機構：第二季智慧型手機記憶體價格上漲了 80%，導致物料清單成本整體上漲。

SLKOR BFG520/XR 應用於各種電子電路。

國際科技新聞：

1. 市場消息人士稱，NVIDIA 基於 Blackwell 架構的首批 GB300 AI GPU 已於近日完成生產，並在代工廠下線。
2. 根據 Counterpoint Research 的數據，2026 年第二季智慧型手機記憶體價格較上季成長超過 80%，導致所有價格區間的機型物料清單 (BOM) 成本大幅增加。
3. 三星馬達和Soulbrain將共同致力於開發下一代先進封裝玻璃基板大規模生產所需的關鍵化學品。
4. Meta和貝萊德將投資14億美元在德州埃爾帕索建造一個資料中心。
5. SK海力士計劃於2026年下半年開始量產和出貨其下一代低功耗行動DRAM產品LPDDR6，並將首先供應給小米用於智慧型手機產品。
6. 根據日本媒體報道，7月28日日本熊本縣發生的地震影響了多家半導體製造商，部分公司目前已暫停營運。

國內科技新聞：

1. 基本半導體將在深圳坪山區建造碳化矽（SiC）模組封裝生產線基地，計畫投資人民幣193.3億元。
2. 大才光電西部超級工廠已全面完工，預計8月1日開始投產。
3. SLKOR（www.slkormicro.com）和 Kinghelm的官方網站正在進行細緻的改版，以優化介面和欄位分類，這將為用戶帶來更清晰、更流暢的瀏覽體驗。
4. 深圳愛西半導體已完成近1億元人民幣的B+輪融資，投資者包括中國改革基金、深圳鯕鵬資本等。
5. Chipone Technology 首款自主研發的 OLED 顯示觸控和顯示器整合 (TDDI) 晶片 ICNA3611 已實現商業量產。
6. 蘇州京西半導體計畫投資630億元人民幣，興建先進半導體晶圓雷射隱形切割技術的產業化計畫。

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