Intel и SoftBank совместно создали «Saimemory» для разработки стекированной DRAM в качестве альтернативы HBM

Международные технические новости:

1. Благодаря таким новым приложениям, как искусственный интеллект, высокопроизводительные вычисления (HPC), 5G и автомобильная электроника, мировая полупроводниковая промышленность продолжает расширяться, стимулируя развитие передовых технологий корпусирования как ключевого направления развития.

2. Конференция и выставка China Semiconductor Advanced Packaging Conference & Exhibition 2026 пройдет 22–23 марта 2026 года в Пудуне, Шанхай, Китай.

3. Сообщается, что подразделение автоматизации проектирования электронных систем (EDA) компании Siemens планирует приостановить поддержку и обслуживание на территории материкового Китая.

4. Компания AT&S (Austria Technologie & Systemtechnik AG), мировой лидер в производстве высококачественных подложек для корпусирования полупроводников и печатных плат, официально начала работу на своем новом предприятии в Kulim Hi-Tech Park, Малайзия. Завод полностью оборудован для массового производства.

5. Kinghelm (www.kinghelm.net), национальное высокотехнологичное предприятие, в настоящее время нанимает 8 инженеров по продажам антенн и разъемов GPS Beidou, а также 3 инженеров по исследованиям и разработкам высокоскоростных разъемов. Приветствуются рекомендации.

6. Intel и SoftBank совместно создали компанию «Saimemory» для разработки стекированной памяти DRAM в качестве альтернативы HBM.

Новости отечественных технологий:

1. Компания HKC Corporation Limited планирует инвестировать около 10 миллиардов юаней в строительство базы по производству усовершенствованных полноцветных светодиодных дисплеев M-LED в районе Шуньцин.

2. Чжухай ввел новую политику, предусматривающую финансирование до 30 миллионов юаней на поддержку НИОКР в области искусственного интеллекта и робототехники, включая предоставление «ваучеров на вычислительную мощность» и «ваучеров на модели» для оказания помощи предприятиям.

3. Компания Guangdong LeapFive Technology запустила LeapAIET — интегрированную платформу разработки для периферийного ИИ-решения RISC-V, направленную на решение ключевых задач отрасли.

4. Digua Robotics, дочерняя компания Horizon Robotics-W (9660.HK), завершила раунд финансирования серии A на сумму 100 миллионов долларов США.

5. Компания Baidu (Shandong) Artificial Intelligence Co., Ltd. была официально учреждена, ее законным представителем стал Ван Шэн, а уставной капитал составил 10 миллионов юаней.

6. Simou Technology и AutoNavi Software Co., Ltd. официально подписали трехлетнее стратегическое соглашение о сотрудничестве в Гонконге. Обе стороны будут сотрудничать в области интеллектуального оборудования, интеллектуального транспорта и развития интеллектуальных городов, совместно способствуя росту низковысотной экономики и интеллектуальной мобильности.

Отказ от ответственности: информация, представленная выше, была собрана из общедоступных веб-источников и не обязательно отражает убеждения или позиции нашей компании. Если вы считаете, что какой-либо контент нарушает ваши права или у вас есть какие-либо проблемы, свяжитесь с нами, и мы быстро ответим.