Sampai jumpa pukul 3! GESA Chipshine East China mengunjungi SLKOR, tempat Zhixin Su dan Song Shiqiang akan membahas "Masa Depan Berbasis Chip, Menghubungkan Dunia".

Berita Teknologi Internasional:

1. DARPA dan negara bagian Texas menginvestasikan USD 1.4 miliar untuk membangun fasilitas fabrikasi wafer yang didedikasikan untuk meneliti Integrasi Heterogen 3D (3DHI), penumpukan, dan penggabungan berbagai bahan dan jenis chip.

2. SK Hynix akan berinvestasi sedikitnya KRW 128 triliun di Yongin Semiconductor Cluster untuk membangun total empat pabrik wafer.

3. Shin-Etsu Chemical mengumumkan bahwa imec telah menggunakan substrat QST—substrat pertumbuhan galium nitrida (GaN) 300 mm—untuk menghasilkan struktur HEMT GaN setebal 5 μm yang mencapai tegangan tembus melebihi 650 V.

4. Nokia berencana memberhentikan 800 karyawan di Jerman dan bermaksud menutup kantornya di Munich pada tahun 2030.

5. Menurut laporan, Samsung Electronics Korea menaikkan harga sejumlah chip memori bulan ini, dengan kenaikan maksimum mencapai 60% dibandingkan dengan harga pada bulan September.

6. LG Energy Solution akan membangun lini produksi baterai LFP di Pabrik Energi Ochang di Korea, dengan operasi skala penuh dimulai pada tahun 2027.

Berita Teknologi Domestik:

1. Pendapatan XPeng Motors pada Q3 2025 meningkat 101.8% year-on-year menjadi 20.38 miliar yuan. Total pengiriman mencapai 116,007 kendaraan, melonjak 149.3% dibandingkan dengan 46,533 unit pada periode yang sama tahun 2024.

2. Sebuah tim ilmuwan Tiongkok telah mengembangkan proses “flash annealing” yang mampu memanaskan dan mendinginkan pada kecepatan hingga 1000 °C per detik, dan berhasil menghasilkan film penyimpanan energi berkinerja tinggi setingkat wafer.

3. Sore ini, GESA Chipshine East China mengunjungi kantor baru SLKOR. Zhixin Su dan Song Shiqiang membahas "Masa Depan Berbasis Chip, Menghubungkan Dunia". Teman-teman yang tertarik dapat memindai kode QR untuk mengikuti siaran langsung mulai pukul 15.00 hingga 18.00—sampai jumpa di sana!

4. Menurut laporan, Tiongkok telah melakukan uji coba teknologi 6G selama empat tahun berturut-turut. Tiongkok kini telah menyelesaikan tahap pertama pengujian 6G, mencapai cadangan lebih dari 300 teknologi kunci.

5. Konferensi Pengembangan Industri RISC-V 2025 & Forum Internasional RDSA—Sub-Forum Komputasi Paralel RISC-V—akan diadakan pada sore hari tanggal 24 November di Aula C, Lantai 2, Aula Laporan 2 Pusat Konvensi & Pameran Internasional Zhuhai.

6. Chip GPGPU pertama Loongson, 9A1000, telah selesai diproduksi pada akhir September. Chip ini mengintegrasikan daya komputasi grafis dan AI, serta dapat digunakan untuk aplikasi AIPC.

Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.