Rendez-vous à 3h ! GESA Chipshine East China se rend à SLKOR, où Zhixin Su et Song Shiqiang discuteront de « L'avenir piloté par les puces, connecter le monde ».

Actualités technologiques internationales :

1. La DARPA et l'État du Texas investissent 1.4 milliard de dollars dans la construction d'une usine de fabrication de plaquettes dédiée à la recherche sur l'intégration hétérogène 3D (3DHI), l'empilement et la combinaison de divers matériaux et types de puces.

2. SK Hynix investira au moins 128 billions de wons coréens dans le pôle semi-conducteur de Yongin pour y construire un total de quatre usines de fabrication de plaquettes.

3. Shin-Etsu Chemical a annoncé qu'imec a utilisé des substrats QST — un substrat de croissance en nitrure de gallium (GaN) de 300 mm — pour produire une structure HEMT GaN de 5 μm d'épaisseur atteignant une tension de claquage supérieure à 650 V.

4. Nokia prévoit de licencier 800 employés en Allemagne et entend fermer son bureau de Munich d'ici 2030.

5. Selon certaines informations, Samsung Electronics (Corée) augmente ce mois-ci les prix de certaines puces mémoire, l'augmentation maximale pouvant atteindre 60 % par rapport aux prix de septembre.

6. LG Energy Solution construira une ligne de production de batteries LFP dans son usine d'Ochang Energy en Corée, dont la mise en service à grande échelle est prévue pour 2027.

Actualités technologiques nationales :

1. Au troisième trimestre 2025, le chiffre d'affaires de XPeng Motors a progressé de 101.8 % par rapport à la même période de l'année précédente, pour atteindre 20.38 milliards de yuans. Les livraisons totales se sont élevées à 116 007 véhicules, soit une hausse de 149.3 % par rapport aux 46 533 unités enregistrées au cours de la même période en 2024.

2. Une équipe scientifique chinoise a mis au point un procédé de « recuit éclair » capable de chauffer et de refroidir à des vitesses allant jusqu'à 1000 °C par seconde, produisant avec succès des films de stockage d'énergie haute performance au niveau de la plaquette.

3. Cet après-midi, GESA Chipshine East China a visité les nouveaux bureaux de SLKOR. Zhixin Su et Song Shiqiang ont présenté une conférence intitulée « Un avenir piloté par les puces, pour connecter le monde ». Les personnes intéressées peuvent scanner le code QR pour accéder à la diffusion en direct de 15h00 à 18h00. À bientôt !

4. D'après les informations disponibles, la Chine mène des essais de la technologie 6G depuis quatre années consécutives. Le pays a désormais achevé la première phase de ces essais, constituant ainsi une réserve de plus de 300 technologies clés.

5. La conférence sur le développement de l'industrie RISC-V 2025 et le forum international RDSA — sous-forum sur le calcul parallèle RISC-V — se tiendra l'après-midi du 24 novembre dans le hall C, au 2e étage, hall de rapports 2 du centre international de congrès et d'expositions de Zhuhai.

6. La première puce GPGPU de Loongson, la 9A1000, a été finalisée fin septembre. Cette puce intègre à la fois des capacités de calcul graphique et d'IA et peut être utilisée pour des applications AIPC.

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