Hẹn gặp lại các bạn lúc 3 giờ chiều! GESA Chipshine East China sẽ ghé thăm SLKOR, nơi Zhixin Su và Song Shiqiang sẽ thảo luận về chủ đề “Tương lai Chip-Driven, Kết nối Thế giới”.

Tin tức công nghệ quốc tế:

1. DARPA và tiểu bang Texas đang đầu tư 1.4 tỷ đô la Mỹ để xây dựng một cơ sở chế tạo wafer chuyên nghiên cứu Tích hợp không đồng nhất 3D (3DHI), xếp chồng và kết hợp nhiều loại vật liệu và loại chip khác nhau.

2. SK Hynix sẽ đầu tư ít nhất 128 nghìn tỷ KRW vào Yongin Semiconductor Cluster để xây dựng tổng cộng bốn nhà máy sản xuất wafer.

3. Shin-Etsu Chemical thông báo rằng imec đã sử dụng chất nền QST—chất nền phát triển gali nitride (GaN) dày 300 mm—để sản xuất cấu trúc GaN HEMT dày 5 μm đạt điện áp đánh thủng vượt quá 650 V.

4. Nokia có kế hoạch sa thải 800 nhân viên tại Đức và dự định đóng cửa văn phòng tại Munich vào năm 2030.

5. Theo báo cáo, Samsung Electronics của Hàn Quốc sẽ tăng giá một số chip nhớ trong tháng này, mức tăng tối đa lên tới 60% so với giá hồi tháng 9.

6. LG Energy Solution sẽ xây dựng dây chuyền sản xuất pin LFP tại Nhà máy năng lượng Ochang ở Hàn Quốc và đi vào hoạt động toàn diện vào năm 2027.

Tin tức công nghệ trong nước:

1. Doanh thu của XPeng Motors trong quý 3 năm 2025 tăng 101.8% so với cùng kỳ năm trước, đạt 20.38 tỷ nhân dân tệ. Tổng số xe giao hàng đạt 116,007 xe, tăng 149.3% so với 46,533 xe cùng kỳ năm 2024.

2. Một nhóm khoa học Trung Quốc đã phát triển quy trình "ủ ​​nhanh" có khả năng làm nóng và làm nguội ở tốc độ lên tới 1000 °C mỗi giây, sản xuất thành công màng lưu trữ năng lượng hiệu suất cao cấp độ wafer.

3. Chiều nay, GESA Chipshine East China đã đến thăm văn phòng mới của SLKOR. Zhixin Su và Song Shiqiang đã thảo luận về chủ đề “Tương lai Chip, Kết nối Thế giới”. Bạn bè quan tâm có thể quét mã QR để tham gia buổi phát trực tiếp từ 15:00 đến 18:00—hẹn gặp lại bạn tại đó!

4. Theo báo cáo, Trung Quốc đã tiến hành thử nghiệm công nghệ 6G trong bốn năm liên tiếp. Hiện tại, nước này đã hoàn thành giai đoạn thử nghiệm 6G đầu tiên, đạt được dự trữ hơn 300 công nghệ chủ chốt.

5. Hội nghị phát triển ngành RISC-V năm 2025 & Diễn đàn quốc tế RDSA—Diễn đàn phụ về điện toán song song RISC-V—sẽ được tổ chức vào chiều ngày 24 tháng 11 tại Hội trường C, Tầng 2, Sảnh báo cáo 2 của Trung tâm triển lãm và hội nghị quốc tế Chu Hải.

6. Chip GPGPU đầu tiên của Loongson, 9A1000, đã hoàn tất việc phát hành vào cuối tháng 9. Con chip này tích hợp cả sức mạnh đồ họa và tính toán AI, và có thể được sử dụng cho các ứng dụng AIPC.

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trình bày ở trên được biên soạn từ các nguồn web công khai và không nhất thiết phản ánh niềm tin hoặc lập trường của công ty chúng tôi. Nếu bạn tin rằng bất kỳ nội dung nào vi phạm quyền của bạn hoặc bạn có bất kỳ vấn đề nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng.