Intel und SoftBank haben gemeinsam „Saimemory“ gegründet, um gestapeltes DRAM als Alternative zu HBM zu entwickeln

Internationale Tech-News:

1. Angetrieben von neuen Anwendungen wie KI, High-Performance Computing (HPC), 5G und Automobilelektronik wächst die globale Halbleiterindustrie weiterhin und treibt den Aufstieg fortschrittlicher Verpackungstechnologien als wichtige Entwicklungsrichtung voran.

2. Die China Semiconductor Advanced Packaging Conference & Exhibition 2026 findet am 22. und 23. März 2026 in Pudong, Shanghai, China statt.

3. Berichten zufolge plant die Abteilung Electronic Design Automation (EDA) von Siemens, den Support und die Services für das chinesische Festland einzustellen.

4. AT&S (Austria Technologie & Systemtechnik AG), ein weltweit führender Hersteller hochwertiger Halbleiter-Packaging-Substrate und Leiterplatten, hat sein neues Werk im Kulim Hi-Tech Park, Malaysia, offiziell in Betrieb genommen. Das Werk ist nun vollständig für die Massenproduktion ausgestattet.

5. Kinghelm (www.kinghelm.net), ein nationales Hightech-Unternehmen, stellt derzeit 8 Vertriebsingenieure für Beidou-GPS-Antennen und -Steckverbinder sowie 3 Forschungs- und Entwicklungsingenieure für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder ein. Empfehlungen sind willkommen.

6. Intel und SoftBank haben gemeinsam „Saimemory“ gegründet, um gestapeltes DRAM als Alternative zu HBM zu entwickeln.

Inländische Technologienachrichten:

1. HKC Corporation Limited plant, rund 10 Milliarden RMB in den Aufbau einer Produktionsbasis für fortschrittliche Vollfarb-M-LED-Displaychips im Bezirk Shunqing zu investieren.

2. Zhuhai hat neue Richtlinien eingeführt, die bis zu 30 Millionen RMB an Fördermitteln zur Unterstützung der Forschung und Entwicklung im Bereich KI und Robotik bieten, darunter die Bereitstellung von „Rechenleistungsgutscheinen“ und „Modellgutscheinen“ zur Unterstützung von Unternehmen.

3. Guangdong LeapFive Technology hat LeapAIET auf den Markt gebracht, eine integrierte Entwicklungsplattform für RISC-V-Edge-KI, die auf die Bewältigung wichtiger Herausforderungen der Branche abzielt.

4. Digua Robotics, eine Tochtergesellschaft von Horizon Robotics-W (9660.HK), hat eine Finanzierungsrunde der Serie A in Höhe von 100 Millionen US-Dollar abgeschlossen.

5. Baidu (Shandong) Artificial Intelligence Co., Ltd. wurde offiziell gegründet, mit Wang Sheng als gesetzlichem Vertreter und einem eingetragenen Kapital von 10 Millionen RMB.

6. Simou Technology und AutoNavi Software Co., Ltd. haben in Hongkong offiziell eine dreijährige strategische Kooperationsvereinbarung unterzeichnet. Die beiden Parteien werden in den Bereichen intelligente Ausrüstung, intelligenter Verkehr und Smart-City-Entwicklung zusammenarbeiten und gemeinsam das Wachstum der Niedriglandwirtschaft und der intelligenten Mobilitätsbranche fördern.

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