下午 3 點見！ GESA Chipshine 華東區將蒞臨 SLKOR，屆時蘇志新和宋世強將探討「晶片驅動的未來，連結世界」。

國際科技新聞：

1. 美國國防高級研究計劃局 (DARPA) 和德克薩斯州正在投資 1.4 億美元，建造一座晶圓製造廠，專門研究 3D 異質整合 (3DHI)、堆疊以及各種材料和晶片類型的組合。

2. SK海力士將在龍仁半導體產業群投資至少128兆韓元，興建總共四座晶圓廠。

3. 信越化學宣布，imec 使用 QST 基板（300 毫米氮化鎵 (GaN) 生長基板）生產 5 微米厚的 GaN HEMT 結構，其擊穿電壓超過 650 伏特。

4. 諾基亞計劃在德國裁員 800 人，並打算在 2030 年前關閉慕尼黑辦公室。

5. 據報道，韓國三星電子本月將提高部分記憶體晶片的價格，最高漲幅與9月的價格相比將達到60%。

6. LG能源解決方案公司將在位於韓國五昌的能源工廠建造一條磷酸鐵鋰電池生產線，預計2027年開始全面投入生產。

國內科技新聞：

1. 小鵬汽車2025年第三季營收年增101.8%至20.38億元。累計交車量達116,007輛，較2024年同期的46,533輛成長149.3%。

2. 中國一個科研團隊開發了一種「閃速退火」工藝，能夠以每秒高達 1000 °C 的速率進行加熱和冷卻，成功生產出晶圓級高性能儲能薄膜。

3. 今天下午，GESA Chipshine 華東區代表團參觀了SLKOR的新辦公室。蘇志新和宋世強就「晶片驅動的未來，連結世界」這個主題進行了探討。有興趣的朋友可以掃描二維碼，於15:00至18:00觀看直播——我們不見不散！

4. 據報道，中國已連續四年進行6G技術試驗。目前，中國已完成6G第一階段試驗，掌握了300多項關鍵技術。

5. 2025 RISC-V 產業發展大會暨 RDSA 國際論壇－RISC-V 平行運算分論壇－將於 11 月 24 日下午在珠海國際會展中心 2 號報告廳 2 樓 C 廳舉行。

6. 龍芯首款GPGPU晶片9A1000於9月底完成流片。該晶片整合了圖形和AI運算能力，可用於AIPC應用。

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