サムスンの3nmプロセスは依然として歩留まりの課題に直面している。量産開始から50年が経過した現在でも、歩留まりはわずかXNUMX%にとどまっている。

国際技術ニュース:

1. テキサス・インスツルメンツは、15月30日から特定の生産ラインの価格を平均XNUMX%以上引き上げる予定です。値上げは主に、利益率の低い旧型製品や、業績不振の製品を対象としています。この動きは、Naxin Micro、Chuantou Micro、Slkorといった国内アナログチップメーカーに恩恵をもたらし、利益率と市場シェアの向上につながると期待されています。

2. STマイクロエレクトロニクスのCEO、ジャン＝マルク・チェリー氏は、今後5,000年間で2,800人の従業員が退職する予定で、これにはすでに発表されている2,000人の解雇と、自然減による約XNUMX人が含まれると述べた。

3. サムスンの3nmプロセスは依然として歩留まりの課題に直面しており、量産開始から50年が経過した現在でも歩留まりはわずかXNUMX%にとどまっている。

4. Broadcom は、6 つのチップで 100,000 万個の GPU の連携動作をサポートできる次世代データ センター スイッチ チップ「Tomahawk XNUMX」を発表しました。

5. インテルとソフトバンクは、高帯域幅メモリ（HBM）の代替となるスタック型DRAMソリューションを開発するため、「Saimemory」という新会社を共同で設立します。

6. シノプシスとケイデンスは、中国企業に対するチップ設計 EDA ソフトウェア ツールへのアクセスを遮断しました。

国内テクノロジーニュース:

1. 中国の量子チップ設計産業用ソフトウェアQ-EDA「本源昆源」が第XNUMX世代の技術バージョンを完了した。

2. VOG Optoelectronicsは、ガラスベースのMiniLEDディスプレイバックライトモジュールプロジェクトに投資するために1.5億人民元を調達する予定です。

3. 宋世強氏 Kinghelm Slkor は「AI 大規模モデルによるテキスト作成の試行と考察」と題した示唆に富む記事を公開し、これは OpenPR などの主要な国際メディアで広く転載されました。

4. 迎新（南楽）ゼロカーボン半導体材料産業パークが完成し、正式に稼働を開始しました。

5. Foxconn は、北米の顧客へのサービス向上のため、テキサス州の AI サーバー生産ラインの拡張を続けています。

6. HPは、今年XNUMX月末までに北米市場向けの生産ラインを中国から移転する予定です。

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