Intel e SoftBank hanno fondato congiuntamente "Saimemory" per sviluppare una DRAM impilata come alternativa all'HBM

Notizie tecnologiche internazionali:

1. Grazie ad applicazioni emergenti come l'intelligenza artificiale, l'elaborazione ad alte prestazioni (HPC), il 5G e l'elettronica per l'automotive, l'industria globale dei semiconduttori continua a espandersi, alimentando l'ascesa delle tecnologie di packaging avanzate come direzione di sviluppo chiave.

2. La China Semiconductor Advanced Packaging Conference & Exhibition del 2026 si terrà dal 22 al 23 marzo 2026 a Pudong, Shanghai, Cina.

3. Secondo quanto riferito, la divisione Electronic Design Automation (EDA) di Siemens sta pianificando di sospendere il supporto e i servizi per la Cina continentale.

4. AT&S (Austria Technologie & Systemtechnik AG), leader mondiale nella produzione di substrati per il packaging di semiconduttori e circuiti stampati di alta qualità, ha ufficialmente avviato le attività nel suo nuovo stabilimento nel Kulim Hi-Tech Park, in Malesia. L'impianto è ora completamente attrezzato per la produzione in serie.

5. Kinghelm (www.kinghelm.net), un'azienda nazionale high-tech, sta attualmente assumendo 8 ingegneri commerciali per antenne e connettori GPS Beidou, nonché 3 ingegneri di ricerca e sviluppo per connettori ad alta velocità. Sono gradite segnalazioni.

6. Intel e SoftBank hanno fondato congiuntamente "Saimemory" per sviluppare DRAM impilata come alternativa all'HBM.

Notizie sulla tecnologia nazionale:

1. HKC Corporation Limited prevede di investire circa 10 miliardi di RMB per costruire una base di produzione di chip per display avanzati M-LED a colori nel distretto di Shunqing.

2. Zhuhai ha introdotto nuove politiche che offrono fino a 30 milioni di RMB in finanziamenti per sostenere la ricerca e sviluppo in materia di intelligenza artificiale e robotica, tra cui la fornitura di "voucher per la potenza di calcolo" e "voucher modello" per assistere le imprese.

3. Guangdong LeapFive Technology ha lanciato LeapAIET, una piattaforma di sviluppo integrata per l'intelligenza artificiale edge RISC-V, volta ad affrontare le principali sfide del settore.

4. Digua Robotics, una sussidiaria di Horizon Robotics-W (9660.HK), ha completato un round di finanziamento di serie A da 100 milioni di dollari.

5. È stata ufficialmente costituita Baidu (Shandong) Artificial Intelligence Co., Ltd., con Wang Sheng come rappresentante legale e un capitale registrato di 10 milioni di RMB.

6. Simou Technology e AutoNavi Software Co., Ltd. hanno firmato ufficialmente un accordo di cooperazione strategica triennale a Hong Kong. Le due parti collaboreranno nello sviluppo di apparecchiature intelligenti, trasporti intelligenti e città intelligenti, promuovendo congiuntamente la crescita dell'economia a bassa quota e dei settori della mobilità intelligente.

Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.