三星記憶體晶片即將再次漲價！

國際科技新聞：

1. 根據韓國媒體報道，三星電子在第一季將DRAM價格調高90%、第二季調高60%之後，計畫在第三季進一步將價格調高20%。
2. 微軟計畫投資2.5億美元，並任命6,000名員工，建立一個新的人工智慧實施部門。
3. 谷歌的新一代張量處理單元 (TPU) 先進封裝將採用英特爾的 EMIB-T 封裝技術。
4. 日本鎧俠公司將在其位於岩手縣北上市的工廠開始大量生產與閃迪公司聯合開發的第十代BiCS快閃記憶體。
5. 印度的半導體計畫 2.0 已經啟動，計畫投資 1.25 兆印度盧比（約 13 億美元）。
6. 美光科技將投資 1.5 兆日圓擴建其位於日本西部廣島的工廠，該工廠將專注於大規模生產高頻寬記憶體 (HBM) 等先進記憶體晶片。

國內科技新聞：

1. 杭州嘉瑞半導體首條氧化鎵同質外延晶片量產線正式投產，晶片相容於 6 英吋和 8 英吋基板。
2. 龍思電子預計2026年上半年營收將達到人民幣22.0億元至25.0億元，年增115.8%至145.2%；淨利預計將達9.2億元至11.0億元，年增62,200%至74,390%。
3. 日本Corestaff株式會社社長戶澤正典參觀了 Kinghelm/Slkor展位（www.slkoric.com在上海舉行的中國電子展上，他和宋世強先生討論了未來的合作計畫。
4. 深圳智方完成了一輪總額近5億元人民幣的新一輪融資，公司估值超過20億元。
5. 中國發明家於海軍和謝英浩憑藉其在智慧電池回收的發明，榮獲2026年歐洲發明家獎。
6. 優尼康科技計畫投資600億元人民幣，建立其華南工業檢測設備總部基地。

宋世強先生（左二）及其團隊與戶澤正典先生的合影

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