Intel และ SoftBank ร่วมกันจัดตั้ง "Saimemory" เพื่อพัฒนา DRAM แบบซ้อนเป็นทางเลือกแทน HBM

ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ:

1. อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกยังคงขยายตัวอย่างต่อเนื่อง โดยขับเคลื่อนโดยแอปพลิเคชันใหม่ ๆ เช่น AI คอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง (HPC) 5G และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ ส่งผลให้เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงกลายมาเป็นทิศทางการพัฒนาที่สำคัญ

2. งาน China Semiconductor Advanced Packaging Conference & Exhibition ประจำปี 2026 จะจัดขึ้นในวันที่ 22–23 มีนาคม 2026 ณ ผู่ตง เซี่ยงไฮ้ ประเทศจีน

3. มีรายงานว่าแผนก Electronic Design Automation (EDA) ของบริษัท Siemens กำลังวางแผนที่จะระงับการสนับสนุนและบริการในจีนแผ่นดินใหญ่

4. AT&S (Austria Technologie & Systemtechnik AG) ผู้นำระดับโลกด้านวัสดุบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์คุณภาพสูงและแผงวงจรพิมพ์ ได้เริ่มดำเนินการอย่างเป็นทางการที่โรงงานแห่งใหม่ใน Kulim Hi-Tech Park ประเทศมาเลเซีย โดยขณะนี้โรงงานแห่งนี้มีอุปกรณ์ครบครันสำหรับการผลิตจำนวนมาก

5. Kinghelm (www.kinghelm.net) ซึ่งเป็นบริษัทเทคโนโลยีขั้นสูงระดับชาติ กำลังเปิดรับสมัครวิศวกรฝ่ายขายสำหรับเสาอากาศและหัวต่อ GPS ของ Beidou จำนวน 8 ตำแหน่ง รวมถึงวิศวกรวิจัยและพัฒนาหัวต่อความเร็วสูงอีก 3 ตำแหน่ง ยินดีรับคำแนะนำ

6. Intel และ SoftBank ได้จัดตั้ง "Saimemory" ร่วมกันเพื่อพัฒนา DRAM แบบซ้อนเพื่อใช้เป็นทางเลือกแทน HBM

ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ:

1. บริษัท HKC Corporation Limited วางแผนที่จะลงทุนประมาณ 10 ล้านหยวนเพื่อสร้างฐานการผลิตชิปจอแสดงผลขั้นสูง M-LED ทุกสีในเขตชุ่นชิง

2. เมืองจูไห่ได้เปิดตัวนโยบายใหม่ที่เสนอเงินทุนสูงสุด 30 ล้านหยวนเพื่อสนับสนุนการวิจัยและพัฒนาด้านปัญญาประดิษฐ์และหุ่นยนต์ รวมถึงการให้ "คูปองพลังการประมวลผล" และ "คูปองโมเดล" เพื่อช่วยเหลือบริษัทต่างๆ

3. Guangdong LeapFive Technology เปิดตัว LeapAIET ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มการพัฒนาแบบบูรณาการสำหรับ RISC-V edge AI โดยมุ่งเน้นไปที่การแก้ไขปัญหาสำคัญในอุตสาหกรรม

4. Digua Robotics ซึ่งเป็นบริษัทในเครือของ Horizon Robotics-W (9660.HK) ได้เสร็จสิ้นการระดมทุนรอบ Series A มูลค่า 100 ล้านดอลลาร์สหรัฐ

5. บริษัท Baidu (Shandong) Artificial Intelligence จำกัด ได้รับการก่อตั้งอย่างเป็นทางการแล้ว โดยมี Wang Sheng เป็นตัวแทนทางกฎหมาย และมีทุนจดทะเบียน 10 ล้านหยวน

6. บริษัท Simou Technology และบริษัท AutoNavi Software ได้ลงนามข้อตกลงความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ระยะเวลา 3 ปีอย่างเป็นทางการในฮ่องกง ทั้งสองฝ่ายจะร่วมมือกันในด้านอุปกรณ์อัจฉริยะ การขนส่งอัจฉริยะ และการพัฒนาเมืองอัจฉริยะ เพื่อส่งเสริมการเติบโตของเศรษฐกิจในพื้นที่ต่ำและอุตสาหกรรมการสัญจรอัจฉริยะร่วมกัน

ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด