午後3時にお会いしましょう！GESA Chipshine East ChinaがSLKORを訪れ、Zhixin Su氏とSong Shiqiang氏が「世界をつなぐ、チップ主導の未来」について語ります。

国際技術ニュース:

1. DARPA とテキサス州は、3D 異種統合 (3DHI)、スタッキング、およびさまざまな材料とチップ タイプの組み合わせの研究専用のウェーハ製造施設を建設するために 1.4 億ドルを投資しています。

2. SKハイニックスは龍仁半導体クラスターに少なくとも128兆ウォンを投資し、合計4つのウエハー工場を建設する予定だ。

3. 信越化学は、imecが300mmの窒化ガリウム（GaN）成長基板であるQST基板を使用し、650Vを超える破壊電圧を実現する5μm厚のGaN HEMT構造を製造したと発表した。

4. ノキアはドイツで従業員800人を解雇する計画で、2030年までにミュンヘンオフィスを閉鎖する予定だ。

5. 報道によると、韓国のサムスン電子は今月、一部のメモリチップの価格を値上げしており、値上げ幅は9月に比べて最大60％に達するという。

6. LGエネルギーソリューションは、韓国のオチャンエネルギー工場にLFPバッテリー生産ラインを建設し、2027年に本格稼働を開始する予定だ。

国内テクノロジーニュース:

1. 小鵬汽車の2025年第3四半期の売上高は前年同期比101.8%増の20.38億元となった。総出荷台数は116,007台に達し、2024年同時期の46,533台と比較して149.3%増加した。

2. 中国の科学チームは、毎秒最大1000℃の速度で加熱・冷却できる「フラッシュアニーリング」プロセスを開発し、ウエハレベルの高性能エネルギー貯蔵フィルムの製造に成功した。

3. 本日午後、GESA Chipshine East ChinaがSLKORの新オフィスを訪問しました。蘇志欣と宋世強が「チップ駆動の未来、世界をつなぐ」について話し合いました。ご興味のある方は、QRコードをスキャンして15:00から18:00までのライブストリームにご参加ください。会場でお会いしましょう！

4. 報道によると、中国は4年連続で6G技術の試験を実施しており、現在、6G試験の第一段階を完了し、300以上の主要技術を保有している。

5. 2025 RISC-V 産業発展会議および RDSA 国際フォーラム - RISC-V 並列コンピューティング サブフォーラム - が、2 月 24 日の午後、珠海国際会議展示センターのレポートホール 2 階、ホール C で開催されます。

6. Loongson社初のGPGPUチップ「9A1000」は9月末にテープアウトを完了しました。このチップはグラフィックスとAIコンピューティング能力を統合しており、AIPCアプリケーションに使用できます。

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