A Intel e a SoftBank estabeleceram conjuntamente a "Saimemory" para desenvolver DRAM empilhada como uma alternativa ao HBM

Notícias de tecnologia internacional:

1. Impulsionada por aplicações emergentes como IA, computação de alto desempenho (HPC), 5G e eletrônica automotiva, a indústria global de semicondutores continua a se expandir, impulsionando o surgimento de tecnologias avançadas de encapsulamento como uma direção fundamental de desenvolvimento.

2. A Conferência e Exposição de Embalagem Avançada de Semicondutores da China de 2026 será realizada de 22 a 23 de março de 2026 em Pudong, Xangai, China.

3. A divisão Electronic Design Automation (EDA) da Siemens está planejando suspender o suporte e os serviços para a China continental.

4. A AT&S (Austria Technologie & Systemtechnik AG), líder global em substratos de encapsulamento de semicondutores e placas de circuito impresso de alta qualidade, iniciou oficialmente as operações em sua nova unidade no Kulim Hi-Tech Park, na Malásia. A fábrica agora está totalmente equipada para produção em massa.

5. Kinghelm (www.kinghelm.net), uma empresa nacional de alta tecnologia, está contratando 8 engenheiros de vendas para antenas e conectores GPS Beidou, além de 3 engenheiros de P&D para conectores de alta velocidade. Recomendações são bem-vindas.

6. A Intel e a SoftBank criaram em conjunto a "Saimemory" para desenvolver DRAM empilhada como uma alternativa ao HBM.

Notícias de tecnologia doméstica:

1. A HKC Corporation Limited planeja investir aproximadamente RMB 10 bilhões para construir uma base de produção de chips de tela avançada M-LED totalmente colorida no distrito de Shunqing.

2. Zhuhai introduziu novas políticas que oferecem até 30 milhões de RMB em financiamento para apoiar P&D em IA e robótica, incluindo o fornecimento de "vales-presente de poder de computação" e "vales-modelo" para ajudar empresas.

3. A Guangdong LeapFive Technology lançou o LeapAIET, uma plataforma de desenvolvimento integrada para IA de ponta RISC-V, com o objetivo de abordar os principais desafios do setor.

4. A Digua Robotics, uma subsidiária da Horizon Robotics-W (9660.HK), concluiu uma rodada de financiamento Série A de US$ 100 milhões.

5. A Baidu (Shandong) Artificial Intelligence Co., Ltd. foi oficialmente estabelecida, com Wang Sheng como seu representante legal e um capital registrado de RMB 10 milhões.

6. A Simou Technology e a AutoNavi Software Co., Ltd. assinaram oficialmente um acordo de cooperação estratégica de três anos em Hong Kong. As duas partes colaborarão em equipamentos inteligentes, transporte inteligente e desenvolvimento de cidades inteligentes, promovendo conjuntamente o crescimento da economia de baixa altitude e dos setores de mobilidade inteligente.

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