Intel en SoftBank hebben gezamenlijk "Saimemory" opgericht om gestackte DRAM te ontwikkelen als alternatief voor HBM

Internationaal technisch nieuws:

1. De wereldwijde halfgeleiderindustrie blijft groeien dankzij nieuwe toepassingen zoals AI, high-performance computing (HPC), 5G en auto-elektronica. Geavanceerde verpakkingstechnologieën worden hierdoor een belangrijke ontwikkelingsrichting.

2. De China Semiconductor Advanced Packaging Conference & Exhibition 2026 vindt plaats op 22 en 23 maart 2026 in Pudong, Shanghai, China.

3. Naar verluidt is de divisie Electronic Design Automation (EDA) van Siemens van plan om de ondersteuning en diensten voor het vasteland van China op te schorten.

4. AT&S (Austria Technologie & Systemtechnik AG), wereldwijd marktleider in hoogwaardige halfgeleiderbehuizingssubstraten en printplaten, heeft officieel haar nieuwe faciliteit in het Kulim Hi-Tech Park in Maleisië in gebruik genomen. De fabriek is nu volledig uitgerust voor massaproductie.

5. Kinghelm (www.koninghelm.net), een nationale hightechonderneming, zoekt momenteel 8 sales engineers voor Beidou GPS-antennes en -connectoren, evenals 3 R&D-engineers voor snelle connectoren. Aanbevelingen zijn welkom.

6. Intel en SoftBank hebben gezamenlijk "Saimemory" opgericht om gestackte DRAM te ontwikkelen als alternatief voor HBM.

Binnenlands technisch nieuws:

1. HKC Corporation Limited is van plan om ongeveer RMB 10 miljard te investeren in de bouw van een productielocatie voor geavanceerde M-LED-kleurendisplaychips in het district Shunqing.

2. Zhuhai heeft een nieuw beleid ingevoerd dat tot 30 miljoen RMB aan financiering biedt ter ondersteuning van onderzoek en ontwikkeling op het gebied van AI en robotica. Hierbij gaat het onder meer om 'vouchers voor rekenkracht' en 'modelvouchers' om bedrijven te helpen.

3. Guangdong LeapFive Technology heeft LeapAIET gelanceerd, een geïntegreerd ontwikkelplatform voor RISC-V edge AI, gericht op het aanpakken van belangrijke uitdagingen in de sector.

4. Digua Robotics, een dochteronderneming van Horizon Robotics-W (9660.HK), heeft een Series A-financieringsronde van 100 miljoen USD afgerond.

5. Baidu (Shandong) Artificial Intelligence Co., Ltd. is officieel opgericht, met Wang Sheng als wettelijke vertegenwoordiger en een geregistreerd kapitaal van RMB 10 miljoen.

6. Simou Technology en AutoNavi Software Co., Ltd. hebben officieel een driejarige strategische samenwerkingsovereenkomst getekend in Hongkong. De twee partijen gaan samenwerken op het gebied van slimme apparatuur, intelligent transport en de ontwikkeling van slimme steden, en gezamenlijk de groei van de economie op lage hoogte en de sector voor intelligente mobiliteit bevorderen.

Disclaimer: De bovenstaande informatie is samengesteld uit openbare bronnen op internet en weerspiegelt niet noodzakelijkerwijs de overtuigingen of standpunten van ons bedrijf. Als u van mening bent dat de content inbreuk maakt op uw rechten of als u problemen ondervindt, neem dan contact met ons op. We zullen dan snel reageren.