Ci vediamo alle 15:00! GESA Chipshine East China visita SLKOR, dove Zhixin Su e Song Shiqiang discuteranno di "Un futuro basato sui chip, connettere il mondo".

Notizie tecnologiche internazionali:

1. La DARPA e lo stato del Texas stanno investendo 1.4 miliardi di dollari per costruire un impianto di fabbricazione di wafer dedicato alla ricerca sull'integrazione eterogenea 3D (3DHI), all'impilamento e alla combinazione di vari materiali e tipi di chip.

2. SK Hynix investirà almeno 128 trilioni di KRW nello Yongin Semiconductor Cluster per costruire un totale di quattro fabbriche di wafer.

3. Shin-Etsu Chemical ha annunciato che imec ha utilizzato substrati QST, un substrato di crescita in nitruro di gallio (GaN) da 300 mm, per produrre una struttura GaN HEMT da 5 μm di spessore, ottenendo una tensione di rottura superiore a 650 V.

4. Nokia prevede di licenziare 800 dipendenti in Germania e intende chiudere la sede di Monaco entro il 2030.

5. Secondo alcune indiscrezioni, la Samsung Electronics coreana aumenterà i prezzi di alcuni chip di memoria questo mese, con un aumento massimo del 60% rispetto ai prezzi di settembre.

6. LG Energy Solution costruirà una linea di produzione di batterie LFP presso il suo stabilimento energetico di Ochang in Corea, la cui operatività a pieno regime inizierà nel 2027.

Notizie sulla tecnologia nazionale:

1. Nel terzo trimestre del 2025, il fatturato di XPeng Motors è aumentato del 101.8% su base annua, raggiungendo i 20.38 miliardi di yuan. Le consegne totali hanno raggiunto 116,007 veicoli, con un incremento del 149.3% rispetto alle 46,533 unità dello stesso periodo del 2024.

2. Un team scientifico cinese ha sviluppato un processo di "flash annealing" in grado di riscaldare e raffreddare a velocità fino a 1000 °C al secondo, producendo con successo pellicole di accumulo di energia ad alte prestazioni a livello di wafer.

3. Questo pomeriggio, GESA Chipshine East China ha visitato il nuovo ufficio di SLKOR. Zhixin Su e Song Shiqiang hanno discusso di "Un futuro basato sui chip, connettere il mondo". Gli amici interessati possono scansionare il codice QR per partecipare alla diretta streaming dalle 15:00 alle 18:00: ci vediamo lì!

4. Secondo quanto riportato, la Cina ha condotto sperimentazioni sulla tecnologia 6G per quattro anni consecutivi. Il Paese ha ora completato la prima fase di test 6G, raggiungendo una riserva di oltre 300 tecnologie chiave.

5. La conferenza sullo sviluppo del settore RISC-V del 2025 e il forum internazionale RDSA (sottoforum RISC-V Parallel Computing) si terranno nel pomeriggio del 24 novembre presso la sala C, 2° piano, sala report 2 dello Zhuhai International Convention & Exhibition Center.

6. Il primo chip GPGPU di Loongson, il 9A1000, ha completato il tape-out alla fine di settembre. Il chip integra sia la grafica che la potenza di calcolo dell'intelligenza artificiale e può essere utilizzato per applicazioni AIPC.

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