三星3nm製程持續面臨良率挑戰，量產三年後良率仍僅50%

國際科技新聞：

1. 德州儀器計畫自15月30日起上調部分生產線的價格，平均漲幅超過XNUMX%。此次漲價主要針對低利潤、老舊型號以及業績不佳的產品。預計此舉將惠及納芯微、川投微和思科等國內類比晶片製造商，可望提升其利潤率及市場份額。

2.意法半導體執行長 Jean-Marc Chery 表示，未來三年公司將有 5,000 名員工離職，其中包括已經宣布的 2,800 名裁員和約 2,000 名自然減員。

3.三星3nm製程持續面臨良率挑戰，即使經過三年量產，良率僅50%。

4.博通發布了其下一代資料中心交換晶片Tomahawk 6，該晶片能夠支援單一晶片上100,000個GPU協同工作。

5.英特爾與軟銀將共同成立「Saimemory」新公司，開發旨在取代高頻寬記憶體（HBM）的堆疊DRAM解決方案。

6. Synopsys和Cadence已停止向中國公司提供其晶片設計EDA軟體工具。

國內科技新聞：

1.我國量子晶片設計工業軟體Q-EDA「本源坤元」完成第五次技術迭代。

2.沃格光電擬募集1.5億元人民幣投資玻璃基MiniLED顯示背光模組計畫。

3、宋世強先生 Kinghelm 與Slkor發表了一篇引人深思的《AI大模型文本寫作的嘗試與思考》文章，被OpenPR等國際權威媒體廣泛轉載。

4.英芯（南樂）零碳半導體材料產業園區建成並正式投入營運。

5.富士康繼續擴大在德克薩斯州的AI伺服器生產線，以更好地服務其北美客戶。

6.惠普計畫今年XNUMX月底前將北美市場的生產線遷出中國。

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