印度電子與資訊技術部長宣布，採用28奈米技術的半導體晶片將於今年稍晚在印度推出

國際科技新聞：

1. 瑞薩電子 已放棄使用碳化矽生產功率半導體的計劃，並將不再按照先前計劃在「2025年初」在其位於群馬縣的高崎工廠開始生產。

2. 印度電子與資訊技術部長 宣布將於今年稍晚在印度推出採用28奈米技術的半導體晶片。

3. 韓國政府 宣布額外投資 1.6 兆韓元，支持其國家 AI GPU 計畫。

4. AMD 已經獲得 埃諾塞米，一家專門從事光子電路研究的公司，以增強其在人工智慧系統中的共封裝光學能力。

5. 意法半導體 宣布擴大其 工廠實驗室 在新加坡加速壓電MEMS技術的研發與應用。

6. 大腦系統 正式推出其大規模人工智慧晶片—— 晶圓級引擎.

國內科技新聞：

1. 易思文計算機 已正式向香港交易所申請IPO，志在成為RISC-V首家上市公司。

2. 麥當勞中國 已與之合作 NIO 推出車載AI語音訂餐助理。

3. 隨著公司業務的不斷擴大， 斯科爾（www.slkormicro.com) 2025年進入品牌發展新階段，名片設計、標誌字體等細節都有所改進。

4. 報告顯示， 長鑫儲存科技 (CXMT) 計劃停止 DDR4 生產，並將全部精力轉向 DDR5 和 HBM 記憶體技術。

5. 香港通訊 計畫投資約10億元在順慶區興建全彩M-LED新型顯示晶片項目，設計月產能1萬片。

6. 这 DeepSeekR1 模型進行了小版本升級。更新後的 R1 模型在複雜邏輯推理和程式碼產生方面取得了顯著提升，整體效能接近國際頂尖模型，例如 o3 以及 雙子座2.5專業版.

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