三星内存芯片即将再次涨价！

国际科技新闻：

1. 据韩国媒体报道，三星电子在第一季度将DRAM价格上调90%、第二季度上调60%之后，计划在第三季度进一步将价格上调20%。
2. 微软计划投资2.5亿美元，并任命6,000名员工，建立一个新的人工智能实施部门。
3. 谷歌的下一代张量处理单元 (TPU) 先进封装将采用英特尔的 EMIB-T 封装技术。
4. 日本铠侠公司将在其位于岩手县北上市的工厂开始批量生产与闪迪公司联合开发的第十代BiCS闪存。
5. 印度的半导体计划 2.0 已经启动，计划投资 1.25 万亿印度卢比（约合 13 亿美元）。
6. 美光科技将投资 1.5 万亿日元扩建其位于日本西部广岛的工厂，该工厂将专注于大规模生产高带宽存储器 (HBM) 等先进存储芯片。

国内科技新闻：

1. 杭州嘉瑞半导体首条氧化镓同质外延晶片量产线正式投产，该晶片兼容 6 英寸和 8 英寸衬底。
2. 龙思电子预计2026年上半年营收将达到人民币22.0亿元至25.0亿元，同比增长115.8%至145.2%；净利润预计将达到人民币9.2亿元至11.0亿元，同比增长62,200%至74,390%。
3. 日本Corestaff株式会社社长户泽正典参观了 Kinghelm/Slkor展位（www.slkoric.com在上海举行的中国电子展上，他和宋世强先生讨论了未来的合作计划。
4. 深圳智方完成了一轮总额近5亿元人民币的新一轮融资，公司估值超过20亿元人民币。
5. 中国发明家于海军和谢英浩凭借其在智能电池回收方面的发明，荣获2026年欧洲发明家奖。
6. 优尼康科技计划投资600亿元人民币，建立其华南工业检测设备总部基地。

宋世强先生（左二）及其团队与户泽正典先生的合影

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