Intel y SoftBank han creado conjuntamente "Saimemory" para desarrollar DRAM apilada como alternativa a HBM.

Noticias tecnológicas internacionales:

1. Impulsada por aplicaciones emergentes como IA, computación de alto rendimiento (HPC), 5G y electrónica automotriz, la industria global de semiconductores continúa expandiéndose, lo que impulsa el auge de las tecnologías de empaquetado avanzadas como una dirección de desarrollo clave.

2. La Conferencia y Exposición sobre Empaquetado Avanzado de Semiconductores de China 2026 se llevará a cabo del 22 al 23 de marzo de 2026 en Pudong, Shanghái, China.

3. Según se informa, la división de Automatización de Diseño Electrónico (EDA) de Siemens planea suspender el soporte y los servicios para China continental.

4. AT&S (Austria Technologie & Systemtechnik AG), líder mundial en sustratos de encapsulado de semiconductores y placas de circuito impreso de alta calidad, ha comenzado oficialmente las operaciones en sus nuevas instalaciones en el Parque Tecnológico de Kulim, Malasia. La planta ya está completamente equipada para la producción en masa.

5. Kinghelm (www.kinghelm.net), empresa nacional de alta tecnología, busca ocho ingenieros de ventas para antenas y conectores GPS Beidou, así como tres ingenieros de I+D para conectores de alta velocidad. Se agradecen recomendaciones.

6. Intel y SoftBank han creado conjuntamente "Saimemory" para desarrollar DRAM apilada como alternativa a HBM.

Noticias de tecnología nacional:

1. HKC Corporation Limited planea invertir aproximadamente 10 mil millones de RMB para construir una base de producción de chips de pantalla avanzados M-LED de todos los colores en el distrito de Shunqing.

2. Zhuhai ha introducido nuevas políticas que ofrecen hasta 30 millones de RMB en financiación para apoyar la I+D en inteligencia artificial y robótica, incluida la provisión de "vales de potencia informática" y "vales modelo" para ayudar a las empresas.

3. Guangdong LeapFive Technology ha lanzado LeapAIET, una plataforma de desarrollo integrada para IA de borde RISC-V, destinada a abordar desafíos clave de la industria.

4. Digua Robotics, una subsidiaria de Horizon Robotics-W (9660.HK), ha completado una ronda de financiación Serie A de 100 millones de dólares.

5. Baidu (Shandong) Artificial Intelligence Co., Ltd. se ha establecido oficialmente, con Wang Sheng como su representante legal y un capital registrado de 10 millones de RMB.

6. Simou Technology y AutoNavi Software Co., Ltd. firmaron oficialmente un acuerdo de cooperación estratégica trienal en Hong Kong. Ambas partes colaborarán en el desarrollo de equipos inteligentes, transporte inteligente y ciudades inteligentes, impulsando conjuntamente el crecimiento de la economía de baja altitud y las industrias de la movilidad inteligente.

Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.