英特爾與軟銀合資成立“Saimemory”，開發堆疊DRAM作為HBM的替代品

國際科技新聞：

1. 在人工智慧、高效能運算（HPC）、5G、汽車電子等新興應用的推動下，全球半導體產業規模不斷擴大，先進封裝技術成為重點發展方向。

2. 2026年中國半導體先進封裝研討會暨展覽會將於22​​23年2026月XNUMX-XNUMX日於中國上海浦東舉辦。

3. 據報道，西門子電子設計自動化（EDA）部門計劃暫停對中國大陸的支援和服務。

4. 全球領先的高品質半導體封裝基板和印刷電路板供應商奧特斯（AT&S，簡稱「奧特斯」）位於馬來西亞居林高科技園區的新工廠正式投入營運。該廠目前已全面投入量產。

5. Kinghelm (www.kinghelm。net深圳市科瑞特科技有限公司（以下簡稱「科瑞特」），國家高新技術企業，現招募北斗GPS天線及連接器銷售工程師8名，高速連接器研發工程師3名，歡迎推薦。

6. 英特爾與軟銀共同成立“Saimemory”，開發堆疊DRAM作為HBM的替代品。

國內科技新聞：

1. 香港通訊股份有限公司計畫投資約10億元在順慶區興建全色系M-LED先進顯示器晶片生產基地。

2. 珠海推出新政策，提供最高30萬元資金支持人工智慧、機器人研發，包括發放「算力券」「模型券」等扶持企業。

3. 廣東力普科技推出RISC-V邊緣AI整合開發平台LeapAIET，旨在解決產業關鍵挑戰。

4. 地平線機器人-W（9660.HK）子公司地瓜機器人完成100億美元A輪融資。

5. 百度（山東）人工智慧有限公司正式成立，法定代表人為王勝，註冊資本10萬元人民幣。

6. 思謀科技與高德軟體股份有限公司在香港正式簽署為期三年的策略合作協議，雙方將在智慧裝備、智慧交通、智慧城市等領域合作，共同推動低空經濟與智慧出行產業發展。

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