एजेंसी: दूसरी तिमाही में स्मार्टफोन मेमोरी की कीमतों में 80% की वृद्धि हुई, जिसके परिणामस्वरूप बीओएम लागत में समग्र वृद्धि हुई।

SLKOR BFG520/XR का उपयोग विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक सर्किटों में किया जाता है।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. बाजार सूत्रों के अनुसार, ब्लैकवेल आर्किटेक्चर पर निर्मित एनवीडिया के जीबी300 एआई जीपीयू के पहले बैच का उत्पादन हाल ही में पूरा हो गया है और फाउंड्री में असेंबली लाइनों से बनकर तैयार हो गया है।
2. काउंटरपॉइंट रिसर्च के आंकड़ों के अनुसार, 2026 की दूसरी तिमाही में स्मार्टफोन मेमोरी की कीमतों में तिमाही-दर-तिमाही 80% से अधिक की वृद्धि हुई, जिसके परिणामस्वरूप सभी मूल्य श्रेणियों के मॉडलों के लिए बीओएम (सामग्री का बिल) लागत में उल्लेखनीय वृद्धि हुई।
3. सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स और सोल ब्रेन अगली पीढ़ी के उन्नत पैकेजिंग ग्लास सब्सट्रेट के बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए आवश्यक प्रमुख रसायनों के विकास पर संयुक्त रूप से काम करेंगे।
4. मेटा और ब्लैक रॉक टेक्सास के एल पासो में एक डेटा सेंटर बनाने के लिए 14 बिलियन डॉलर का निवेश करेंगे।
5. एसके हाइनिक्स ने 2026 की दूसरी छमाही में अपने अगली पीढ़ी के कम बिजली खपत वाले मोबाइल डीआरएएम उत्पाद, एलपीडीडीआर6 का बड़े पैमाने पर उत्पादन और शिपमेंट शुरू करने की योजना बनाई है, और शुरुआत में इसे स्मार्टफोन उत्पादों में उपयोग के लिए श्याओमी को आपूर्ति करेगी।
6. जापानी मीडिया ने बताया कि 28 जुलाई को जापान के कुमामोटो प्रांत में आए भूकंप ने कई सेमीकंडक्टर निर्माताओं को प्रभावित किया, जिनमें से कुछ कंपनियों ने फिलहाल अपना परिचालन निलंबित कर दिया है।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. बेसिक सेमीकंडक्टर कंपनी शेन्ज़ेन के पिंगशान जिले में सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) मॉड्यूल पैकेजिंग उत्पादन लाइन का एक बेस स्थापित करेगी, जिसमें 193.3 मिलियन आरएमबी का निवेश करने का प्रस्ताव है।
2. डैकै ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स की वेस्टर्न सुपर फैक्ट्री पूरी तरह से बनकर तैयार हो गई है और इसमें 1 अगस्त से उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है।
3. SLKOR (www.slkormicro.com) और Kinghelm'की आधिकारिक वेबसाइटों का सावधानीपूर्वक नवीनीकरण किया जा रहा है ताकि इंटरफेस और कॉलम श्रेणियों को अनुकूलित किया जा सके, जिससे उपयोगकर्ताओं को एक स्पष्ट और सुगम ब्राउज़िंग अनुभव प्राप्त होगा।
4. शेन्ज़ेन ऐक्सी सेमीकंडक्टर ने लगभग 1 बिलियन आरएमबी की सीरीज बी+ फंडिंग राउंड पूरी कर ली है, जिसमें चाइना रिफॉर्म फंड, शेन्ज़ेन कुनपेंग कैपिटल और अन्य निवेशक शामिल हैं।
5. चिपोन टेक्नोलॉजी द्वारा स्वयं विकसित पहला ओएलईडी डिस्प्ले टच और डिस्प्ले इंटीग्रेटेड (टीडीडीआई) चिप, आईसीएनए3611, ने व्यावसायिक स्तर पर बड़े पैमाने पर उत्पादन हासिल कर लिया है।
6. सूज़ौ जिंग्शी सेमीकंडक्टर ने उन्नत सेमीकंडक्टर वेफर लेजर स्टील्थ डाइसिंग तकनीक के औद्योगीकरण परियोजना के निर्माण के लिए 630 मिलियन आरएमबी का निवेश करने की योजना बनाई है।

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