Увидимся в 15:00! GESA Chipshine East China посетит SLKOR, где Чжисинь Су и Сун Шицян обсудят тему «Будущее на чипах, объединяющее мир».

Международные технические новости:

1. DARPA и штат Техас инвестируют 1.4 млрд долларов США в строительство завода по изготовлению пластин, который будет заниматься исследованиями в области 3D-гетерогенной интеграции (3DHI), штабелирования и комбинирования различных материалов и типов микросхем.

2. SK Hynix инвестирует не менее 128 триллионов корейских вон в кластер полупроводников в Йонгине для строительства в общей сложности четырех фабрик по производству пластин.

3. Компания Shin-Etsu Chemical объявила, что imec использовала подложки QST — ростовую подложку из нитрида галлия (GaN) толщиной 300 мм — для создания структуры GaN HEMT толщиной 5 мкм, достигающей напряжения пробоя более 650 В.

4. Nokia планирует уволить 800 сотрудников в Германии и намерена закрыть свой офис в Мюнхене к 2030 году.

5. По имеющимся данным, в этом месяце корейская компания Samsung Electronics повышает цены на некоторые микросхемы памяти, при этом максимальный рост составит 60% по сравнению с ценами в сентябре.

6. Компания LG Energy Solution построит линию по производству аккумуляторов LFP на своем заводе Ochang Energy в Корее, полномасштабная эксплуатация которой начнется в 2027 году.

Новости отечественных технологий:

1. Выручка XPeng Motors в третьем квартале 2025 года увеличилась на 101.8% в годовом исчислении до 20.38 млрд юаней. Общий объём поставок достиг 116 007 автомобилей, что на 149.3% больше, чем 46 533 автомобиля за аналогичный период 2024 года.

2. Группа китайских ученых разработала процесс «мгновенного отжига», позволяющий нагревать и охлаждать материалы со скоростью до 1000 °C в секунду, что позволило успешно производить высокоэффективные энергонакопительные пленки на уровне пластин.

3. Сегодня днём представители GESA Chipshine East China посетили новый офис SLKOR. Чжисинь Су и Сун Шицян обсудили тему «Будущее на чипах, объединяющее мир». Заинтересованные друзья могут отсканировать QR-код для входа на прямую трансляцию с 15:00 до 18:00 — увидимся там!

4. Согласно имеющимся данным, Китай проводит испытания технологии 6G уже четыре года подряд. Страна завершила первый этап испытаний 6G, достигнув резерва из более чем 300 ключевых технологий.

5. Конференция по развитию отрасли RISC-V 2025 и Международный форум RDSA (Подфорум по параллельным вычислениям RISC-V) пройдут во второй половине дня 24 ноября в зале C, 2-й этаж, зал отчетов 2 Международного выставочного и конференц-центра г. Чжухай.

6. Первый чип GPGPU компании Loongson, 9A1000, был готов к выпуску в конце сентября. Чип объединяет в себе графические и ИИ-вычисления и может использоваться в приложениях AIPC.

Отказ от ответственности: информация, представленная выше, была собрана из общедоступных веб-источников и не обязательно отражает убеждения или позиции нашей компании. Если вы считаете, что какой-либо контент нарушает ваши права или у вас есть какие-либо проблемы, свяжитесь с нами, и мы быстро ответим.