दोपहर 3 बजे मिलते हैं! GESA चिपशाइन ईस्ट चाइना SLKOR का दौरा करेगा, जहाँ ज़िक्सिन सु और सोंग शिकियांग "चिप-संचालित भविष्य, दुनिया को जोड़ना" विषय पर चर्चा करेंगे।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. डीएआरपीए और टेक्सास राज्य 3डी हेटेरोजेनस इंटीग्रेशन (3डीएचआई) पर शोध, स्टैकिंग और विभिन्न सामग्रियों और चिप प्रकारों के संयोजन के लिए समर्पित वेफर फैब्रिकेशन सुविधा के निर्माण के लिए 1.4 बिलियन अमेरिकी डॉलर का निवेश कर रहे हैं।

2. एसके हाइनिक्स, योंगिन सेमीकंडक्टर क्लस्टर में कुल चार वेफर फैब के निर्माण के लिए कम से कम KRW 128 ट्रिलियन का निवेश करेगा।

3. शिन-एत्सु केमिकल ने घोषणा की कि imec ने QST सब्सट्रेट्स - एक 300 मिमी गैलियम नाइट्राइड (GaN) ग्रोथ सब्सट्रेट - का उपयोग 5-μm-मोटी GaN HEMT संरचना का उत्पादन करने के लिए किया है, जो 650 V से अधिक ब्रेकडाउन वोल्टेज प्राप्त करता है।

4. नोकिया जर्मनी में 800 कर्मचारियों की छंटनी करने की योजना बना रहा है तथा 2030 तक अपना म्यूनिख कार्यालय बंद करने का इरादा रखता है।

5. रिपोर्टों के अनुसार, कोरिया की सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स इस महीने कुछ मेमोरी चिप्स की कीमतें बढ़ा रही है, जिसमें सितंबर की कीमतों की तुलना में अधिकतम वृद्धि 60% तक पहुंच जाएगी।

6. एलजी एनर्जी सॉल्यूशन कोरिया में अपने ओचांग एनर्जी प्लांट में एलएफपी बैटरी उत्पादन लाइन का निर्माण करेगा, जिसका पूर्ण पैमाने पर संचालन 2027 में शुरू होगा।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. 2025 की तीसरी तिमाही में एक्सपेंग मोटर्स का राजस्व साल-दर-साल 101.8% बढ़कर 20.38 अरब युआन हो गया। कुल डिलीवरी 116,007 वाहनों तक पहुँच गई, जो 2024 की इसी अवधि में 46,533 इकाइयों की तुलना में 149.3% की वृद्धि है।

2. एक चीनी वैज्ञानिक टीम ने एक "फ्लैश एनीलिंग" प्रक्रिया विकसित की है जो 1000 डिग्री सेल्सियस प्रति सेकंड तक की दर से गर्म और ठंडा करने में सक्षम है, जिससे वेफर-स्तर के उच्च-प्रदर्शन ऊर्जा-भंडारण फिल्मों का सफलतापूर्वक उत्पादन किया जा सकता है।

3. आज दोपहर, GESA चिपशाइन ईस्ट चाइना ने SLKOR के नए कार्यालय का दौरा किया। ज़िक्सिन सु और सोंग शिकियांग ने "चिप-संचालित भविष्य, दुनिया को जोड़ना" विषय पर चर्चा की। इच्छुक मित्र 15:00 से 18:00 बजे तक लाइवस्ट्रीम में शामिल होने के लिए QR कोड स्कैन कर सकते हैं—वहाँ मिलते हैं!

4. रिपोर्टों के अनुसार, चीन लगातार चार वर्षों से 6G तकनीक का परीक्षण कर रहा है। देश ने अब 6G परीक्षण का पहला चरण पूरा कर लिया है, जिससे 300 से अधिक प्रमुख तकनीकों का भंडार हासिल हो गया है।

5. 2025 आरआईएससी-वी उद्योग विकास सम्मेलन और आरडीएसए अंतर्राष्ट्रीय फोरम - आरआईएससी-वी समानांतर कंप्यूटिंग उप-फोरम - 24 नवंबर की दोपहर को झुहाई अंतर्राष्ट्रीय सम्मेलन और प्रदर्शनी केंद्र के हॉल सी, द्वितीय तल, रिपोर्ट हॉल 2 में आयोजित किया जाएगा।

6. लूंगसन की पहली GPGPU चिप, 9A1000, सितंबर के अंत में टेप-आउट पूरी हो गई। यह चिप ग्राफ़िक्स और AI कंप्यूटिंग शक्ति, दोनों को एकीकृत करती है और इसका उपयोग AIPC अनुप्रयोगों के लिए किया जा सकता है।

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