光电西部超级工厂已全面竣工，计划于8月1日开始投产。
3. SLKOR（www.slkormicro.com）和 Kinghelm的官方网站正在进行细致的改版，以优化界面和栏目分类，这将为用户带来更清晰、更流畅的浏览体验。
4. 深圳爱西半导体已完成近1亿元人民币的B+轮融资，投资者包括中国改革基金、深圳鲲鹏资本等。
5. Chipone Technology 首款自主研发的 OLED 显示触摸和显示集成 (TDDI) 芯片 ICNA3611 已实现商业量产。
6. 苏州京西半导体计划投资630亿元人民币，建设先进半导体晶圆激光隐形切割技术的产业化项目。

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