Samsung-Speicherchips stehen vor einer weiteren Preiserhöhung!

Internationale Tech-News:

1. Laut Berichten südkoreanischer Medien plant Samsung Electronics, die DRAM-Preise im ersten Quartal um 90 % und im zweiten Quartal um 60 % anzuheben, im dritten Quartal eine weitere Preiserhöhung um 20 %.
2. Microsoft plant, 2.5 Milliarden US-Dollar zu investieren und 6,000 Mitarbeiter für den Aufbau einer neuen Abteilung zur Implementierung künstlicher Intelligenz einzusetzen.
3. Googles fortschrittliches Packaging der nächsten Generation von Tensor Processing Units (TPUs) wird auf Intels EMIB-T-Packaging-Technologie basieren.
4. Das japanische Unternehmen Kioxia wird in seinem Werk in Kitakami in der Präfektur Iwate mit der Massenproduktion des gemeinsam mit SanDisk entwickelten BiCS-Flash-Speichers der 10. Generation beginnen.
5. Indiens Halbleiterprogramm 2.0 wurde mit geplanten Investitionen in Höhe von 1.25 Billionen INR (ca. 13 Milliarden US-Dollar) gestartet.
6. Micron Technology wird 1.5 Billionen Yen investieren, um sein Werk in Hiroshima im Westen Japans auszubauen. Der Schwerpunkt wird auf der Massenproduktion von fortschrittlichen Speicherchips wie High Bandwidth Memory (HBM) liegen.

Inländische Technologienachrichten:

1. Die erste Massenproduktionslinie von Hangzhou Garene Semiconductor für Galliumoxid-Homoepitaxie-Wafer, die sowohl mit 6-Zoll- als auch mit 8-Zoll-Substraten kompatibel ist, hat offiziell den Betrieb aufgenommen.
2. Longsys Electronics erwartet für das erste Halbjahr 2026 einen Umsatz von 22.0 Milliarden RMB bis 25.0 Milliarden RMB, was einem Anstieg von 115.8 % bis 145.2 % gegenüber dem Vorjahr entspricht; der Nettogewinn soll zwischen 9.2 Milliarden RMB und 11.0 Milliarden RMB liegen, was einem Anstieg von 62,200 % bis 74,390 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.
3. Masanori Tozawa, Präsident der japanischen Corestaff Co., Ltd., besuchte die Kinghelm/Slkor Stand (www.slkoric.com) auf der electronica China in Shanghai, wo er und Herr Song Shiqiang über zukünftige Kooperationspläne sprachen.
4. Shenzhen Zhifang hat eine neue Finanzierungsrunde mit einem Gesamtvolumen von fast 5 Milliarden RMB abgeschlossen, wodurch sich die Unternehmensbewertung auf über 20 Milliarden RMB erhöht.
5. Die chinesischen Erfinder Yu Haijun und Xie Yinghao wurden für ihre Erfindungen im Bereich des intelligenten Batterierecyclings mit dem Europäischen Erfinderpreis 2026 ausgezeichnet.
6. Unicomp Technology plant, 600 Millionen RMB in den Aufbau seines Hauptsitzes für industrielle Inspektionsgeräte in Südchina zu investieren.

Gruppenfoto von Herrn Song Shiqiang (zweiter von links) und seinem Team mit Herrn Masanori Tozawa

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